頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 消息稱英偉達考慮找英特爾代工游戲GPU 3 月 26 日消息，據 GuruFocus 報道，英偉達正在考慮使用英特爾代工服務來制造面向游戲玩家的 GPU。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫里（Timothy Arcuri）表示，如果英特爾贏得英偉達的訂單，這將是英特爾代工服務的重大勝利，甚至可能成為其業務的轉折點。 發表于：3/27/2025 臺積電SoIC產能將倍增 3月26日消息，據最新的業內傳聞顯示，英偉達（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，這也也將是該公司首款采用Chiplet設計的GPU。市場期待，臺積電SoIC有望取代CoWoS成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。 發表于：3/27/2025 薄晶圓工藝興起 從平面SoC向3D-IC和先進封裝的轉變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號傳輸所需的距離以及驅動信號所需的能量。 對超薄晶圓有需求的市場正在不斷擴大。一個由12個DRAM芯片和一個基礎邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應用組裝扇出型晶圓級封裝以及先進的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關鍵作用，而這些人工智能應用的增長速度比主流IC要快得多。再加上行業對輕薄手機、可穿戴設備和醫療電子產品的需求，似乎如果沒有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現代微電子將難以實現。 發表于：3/27/2025 中微公司在等離子體刻蝕技術領域實現重大突破 3 月 26 日消息，近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度，ICP 雙反應臺刻蝕機 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應臺之間的刻蝕精度已達到 0.2A（亞埃級）。 發表于：3/27/2025 通義千問發布新一代端到端多模態旗艦模型Qwen2.5-Omni并開源 3 月 27 日消息，今日凌晨，阿里云發布通義千問 Qwen 模型家族中新一代端到端多模態旗艦模型 ——Qwen2.5-Omni，并在 Hugging Face、ModelScope、DashScope 和 GitHub 上開源。 阿里云表示，該模型專為全方位多模態感知設計，能夠無縫處理文本、圖像、音頻和視頻等多種輸入形式，并通過實時流式響應同時生成文本與自然語音合成輸出。 發表于：3/27/2025 OpenAI被曝將敲定由軟銀牽頭的400億美元AI史上最大規模融資 3 月 27 日消息，彭博社剛剛報道稱，OpenAI 接近敲定由軟銀牽頭的 400 億美元融資。 除軟銀外，目前還包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在內的投資者正參與談判。 目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相關代表均拒絕就本輪融資置評，Coatue 和 Altimeter 尚未回應。 發表于：3/27/2025 微軟放棄在美國和歐洲的新數據中心項目 當地時間3月26日周三，據TD Cowen分析師稱，微軟放棄了在美國和歐洲的新數據中心項目，這些項目原計劃消耗2吉瓦電力。分析師們將此舉歸因于支撐人工智能運算的計算機集群供過于求。他們還表示，最新動作也反映了微軟放棄了部分與OpenAI的新業務。 發表于：3/27/2025 北方華創進軍離子注入設備市場 3月26日，在SEMICON China 2025大會上，北方華創正式宣布進軍離子注入設備市場，并發布首款離子注入機Sirius MC 313。此舉標志著北方華創正在半導體核心裝備的戰略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導體前道制造設備。 發表于：3/27/2025 存儲芯片大廠美光宣布也將漲價 3月26日消息，隨著存儲芯片市場的持續回暖，繼此前存儲芯片廠商Sandisk、長江存儲致態相繼被曝將對存儲產品漲價之后，近日另一家存儲芯片大廠美光也宣布將漲價。 發表于：3/27/2025 電科芯片回應子公司被列入美國實體清單 3月27日消息，日前，電科芯片發布公告稱，公司子公司重慶西南集成電路設計有限責任公司（以下簡稱“西南設計”）被列入美國商務部工業和安全局“實體清單”。 發表于：3/27/2025 ?…111112113114115116117118119120…?
