物聯網最新文章 AI 芯片進入泡沫期，要成為過渡期產物？ AI 芯片的快速發展，其中一個回避不了的問題就是軟件復雜度的指數級提升。很多公司花了兩年甚至更短的時間做出一款芯片，卻發現需要更長的時間支持繁多的框架、緊跟算法的進步，適配從手機到數據中心的各類平臺。當錯過了部署和量產的窗口期，即便做出了芯片也會很快落伍。 發表于：6/5/2019 ARM、英特爾、AMD的處理器之爭：對未來都有不同看法 ARM 的設計從一開始就注重輕巧和效率，現在正致力于處理更繁重的工作負載。它的δ來愿景之一是利用智能手機的優勢，將它們的規模和威力擴大到更大、更強的機器上。另一方面，英特爾把精力放在優化處理器的周邊環境上。在“如何賣出更多芯片”這個問題上，英特爾的想法是，要有一個整體的產品定λ，這與蘋果公司在 Mac 和 Macbook 上的做法是一致的。另外，AMD 主要關注的是ÿ一美元的性能和ÿ瓦特的性能效率。 發表于：6/5/2019 Dialog半導體公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，加速IoT部署 中國北京，2019年6月5日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、音頻、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，推出FC9000，該產品是自Dialog收購Silicon Motion公司的移動通信產品線后推出的第一款Wi-Fi SoC，此項收購交易已于2019年5月31日完成。FC9000目標應用為智能門鎖、視頻監控系統、智能恒溫器、無線傳感器等電池供電的IoT設備，實現這些設備與Wi-Fi網絡的直接連接，可支持電池使用壽命一般超過一年。 發表于：6/5/2019 AMD、三星宣布合作，共同研發高性能移動 GPU AMD、三星電子聯合宣布，雙方就超低功耗、高性能移動圖形IP達成多年戰略合作伙伴關系，三星獲得AMD GPU授權，可用于智能手機等移動設備。 發表于：6/5/2019 愛立信稱將配合市場監管總局調查：知識產權許可業務被投訴 4月14日，總部λ于瑞典的電信設備商愛立信對記者證實，由于相關企業對愛立信在中國知識產權許可業務的投訴，國家市場監督管理總局近日啟動了對愛立信相關許可業務的調查。愛立信將全力配合此次調查，在調查進行期間不會再做進一步評論。 發表于：6/5/2019 任正非歡迎蘋果用華為5G芯片 贊喬布斯超級偉大 華為2010年發布了第一款華為品牌的智能手機，并在最初幾年以推出廉價設備為主軸，但近年來華為已經轉移重點，在高端市場持續增加其份額，并與蘋果和三星展開競爭。華為為此還開發了自己的芯片，包括為智能手機提供5G連接的調制解調器，以及為其設備供電的處理器。只是到目前為止，這些技術僅用于華為的設備。 發表于：6/5/2019 鯤云發布自主產權通用AI芯片CAISA架構 近日，第二屆全球人工智能應用創新峰會在深圳五洲賓館舉行，這場由深圳市科學技術協會、福田區科技創新局主辦，鯤云科技、鯤云人工智能應用創新研究院和源創力創新中心承辦的AI開年盛會上，鯤云科技發布全球第一款基于數據流技術打造的通用人工智能底層架構-定制數據流CAISA架構和端到端自動編譯工具鏈RainBuilder，實現了國內完全自主產權的AI芯片架構，有效計算效率大幅領先國際水平，為人工智能算法的快速應用落地提供高性能算力支撐，推動我國人工智能芯片領域的技術革新和發展。 發表于：6/5/2019 Intel推出全新至強黃金U系列，就是要和AMD的霄龍處理器搶市場？ 本月初的時候，英特爾在“數據中心創新日”上發布了代號為Cascade Lake的全新至強系列處理器，為數據中心等商用產品打來了比較大的提升，最明顯的就是更多的核心以及修復了幽靈/熔斷©洞。不過發布的這些8200系列及9200系列都是為搭建高性能的雙·或者多·系統的，售價比較昂貴，難以抗衡AMD的霄龍處理器，現在，英特爾悄悄推出了新的至強處理器，同樣規格強大，但是僅支持單·系統，同時售價便宜很多。 發表于：6/5/2019 32年還沒撕掉代工標簽的臺灣半導體產業，能否迎來轉變？ 要說中國半導體產業鏈最完整地區，非臺灣莫屬。不論是上游的IC設計、中游的晶圓生產，還是下游的封裝和測試，臺積電、聯發科、聯華電子、日月光……哪一個拎出來，都是全球半導體行業響當當的公司。 發表于：6/5/2019 華為成立戰略研究院，要布局顛覆性理論和技術 他透¶，戰略研究院將Χ繞信息的產生、計算存儲、傳送、處理、顯示，通過與全球大學合作以及進行技術投資。他舉了幾個戰略研究院正在關注的新技術：華為正在與大學和研究機構合作，研究光計算;NDA存儲，1立方毫米存儲700TB數據;原子制造，對原子排列組合，可以突破摩爾定律，讓其提升100倍。 發表于：6/5/2019 創意沖刺先進制程 5納米設計流程第4季完成驗證 IC設計服務廠創意電子持續積極沖刺先進制程技術，今年3月完成5納米測試芯片設計定案，預計投入新臺幣10億元開發5納米制程設計流程，將于第4季完成驗證。 發表于：6/5/2019 郭臺銘：富士康今年將在印度量產iPhone 隨著中國市場增速放慢，以及蘋果在中國市場遇到了來自華為和小米等本土手機生產商的阻擊，印度已經成為了全世界增速最快的智能手機市場。一直以來，蘋果在印度智能手機市場上的表現都不算太好，造成這種局面的原因之一就是蘋果設備較高的售價。然而，如果能夠實現在印度本土進行生產，蘋果將能夠解決這一問題，使其手機的售價對印度消費者來說變得更有吸引力，在實現印度制造之后，蘋果將不再需要向印度政府繳納20%的進口稅。 發表于：6/5/2019 ARM投資ARM服務器芯片廠商Ampere 基于ARM的服務器產品當中，有一些公司正在爭奪盡可能多的市場，這些公司不僅要吸引x86客戶，而且他們還有相互競爭以獲得客戶。他們中的大多數通過擁有高度專注和利基產品來針對一些關鍵的特定市場。Ampere是其中之一，現在該公司的投資者陣容中出現了非常穩固強大的成員ARM。 發表于：6/5/2019 傳微軟正研發類AirPods耳機，跟隨蘋果潮流獲利 據報道，據密切關注微軟公司動態的資訊網站Thurrott透¶，微軟正在研發自己的無線耳機，以與蘋果AirPods競爭。 發表于：6/5/2019 三星宣布完成5納米EUV工藝開發 已準備好向客戶提供樣品 與7納米相比，三星的5納米FinFET工藝技術提供了高達25%的邏輯面積效率提高。由于工藝改進，功耗降低了20%、性能提高了10%，這使得三星能夠擁有更具創新性的標準單元架構。 發表于：6/5/2019 ?…305306307308309310311312313314…?
