頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 2024年全球十大IC設計廠商營收排名公布 3月17日消息，根據市場研究機構TrendForce最新發布的報告顯示，受益于AI熱潮所帶來的芯片需求推動，2024年全球前十大IC設計廠商營收合計約2,498億美元，同比大漲49%。特別是英偉達在2024年營收同比暴漲125%，持續穩坐IC設計產業的霸主地位，并與其他廠商拉開明顯差距。 TrendForce表示，AI所依賴的高端芯片需要龐大資本和先進技術投入，這也使得相關廠商進入這個市場的門坎較高，造成了明顯的強者愈強局面。在2024年全球前十大IC設計業者合計營收中，前五大廠商總計貢獻超90%的營收。 發表于：3/18/2025 2025 英飛凌消費、計算與通訊創新大會成功舉辦 【2025年3月17日, 中國上海訊】3月14日， “2025 英飛凌消費、計算與通訊創新大會”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。 發表于：3/17/2025 英飛凌實現PSOC? Edge與NVIDIA® TAO套件的集成 【2025年3月17日, 德國慕尼黑訊】微控制器（MCU）是現代電子產品的核心器件，在邊緣設備上開發最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，對開發者來說是一項極大的挑戰。如果將帶有硬件神經網絡加速器（NPU）的高性能MCU與先進的AI模型推理優化后相結合，開發人員就能更快地將AI模型部署到低功耗MCU中。為此，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC? Edge MCU系列開始支持NVIDIA® TAO 模型。 發表于：3/17/2025 世強硬創十周年慶送車活動正式上線 《服務硬核科技企業研發創新，世強硬創十周年慶送車活動正式上線，回饋百萬工程師》 電子行業知名研發與采購服務平臺——世強硬創平臺在其十周年慶典活動中，最終確定以“20臺汽車”作為重磅獎品，致敬平臺超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業。該活動自3月1日啟動以來，迅速引發電子工程領域的廣泛關注。 發表于：3/17/2025 傳騰訊近期向英偉達采購了數十億元H20芯片 3月14日消息，據《財經》雜志昨日的報道稱，騰訊公司正在加速大模型應用的推進，近期已經向英偉達采購一批新的AI芯片。而為了向騰訊按時交付訂單，英偉達 H20 芯片短期出現了供不應求的情況。 發表于：3/17/2025 英特爾前CEO再度發文反對拆分英特爾 Intel前CEO再度發文反對拆分英特爾，政府應支持其與臺積電競爭！ 發表于：3/17/2025 Intel 18A制程取得重大進展 當地時間3月13日，英特爾工程經理Pankaj Marria通過LinkedIn發文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實Intel 18A，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產，先進半導體制程邁出了關鍵一步?！? 發表于：3/17/2025 三星電子展望未來HBM內存 3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會議演講中對 HBM 內存的未來技術演進進行了展望，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎芯片中直接集成加速器單元兩種思路。 定制 HBM 目前的 HBM 內存在 xPU 處理器和 HBM 基礎裸片 Base Die 之間采用數以千計的 PHY I/O 互聯，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對裸片互聯，這一結構縮短了兩芯片間距、減少了 I/O 數量、擁有更出色的能效。 同時，D2D 互聯的面積占用較現有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創造了可能。 發表于：3/17/2025 華為自研PC處理器麒麟X90曝光 華為自研PC處理器麒麟X90曝光：獲安全可靠II級認證 發表于：3/17/2025 OpenAI向白宮建議對DeepSeek實施禁令 OpenAI向白宮建議對DeepSeek實施禁令 發表于：3/17/2025 ?…279280281282283284285286287288…?
