物聯網最新文章 英特爾將推十代酷睿桌面級處理器：酷睿i5有望迎來超線程 超線程，是指在一個CPU核心中，提供兩條邏輯線程的技術，這項技術能夠充分利用CPU的空閑資源，在相同時間內完成更多工作。這項技術英特爾和AMD都有使用，不過英特爾在消費級處理器中用得相對更謹慎，在歷代的酷睿系列處理器中，僅有i7級的處理器能夠獲得超線程能力，在最新的第九代酷睿處理器中，甚至僅有頂級的i9－9900k能夠使用超線程。 發表于：10/25/2019 2019年全球消費者在智能家居攝像頭上支出將超79億美元 Strategy Analytics最新發布的研究報告《 2019年智能家居監控攝像頭市場預測和分析》指出，2019年全球消費者將在智能家居攝像頭（包括可視門鈴）上支出近80億美元，并以14%的復合年增長率增長至2023年近130億美元。可視門鈴的日益普及將推動2019年智能家居攝像頭總銷量突破5600萬。報告預測，到2023年，全球消費級攝像頭銷量將激增至超過1.11億臺，復合年增長率為19.8％，是2019年總量的近三倍。 發表于：10/24/2019 芯原面向邊緣AI和物聯網應用推出基于格芯22FDX®工藝的FD-SOI設計IP平臺 中國上海，2019年10月24日——芯片設計平臺即服務(SiPaaS)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES（格芯）22FDX平臺的全面FD-SOI設計IP平臺，以及30多個IP。該IP平臺包括低功耗、低漏電和高密度存儲器編譯器IP以及各類關鍵的混合信號IP，使芯原能夠在格芯22FDX平臺上，為進行AIoT（人工智能+物聯網）應用設計的客戶提供一站式芯片設計服務；并通過成熟的IP，縮短定制設計的周期并降低研發成本。 發表于：10/24/2019 大聯大友尚集團推出基于SOPHON和ON Semiconductor的人臉識別解決方案 2019年10月24日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商－－－大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于算豐（SOPHON）BM1880和安森美（ON Semiconductor）AR0130 ＆ AR0230的人臉識別解決方案。 發表于：10/24/2019 科技正在制造懶人，也在消滅懶人 懶惰與智慧之間有著某種微妙又和諧的關系。人們為了懶惰發展了技術，技術為人們節省了時間，但這些被節省的時間如何運用，變成了一個非常值得探討的倫理問題。 發表于：10/24/2019 榮耀 Band 5評測：售價超便宜的全能型智能手環 導語：憑借專注于健身的“Band”可穿戴設備，榮耀逐漸取代Fitbit，成為用戶心目中“高性價比”可穿戴設備的首選廠商。可以說，去年的Honor Band 4贏得了一次漂亮的“本壘打”。 發表于：10/24/2019 AI芯片持久戰：是好故事，但不是好生意 2016年，第一代AI芯片開始爆發，傳統芯片廠商、算法公司、互聯網巨頭魚貫涌入；如今，三年過后，“商業落地”進入兌現期。 發表于：10/24/2019 平頭哥開源MCU芯片設計平臺 阿里造芯，路人皆知。如今，阿里的芯片野心已經暴露出來。剛剛，在互聯網大會上，阿里平頭哥宣布開源MCU芯片設計平臺，這是平頭哥繼推出含光800和玄鐵910后，又一大重量級產品。平頭哥成為國內首家開源芯片設計平臺的公司，對于國內MCU技術落后的局面有所改觀和警醒。 發表于：10/24/2019 Maxim MAX4002x高速比較器在貿澤開低傳播延遲備受激光雷達和ToF應用青睞 2019年10月23日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Maxim Integrated的MAX4002x 比較器。MAX40025和MAX40026單電源高速比較器是高速低壓差分信號 (LVDS) 比較器，具有低傳播延遲特性，是距離測量、飛行時間 (ToF) 和高速測試測量儀器的理想之選。 發表于：10/23/2019 英偉達與紅帽、微軟和愛立信，合作開發邊緣計算和5G產品 英偉達今天發布了一款名為Aerial的軟件開發工具包，用于構建依賴GPU內存運行的5G無線接入網絡（RAN）。英偉達首席執行官兼創始人黃仁勛還推出了一系列合作計劃，以提升這家GPU芯片制造商在5G和邊緣計算領域的作用，部署其人工智能系統。 發表于：10/23/2019 SAP與微軟就市面上首批云遷移產品展開合作 2019年10月20日，基于通過Embrace項目簡化和現代化客戶遷移到云端的流程的共同承諾，SAP SE （NYSE： SAP）和微軟（Microsoft Corp．）周一宣布達成廣泛的上市合作關系，從概念化到銷售，加快客戶對微軟Azure上SAP S／4HANA和SAP云平臺的采用。 發表于：10/23/2019 5G火力全開！聯發科將推四顆EUV 6nm 5G芯片，支持毫米波 中國臺灣IC設計龍頭聯發科第一顆7nm智能手機5G系統單芯片（SoC）已經量產投片，明年第一季出貨，除了獲得OPPO、Vivo等大陸手機廠采用，第二顆7nm 5G SoC將在明年中推出，可望打進OPPO、Vivo、華為等中低階手機供應鏈。 發表于：10/22/2019 儒卓力引入來自云里物里的超低功耗多協議模塊產品 深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協議模塊產品，是基于Nordic功能最強大的短距無線微控制器系統級芯片(SoC)器件nRF52840。這款模塊可以配合無線協議藍牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆棧運行。可在儒卓力電子商務平臺www.rutronik24.com.cn購買。 發表于：10/22/2019 可用于105oC環境溫度的Nordic藍牙5.1 SoC能實現更廣泛的并發多協議低功耗藍牙、mesh和Thread應用 挪威奧斯陸 – 2019年10月21日 – Nordic Semiconductor宣布推出nRF52833先進多協議系統級芯片(SoC)，這是其廣受歡迎且驗證通過的nRF52系列的第五個新成員。nRF52833是一款功耗超低的低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz私有無線連接解決方案，包含藍牙5.1測向功能的無線電，并且可以在-40至105°C溫度范圍內有效運作。nRF52833采用具有FPU的64 MHz 32位 ArmCortex-M4處理器，由于包含大容量閃存(512 KB)和RAM(128 KB)內存，因而非常適合于包括專業照明、資產跟蹤、智能家居產品、先進可穿戴設備和游戲解決方案等在內的多種商業和工業無線應用。 發表于：10/22/2019 英特爾收購Smart Edge，瞄準5G邊緣計算領導地位 2019年10月18日——英特爾與IT基礎設施和服務提供商Pivot Technology Solutions公司簽署最終協議，將收購后者旗下的Smart Edge? 智能邊緣平臺業務。Smart Edge是用于多接入邊緣計算（MEC）的云原生、可擴展的安全平臺，通過該平臺，企業和通信服務提供商能夠提供基于云的服務，使其更靠近客戶端或網絡邊緣。對于英特爾來說，網絡和邊緣上的計算擴展意味著重要的增長機會，預計到2023年，相關芯片行業的潛在市場規模可達650億美元。隨著5G網絡的推出，邊緣計算將進一步加速發展。 發表于：10/22/2019 ?…221222223224225226227228229230…?
