物聯網最新文章 聯發科Helio P65發布：12nm工藝AI性能倍增 6月25日，聯發科技發布了新一代智能手機芯片平臺Helio P65，該芯片采用12nm制程工藝， 帶來了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65采用2＋6大小核架構，大核采用Arm Cortex－A75，具有優秀的性能表現；小核則采用Arm Cortex－A55效能核心，具備出色的能耗表現。值得一提的是，Helio P65處理器將八顆核心集成在一個大型共享L3緩存的集群中，相比使用舊一代八核架構的競品， Helio P65的整體性能提高達 25％ 。 發表于：6/27/2019 蘋果或推出 16 英寸款 MacBook Pro 據 Forbes 報道，IHS Markit 發布的報告預測蘋果將在今年九月發布一款全新 MacBook Pro。IHS Markit 分析師 Jeff Lin 表示，新款 MacBook Pro 采用由 LG 提供的 16 英寸 LCD 屏幕，分辨率達到 3072×1920，此外新款將搭載新的 CPU 和 macOS Catalina 操作系統。 發表于：6/27/2019 華為麒麟810處理器縱向對比，竟能與麒麟970/麒麟980一爭高低 本文將著重對比麒麟 810 與麒麟 970／980 之間的參數，這款被華為何剛定位為“高端”的芯片，和麒麟旗艦系列的芯片是否有一戰之力呢？ 發表于：6/27/2019 高通再遭反壟斷調查，歐盟或于下月對其處以最新罰款 據彭博社最新報道，歐盟正準備對高通處以新一輪的反壟斷罰款，最早將于下個月公布。此次歐盟針對高通的反壟斷調查主要是高通在2009年到2011年間出售的3G芯片，他們認為高通以低價策略迫使競爭對手Icera退出市場。 發表于：6/27/2019 NVIDIA RTX20 Super系列新卡7月2日發布，趕在AMD之前 相信大家在不少媒體爆料中都已經知曉NVIDIA RTX20 Super系列新顯卡的存在了，其實這一新品在6月中的E3期間就曾亮相，不過彼時NV也只是秘而不宣，只針對小部分媒體進行了展示。 發表于：6/27/2019 Vishay推出專門用于消費類電子和工業電子的新型高性能壓敏電阻 抗浪涌電流能力達13 kA，UL認證工作溫度達+125 °C 賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年6月26 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出新系列VDR金屬氧化物壓敏電阻（MOV）---VDRUS系列，認證工作溫度達+125 °C，符合UL 1449第4版和VDE/IEC 61051-1/2標準。Vishay BCcomponents VDRUS系列電阻專門用于電子消費品和工業應用過壓和瞬變電壓保護，抗浪涌電流能力比前代器件提高30 % 發表于：6/26/2019 圖像信號與視覺處理器的發展趨勢 據麥姆斯咨詢介紹，本報告重點闡述與圖像處理所需硬件相關的市場情況。在攝像頭背后，根據使用目的，也許有多種方法(方案)來處理原始圖像數據。這些方法通常分為“查看”或“分析”圖像以理解攝像頭及其系統周圍的環境。不過，這些方法可能需要不同類型的硬件。 發表于：6/26/2019 德州儀器C2000微控制器增強連通性和控制性 德州儀器(TI)推出了C2000? 系列微控制器(MCU)的全新通信功能。利用C2000 F2838x 32位微控制器，設計人員能夠在單個芯片上實現交流伺服驅動器和其他工業系統的連通性，包括 EtherCAT、以太網和具有靈活數據速率的控制器局域網(CAN FD)。 發表于：6/26/2019 聚力！萬業企業設立集成電路裝備集團，提供自主可控設備 2019年6月24日晚間，萬業企業(600641)發布了一份重磅公告，宣布公司與中國科學院微電子研究所以及國家集成電路產業基金旗下的芯鑫融資租賃簽訂合作備忘錄，公司將發起并設立集成電路裝備集團。有業內人士稱，這將是我國目前產業鏈最為齊全的集成電路裝備集團。 發表于：6/26/2019 技術再升級！無錫中科芯攻克晶圓級再布線及晶圓級凸點制備關鍵技術 據無錫日報報道，中科芯集成電路股份有限公司團隊順利攻克了晶圓級再布線及晶圓級凸點制備關鍵技術。 發表于：6/26/2019 復旦大學校長稱：對于集成電路產業發展，大學應該主動擔當 過去很長一段時間，集成電路產業的發展一直是熱門話題。隨著國家集成電路創新中心、長三角集成電路設計與制造協同創新中心、國際人類表型組計劃(一期)、腦與類腦智能基礎應用轉化研究等一系列布局的落地與推進，中國科學院院士、復旦大學校長許寧生日前在接受記者專訪時表示，復旦大學對接集成電路發展等上海承擔的三項重大任務方面，已形成了新的布局。他認為，無論上海科創中心建設，還是國家科技創新發展戰略，尤其是集成電路產業發展，大學都應該、也必須更多主動擔當。 發表于：6/26/2019 強強聯合！萬業、微電子所和芯鑫共同打造全新半導體設備 昨日，上市公司上海萬業股份(以下簡稱“公司”)發表公告，公司將與中國科學院微電子研究所(以下簡稱“微電子所”)、芯鑫融資租賃有限責任 公司(以下簡稱“芯鑫租賃”)簽訂《關于合資設立集成電路裝備集團之合作 備忘錄》。裝備集團主營業務領域為集成電路產業裝備、泛半導體產業裝備研發、制造和銷售。 發表于：6/26/2019 在全球被反壟斷罰款，冤！高通到底哪里得罪了歐盟？ 在通信網絡技術上，高通靠著專利授權打遍天下，智能手機行業的公司幾乎一個沒跑，全都要跟高通簽訂專利授權協議，這也是高通賣專利比賣芯片更賺錢的根本原因。不過也正因為這個模式，高通在全球多個國家和地區都被反壟斷罰款。 發表于：6/26/2019 英特爾依然是那個英特爾，且看英特爾的城防體系 數字時代所帶來的變化是深刻的。在這一概念的驅使下，我們不僅發明了新的應用形態，更在這種新的應用及業務需求下規劃了整個企業IT架構。在這種新的IT架構中，傳統的計算、存儲、網絡等資源已經不再是用戶關注的重點，取而代之的則是包括AI、大數據、云計算、IoT等在內的各種能力。 發表于：6/26/2019 全球最大晶圓代工半導體制造廠，臺積電斥資訂購艾斯摩爾機器設備 臺灣地區半導體制造商臺積電昨晚發布公告稱，斥資約34億元向香港商艾司摩爾貿易有限公司臺灣分公司(簡稱艾司摩爾)訂購一批機器設備。 發表于：6/26/2019 ?…268269270271272273274275276277…?
