頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 三星計劃大幅降低HBM3e價格以吸引英偉達 7月31日消息，據韓媒ZDNet報道稱，半導體業務二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導體業務獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應用的HBM3e的生產成本，從而降低售價，以吸引英偉達的采用。目前英偉達的AI GPU主要依賴于SK海力士供應的HBM。 發表于：8/1/2025 佳能9月啟用新光刻機工廠 主要面向成熟制程及封裝應用 7月31日消息，據《日經新聞》報道，日本相機、打印機、光刻機大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機制造工廠將于9月正式投入量產，主攻成熟制程及后段封裝應用設備，為全球芯片封裝與成熟制程市場提供更多設備產能支持。 發表于：8/1/2025 6G與AI開啟沉浸式通信新時代 ?關于6G賦能的沉浸式通信在遠程醫療、娛樂、培訓等領域的潛力，已有很多探討。這一無線感知通信的新時代將由AI驅動，但6G、AI與感知技術將如何實現數字、人類與現實世界之間的無縫銜接？本文將對此進行深入探討。 發表于：7/31/2025 IDC：全球機器人市場邁向4000億美元 7月31日，國際數據公司（IDC）發布了全球與中國機器人市場規模預測，數據顯示，到2029年全球機器人市場規模將突破4000億美元。其中，中國市場預計將占據全球近半份額，并以近15%的復合增長率位居全球前列。 發表于：7/31/2025 2025Q2全球半導體硅片出貨面積同比增長9.6% 7月31日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的統計數據顯示，今年第二季度半導體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達33.27億平方英寸，創下近2年來新高。 發表于：7/31/2025 國家網信辦就H20算力芯片漏洞后門安全風險約談英偉達 7月31日訊，近日，英偉達算力芯片被曝出存在嚴重安全問題。此前，美議員呼吁要求美出口的先進芯片必須配備“追蹤定位”功能。美人工智能領域專家透露，英偉達算力芯片“追蹤定位”“遠程關閉”技術已成熟。為維護中國用戶網絡安全、數據安全，依據《網絡安全法》《數據安全法》《個人信息保護法》有關規定，國家互聯網信息辦公室于2025年7月31日約談了英偉達公司，要求英偉達公司就對華銷售的H20算力芯片漏洞后門安全風險問題進行說明并提交相關證明材料。 發表于：7/31/2025 2026年全球CoWoS晶圓總需求量將達100萬片 7月30日消息，根據摩根士丹利最新發布的研究報告預測稱，人工智能（AI）的軍備競賽，正從芯片設計延伸至后端封裝，2026年全球CoWoS晶圓總需求將達100萬片，臺積電將以壓倒性優勢主導產能分配，成為這場先進封裝戰爭的最大贏家。 發表于：7/31/2025 AMD稱正考慮向PC用戶推出獨立NPU方案 7 月 31 日消息，據外媒 CRN 昨日報道，AMD PC 業務高管 Rahul Tikoo 透露，正在考慮為 PC 用戶推出獨立的 NPU（神經處理單元），助力個人 AI 市場。 發表于：7/31/2025 羅技CEO：計劃將生產線遷出中國！ 7月31日消息，據國外媒體報道稱，羅技首席執行官Hanneke Faber公開表示，公司計劃將生產線遷出中國，以應對美國總統特朗普關稅政策的影響，目前計劃進展順利。 發表于：7/31/2025 我國大模型應用個人用戶注冊超31億 7 月 31 日消息，據中國新聞網報道，記者從國家網信辦獲悉，當前 AI 正通過網頁、移動應用、API 接口、本地部署、云服務部署等多種方式為用戶提供服務。據不完全統計，大模型應用的個人用戶注冊總數已超過 31 億，API 調用用戶總數超過 1.59 億。 發表于：7/31/2025 ?…76777879808182838485…?
