頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態合作推動AI SoC等 作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產品和服務，支持客戶迅速開發AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。 發表于：2/28/2025 東芝推出符合AEC-Q100標準的車載標準數字隔離器 中國上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應用的4通道高速標準數字隔離器產品線——“DCM34xx01系列”。 發表于：2/28/2025 DeepSeek開源周完美收官：開源勞苦功高的3FS 2月28日消息，在不舍與興奮中，我們迎來了DeepSeek開源周第五天。今天DeepSeek開源的項目是：Fire-Flyer文件系統，即3FS。 發表于：2/28/2025 Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425 2025年02月28日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現有MLX90364和MLX90421相同的封裝設計，為汽車一級供應商和原始設備制造商（OEM）提供一條便捷的升級路徑。該芯片能夠實現360°磁感應旋轉檢測，并具備卓越的抗雜散磁場干擾（SFI）性能，精準響應了汽車行業對高精度位置檢測和抗干擾能力的需求。 發表于：2/28/2025 國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線正式通線 2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度實現批量生產，這將成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線，項目規劃全面達產后每周可以生產約1萬片車規級晶圓。 發表于：2/28/2025 亞馬遜AWS發布量子計算芯片原型Ocelot 2 月 27 日消息，亞馬遜 AWS 今日宣布推出新型量子計算芯片原型 Ocelot。該量子芯片采用了具有量子糾錯功能的量子比特和架構，擴展到成熟規模時所需的量子糾錯資源僅有標準方法的 1/10。 發表于：2/28/2025 2024年四季度全球DRAM產業營收環比增長9.9% 2月27日消息，據市場研究機構TrendForce 最新調查顯示，2024年第四季全球DRAM產業營收突破280億美元，環比增長9.9%。由于服務器DDR5合約價上漲，加上HBM集中出貨，全球前三大DRAM廠商營收皆持續環比增長。平均銷售單價方面，多數應用合約價皆反轉下跌，僅美系CSP增加采購大容量服務器DDR5，成為支撐價格繼續上漲的主因。 分析各DRAM供應商2024年第四季營收狀況，三星營收環比增長5.1%達112.5億美元，盡管市占微幅下滑至39.3%，仍維持排名第一。由于PC OEM及手機業者執行庫存去化，LPDDR4及DDR4出貨快速萎縮，加上三星去年底才集中出貨HBM產品，第四季位出貨量呈環比下跌。 發表于：2/28/2025 高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側企業級生成式AI應用 高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側企業級生成式AI應用 發表于：2/28/2025 Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關 2025年2月25日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。 發表于：2/28/2025 傳臺積電擬投資AI芯片廠商FuriosaAI 2月27日消息，據韓國中央日報報導，晶圓代工龍頭大廠臺積電正在計劃投資韓國人工智能芯片設計新創公司FuriosaAI。 FuriosaAI公司也于2月27日回應稱，與臺積電投資談判自2024年第四季開始，也是FuriosaAI此次融資的一部分，是與Meta達成最新合并協議的獨立交易。FuriosaAI與臺積電旗下投資部門臺積電全球（TSMC Global）正在討論投資規模和條件，但尚未定案。 發表于：2/28/2025 ?…307308309310311312313314315316…?
