頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 漢王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費(fèi)電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。 據(jù)悉，HW0888同時(shí)支持無(wú)源電磁筆和電容觸控，具有8192級(jí)壓感和多指觸控功能。 這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細(xì)膩，觸控操作更便捷，同時(shí)大幅節(jié)約堆疊空間和硬件成本，為產(chǎn)品提供了更具豐富體驗(yàn)和價(jià)值的方案。 發(fā)表于：1/9/2025 2024年400G/800G光模塊出貨量將超過(guò)2000萬(wàn)只 1月9日消息（水易）市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Cignal AI在最新的報(bào)告中指出，AI部署為數(shù)通市場(chǎng)帶來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)2024年高速數(shù)通光模塊的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)90億美元。400G和800G光模塊的出貨量在過(guò)去12個(gè)月中增長(zhǎng)了近四倍，預(yù)計(jì)2024 年將超過(guò)2000萬(wàn)只。 “隨著GPU出貨量和集群規(guī)模的增加，用于AI應(yīng)用的光互連正在加速擴(kuò)展。”Cignal AI光器件領(lǐng)域首席分析師Scott Wilkinson解釋說(shuō)，“云服務(wù)商需要最高性能的800G光模塊，并準(zhǔn)備在2025年轉(zhuǎn)向單通道200G解決方案。” 發(fā)表于：1/9/2025 2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠 1月8日消息，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告預(yù)計(jì)，2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開工建設(shè)。同時(shí)，預(yù)計(jì)2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到3360萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓，同比將增長(zhǎng)6.6%。 發(fā)表于：1/9/2025 瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié) 1 月 9 日消息，日本半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。該芯片計(jì)劃用于 Honda 0 系列電動(dòng)汽車未來(lái)車型，特別針對(duì)將于本十年末推出的車型。 發(fā)表于：1/9/2025 美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工 美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工，2026年投運(yùn) 發(fā)表于：1/9/2025 亞馬遜將投資110億美元增強(qiáng)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施 亞馬遜將投資110億美元增強(qiáng)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施 發(fā)表于：1/9/2025 恩智浦6.25億美元收購(gòu)TTTech Auto 恩智浦6.25億美元收購(gòu)TTTech Auto，加速向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型 發(fā)表于：1/9/2025 2025年塑造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的三大趨勢(shì) 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，正以迅猛之勢(shì)重塑各行各業(yè)的發(fā)展格局。2025年，隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)與市場(chǎng)需求的持續(xù)擴(kuò)張，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)，其中三大趨勢(shì)尤為引人注目，它們將深刻影響蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)走向，為全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)力。 發(fā)表于：1/9/2025 傳臺(tái)積電美國(guó)廠已量產(chǎn)蘋果和AMD芯片 傳臺(tái)積電美國(guó)廠已量產(chǎn)：獲蘋果兩款芯片及AMD Ryzen 9000代工訂單！ 發(fā)表于：1/9/2025 消息稱Arm正探索收購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Ampere Computing 彭博社今日?qǐng)?bào)道稱，軟銀集團(tuán)及其控股子公司 Arm 正在探討收購(gòu) Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。 知情人士稱，Ampere 在探索戰(zhàn)略選擇的同時(shí)，也引起了 Arm 的收購(gòu)興趣。當(dāng)然，雙方談判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最終被另一家追求者收購(gòu)。 發(fā)表于：1/9/2025 ?…376377378379380381382383384385…?
