物聯(lián)網(wǎng)最新文章 芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強大助力 中國，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖中。隨著越來越多支持Matter的設備被部署以簡化互聯(lián)家居體驗，企業(yè)需要可靠和安全的解決方案來加速將其兼容Matter的產(chǎn)品推向市場。 發(fā)表于：3/4/2024 艾默生新款小巧堅固的工控機為工業(yè)車間到云的連接而生 China, （Feb. 21, 2024） - Emerson: 艾默生于今日推出全新 PACSystems? IPC 2010 緊湊型工控機（IPC），這是一款堅固耐用的工業(yè)計算機，用于處理各類機器和離散零件制造自動化應用程序。新的解決方案服務于需要堅固、緊湊、耐用的 IPC 的制造場所和 OEM 機器制造商，以經(jīng)濟高效的方式支持其工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）及其他數(shù)字化轉(zhuǎn)型計劃。 發(fā)表于：3/4/2024 是德科技發(fā)布無線測試平臺， 加速Wi-Fi 7性能測試 是德科技發(fā)布無線測試平臺， 加速Wi-Fi 7性能測試 發(fā)表于：3/1/2024 采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆 2024年2月29日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過1億顆，主要應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個市場領域。在過去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領域全球領先，其NPU IP已被72家客戶用于上述市場領域的128款AI芯片中。 發(fā)表于：3/1/2024 思特威物聯(lián)網(wǎng)專題-快速啟動技術(shù)，低功耗IoT設備進階必備 近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷演進，智能家居應用逐漸融入人們的日常生活。市面上常見的智能家居設備，如智能可視門鈴、家用攝像頭（IPC）等，多為無線電池供電攝像頭（以下簡稱“無線電池攝像頭”），因體積小巧、無需布線、安裝靈活、支持WiFi聯(lián)網(wǎng)查看等特點，在消費端市場廣受追捧。據(jù)Yole最新預測，到2028年，該類設備的出貨量將增長至1.9億顆。與此同時，無線電池攝像頭在續(xù)航能力方面的局限性依然不可忽視：它們一般采用鋰電池或干電池供電，需定期充電或更換電池。因此，高性能、低功耗的攝像頭系統(tǒng)設計解決方案迫在眉睫。 發(fā)表于：3/1/2024 一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強方案 一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強方案 發(fā)表于：2/29/2024 貿(mào)澤聯(lián)手Würth Elektronik推出全新電子書 2024年2月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 與Würth Elektronik聯(lián)手推出全新電子書，匯聚了八位專家針對物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 技術(shù)與設備相關應用的討論。 發(fā)表于：2/29/2024 法國運營商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射頻前端芯片 法國運營商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射頻前端芯片 發(fā)表于：2/29/2024 全球首款“彈性”rSIM助力物聯(lián)網(wǎng)設備“永遠在線” 助力物聯(lián)網(wǎng)設備“永遠在線”——全球首款“彈性”rSIM如何實現(xiàn)？ 全球首款可自動切換網(wǎng)絡的“彈性”rSIM問世！再也不怕物聯(lián)網(wǎng)設備掉線！ 發(fā)表于：2/29/2024 聯(lián)發(fā)科推出 T300 5G RedCap 平臺 聯(lián)發(fā)科推出 T300 5G RedCap 平臺，適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備 發(fā)表于：2/28/2024 芯科科技與Arduino攜手推動Matter普及化 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開源硬件和軟件領域的全球領導者Arduino建立了新的合作伙伴關系，將支持Arduino開發(fā)者社區(qū)的3,300萬用戶更好地實現(xiàn)Matter over Thread應用的無縫開發(fā)。Arduino的首個Matter軟件庫是與芯科科技合作開發(fā)的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P開發(fā)板上使用。 發(fā)表于：2/27/2024 STM32開發(fā)者社區(qū)：從這里開啟你的STM32之旅！小白和PRO都友好 ST的許多合作伙伴和客戶都希望有更多的產(chǎn)品能夠利用STM32Cube開發(fā)環(huán)境。開發(fā)人員很享受開發(fā)環(huán)境的圖形用戶界面和工具的易用性，如STM32CubeMX、免費的STM32CubeIDE以及許多軟件包、驅(qū)動程序和中間件，這些都有助于更快地將產(chǎn)品推向市場。隨著越來越多的企業(yè)選擇ST的產(chǎn)品，越來越多的工程師在ST的生態(tài)系統(tǒng)中邁出了第一步。為了降低開發(fā)人員的進入門檻，ST推出了STM32開發(fā)者社區(qū)。開發(fā)者社區(qū)如何為開發(fā)團隊提供幫助，ST如何將STM32生態(tài)系統(tǒng)整合在一起？讓我們詳細聊聊。 發(fā)表于：2/27/2024 如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果—第1部分 摘要 隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠郑O(jiān)管這些設備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標通常是一項復雜的工作。本文介紹如何通過開源LTspice?仿真電路來回答以下關鍵問題：（a） 我的系統(tǒng)能否通過EMC測試，或者是否需要增加緩解技術(shù)？（b） 我的設計對外部環(huán)境噪聲的抗擾度如何？ 發(fā)表于：2/27/2024 中興通訊 MWC 2024發(fā)布LinkPro系列Wi-Fi 7 CPE產(chǎn)品 中興通訊 MWC 2024 發(fā)布 LinkPro 系列 Wi-Fi 7 CPE 產(chǎn)品：至高可選三頻 BE19000 規(guī)格 發(fā)表于：2/27/2024 一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案 混合AI是AI的未來，在完善終端側(cè)AI的同時，高通也在不斷改善設備的連接能力，從而確保所有AI工作負載得到有效的分配。 在MWC2024期間，高通推出了業(yè)界領先的Wi-Fi 7解決方案——高通FastConnect 7900系統(tǒng)。 發(fā)表于：2/27/2024 ?…14151617181920212223…?
