頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 Arm放言年底拿下全球50%數據中心CPU市場 Arm放言今年拿下50％數據中心CPU 發表于：4/3/2025 高通第四代驍龍8s移動平臺發布 全大核架構！高通第四代驍龍8s移動平臺發布，REDMI或將首發！ 發表于：4/3/2025 高通宣布收購越南AI新創公司MovianAI 4月2日消息，高通公司通過官網宣布，收購越南人工智能（AI）新創企業——MovianAI 人工智能應用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”)，該公司前身是 VinAI 應用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門，是 Vingroup 生態系統的一部分。 作為一家領先的人工智能研究公司，VinAI 以其在生成式人工智能、機器學習、計算機視覺和自然語言處理方面的專業知識而聞名。將 VinAI 先進的生成式人工智能研發能力與高通數十年的廣泛研發相結合，將擴大其推動非凡發明的能力。 發表于：4/3/2025 馬斯克腦機接口公司Neuralink現已向全球開放登記 4 月 3 日消息，埃隆?馬斯克創辦的腦機接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登記現已向全球開放。 發表于：4/3/2025 消息稱SK海力士封裝廠產線升級 HBM月產能新增1萬片晶圓 4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當地時間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產線改造，該廠從此前負責一般 DRAM 產品的后端處理調整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內存。 消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進和更換了新項目所需的工藝設備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產線已于 3 月底開始批量生產。 發表于：4/3/2025 Rapidus 2027年量產2nm芯片仍面臨三大挑戰 近日，日本經濟產業省宣布，已決定向本土半導體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現2027年在日本量產2nm芯片的目標。 發表于：4/3/2025 創意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片 4月2日，先進ASIC廠商創意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進的N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝技術實現。 發表于：4/3/2025 Gartner：2025年全球GenAI支出將達6440億美元 北京時間4月2日晚間消息，研究公司Gartner預計，到2025年，全球在生成式人工智能（GenAI）上的支出將達到6440億美元，這標志著隨著各行各業越來越多地采用由該技術驅動的解決方案，投資將大幅增加。 發表于：4/3/2025 復旦大學團隊成功研發全球首顆二維半導體芯片 2日深夜，復旦大學宣布，復旦大學集成芯片與系統全國重點實驗室周鵬、包文中聯合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。 發表于：4/3/2025 第15屆深圳國際移動電子展亮點“劇透” 第15屆深圳國際移動電子展(CME)(以下簡稱“移動電子展”)將于2025年4月25-28日在深圳國際會展中心(寶安館)舉辦。 發表于：4/3/2025 ?…100101102103104105106107108109…?
