頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 納芯微亮相 2025 上海車展，斬獲“年度影響力汽車芯片”大獎 4 月 23 日，在 2025 年上海國際車展 5.2 館，由中國汽車芯片產業創新戰略聯盟組織的“中 國芯”展區隆重開幕，此次“中國芯”展區是全球首個汽車芯片集成型展示平臺，集中展示了國產汽車芯片的最新成果。 發表于：4/28/2025 英偉達B300提前至今年5月生產 4月28日消息，據臺媒《工商時報》報道，英偉達最新B300芯片生產進度已提前至5月啟動。供應鏈消息透露，B300將采用臺積電5nm家族及CoWoS-L先進封裝，沿用英偉達先前Bianca構架，零組件、ODM代工學習曲線得以延續，有望實現GB300于今年底進入量產。 發表于：4/28/2025 聯電稱與英特爾合作開發的12nm FinFET制程技術明年通過驗證 近日，晶圓代工大廠聯電2024年度營運報告書出爐。其中提到，與英特爾合作開發的12nm FinFET制程技術平臺進展順利，預計2026年完成制程開發并通過驗證。聯電還披露了封裝領域進展，晶圓級混合鍵合技術、3D IC異質整合等技術已成功開發，未來將全面支持邊緣及云端AI應用。 發表于：4/28/2025 SK Hynix展示全球首款16層堆疊HBM4 4月28日消息，據wccftech報道，繼今年3月宣布全球首次向客戶提供12層堆疊HBM4樣品之后，SK海力士在近日的臺積電北美技術論壇又首次向公眾展示其最新的16層堆疊HBM4方案。 據SK海力士介紹，其此次展示的16層堆疊HBM4具有高達 48 GB 的容量、2.0 TB/s 帶寬和額定 8.0 Gbps 的 I/O 速度，其Logic Die則是由臺積電代工。SK 海力士表示，他們正在尋求在 2025 年下半年之前進行大規模生產，這意味著該工藝最早可能在今年年底集成到產品中。 發表于：4/28/2025 TechInsights：中美關稅戰將致2026年全球半導體市場萎縮34% 當地時間4月26日，半導體市場研究機構 TechInsights 發表它對目前美國和中國之間持續存在的“關稅戰爭”對于半導體產業的負面影響的看法。 發表于：4/28/2025 佳能下調2025年光刻機銷量至289臺 4月24日日本股市盤后，相機及光刻機大廠佳能（Canon）在公布了2025年一季度（2025年1-3月）財報的同時，下修了2025年度的整體業績預期。 佳能一季度合并營收較去年同期增長7.1%至10584億日元，合并營業利潤同比增長20.5%至965億日元，合并凈利潤同比增長20.5%至722億日元。 發表于：4/28/2025 AI醫療應用加速 清華人工智能醫院揭牌 AI醫療應用加速 清華人工智能醫院揭牌 診療數據價值有望顯現 發表于：4/28/2025 數字華夏發布全球首款雙形態人形機器人星行俠P01 4 月 28 日消息，數字華夏今日官宣推出“全球首款雙形態人形機器人”，數字華夏 IP 系列開山之作 —— 星行俠 P01 正式發布。 發表于：4/28/2025 英特爾Panther Lake處理器CPU架構全面換新 4 月 28 日消息，X 平臺數據挖掘者 @InstLatX64 注意到，本月 12 日提交到 intel / perfmon 性能監控工具 GitHub 代碼庫的更新正式確認，英特爾 "Panther Lake" (PTL) 的 CPU 性能核與能效核代號分別是 "Cougar Cove" 和 "Darkmont"。 發表于：4/28/2025 Omdia預測2026年Tandem OLED將重塑平板與筆電顯示市場 4 月 28 日消息，Omdia 今日公布的最新顯示行業研究報告顯示，Tandem RGB 技術在 OLED 平板和筆記本面板市場的滲透率已從幾乎為零躍升至 2024 年的 30% 以上。 報告稱，Tandem 面板出貨量的激增，主要歸因于蘋果發布了基于 OLED 技術的新款 iPad Pro。蘋果的首批 OLED 平板與筆記本產品主要面向高端移動 PC 市場，通過采用 Tandem 技術，顯著提升顯示質量，從而與競爭對手以及自家舊款產品形成明顯區隔。 發表于：4/28/2025 ?…220221222223224225226227228229…?
