頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 三星電子否認重新設計1b DRAM 1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）發布博文，報道稱三星電子否認了關于重新設計其第五代 10nm 級 DRAM（1b DRAM）的報道。 發表于：1/23/2025 海南商發2025年有望實現月月發射 1 月 23 日消息，海南國際商業航天發射有限公司（簡稱“海南商發”）昨日舉行 2025 年工作會議，提出了蛇年新的工作目標：完成第二期項目“建設”和“發射”任務雙重目標。 發表于：1/23/2025 端側SoC芯片商業績集體爆發 1月22日晚間，恒玄科技發布2024年度業績預告。經其財務部門初步測算，預計2024年實現營業收入32.43億元到32.83億元，與上年同期相比將增加10.67億元到11.7億元，同比增長49.02%到50.85%。 發表于：1/23/2025 2025年三星晶圓代工投資規模減半 1月22日消息，根據TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達到了50%。 發表于：1/23/2025 兩院院士評選出2024年中國/世界十大科技進展 1月22日電 (記者 孫自法)由中國科學院、中國工程院主辦的“兩院院士評選2024年中國/世界十大科技進展新聞”，1月22日在江蘇南京揭曉，嫦娥六號月背采樣、首張“宇宙地圖”照片等20項重大科技成果分別入選。 發表于：1/23/2025 意法半導體與GlobalFoundries擱置75億歐元合資晶圓廠項目 1月22日消息，據Eenews europe報道，意法半導體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已決定擱置共同投資75億歐元在法國Crolles建造一座合資FDSOI晶圓廠的計劃。 早在2022年7月，意法半導體與GlobalFoundries就宣布將在法國Crolles建立合資晶圓廠，隨后在2023年6月，意法半導體與GlobalFoundries正式簽署了建設該合資晶圓廠的合作協議。 發表于：1/23/2025 字節跳動回應120億美元投資AI基礎設施 1 月 22 日消息，《金融時報》今日報道稱，字節跳動正大舉投資 AI 基礎設施，計劃今年投入超 120 億美元（注：當前約 873.4 億元人民幣）。 對此，字節跳動相關人士回應第一財經稱：相關消息并不準確。字節跳動非常重視人工智能領域的發展與投入，但相關預算與規劃傳聞并不正確。 《金融時報》報道稱，字節跳動計劃 2025 年斥資 400 億元人民幣采購 AI 芯片，而且該公司還準備在海外投資約 68 億美元（當前約 494.93 億元人民幣），利用英偉達 AI 芯片提升其基礎模型訓練能力。 發表于：1/23/2025 英飛凌推出最新高性能微控制器系列PSOC? Control MCU 2025年1月22日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC? Control。 發表于：1/22/2025 【回顧與展望】Melexis：創新產品助力汽車工業發展 【編者按】2024年，生成式AI持續席卷全球、電動汽車市場份額不斷擴大、工業設備電氣化進程正在加速、零碳社會有序推進…… 在2025年，半導體產業面臨哪些新的挑戰和機遇？哪些領域有望獲得高速增長？供應鏈會有哪些變化？半導體廠商重點投入在哪些領域？日前，Melexis中國戰略副總裁Dieter Verstreken介紹了Melexis對于2025年的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：1/22/2025 恩智浦發布EdgeLock A30，簡化工業和物聯網設備認證 中國上海——2025年1月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布推出EdgeLock A30安全認證器，進一步擴大被廣泛采用的恩智浦EdgeLock獨立安全解決方案產品系列，繼續致力于提供工業和智能家居能源管理創新系統解決方案。 發表于：1/22/2025 ?…356357358359360361362363364365…?
