快訊 三星計劃三年內量產V-DRAM 4月28日消息，據韓國媒體 sedaily 報導，三星電子已確定將在三年內量產被稱為次世代內存的“垂直信道晶體管（VCT）DRAM”的藍圖。外界解讀，三星有意比競爭對手SK海力士更早一個世代成功量產，以挽回“超級差距”的地位。 發表于：4/29/2025 9:16:17 AM 英偉達B計劃將在華成立合資公司？ 4月28日消息，據DigiTimes報道，在美國限制英偉達H20對華出口之際，英偉達為了維護其在中國市場的CUDA生態，正在低調地啟動“B計劃”，即考慮在中國設立合資企業，并可能為未來將中國業務單獨拆分做準備。但這可能只是一個謠言。 發表于：4/29/2025 9:10:04 AM 中國臺灣出臺新規：限制臺積電最先進工藝技術出口！ 4月28日消息，據臺媒《經濟日報》報道，中國臺灣計劃加強對先進工藝技術出口和半導體對外投資的控制。新的產創條例第22條已經獲得了正式通過，針對臺積電赴美投資將執行“N-1”技術限制，基本上禁止臺積電出口其最新的生產節點，并對違規行為進行處罰。不過，該新規的具體實施日期尚未公布。 發表于：4/29/2025 9:04:00 AM 信通院牽頭啟動“IP自智網絡配置變更智能體先鋒行動” 依托CCSA TC610 SNAI推委會，中國信息通信研究院（簡稱“信通院”）聯合中國移動、中國電信、中國聯通和華為等產業伙伴，在“2025年·云網智聯”大會“網絡大模型及其應用”分論壇上共同啟動“網絡運維管理智能體先鋒行動”的子項目-“IP自智網絡配置變更智能體先鋒行動”，旨在融合數字孿生、配置仿真等技術，解決傳統網絡配置變更場景人為引入風險等問題，構建更智能可靠的網絡基礎設施，推進IP網絡L4高階自智實踐，助力ICT行業的智能化轉型。 發表于：4/29/2025 8:58:30 AM QQ 9.1.70新版本開啟測試，可支持微信小程序 在新版本QQ中,在搜索欄中輸入具體小程序名字,搜索結果會直接出現該微信小程序(圖標右下角帶有綠色角標)。第一次點擊,會自動跳轉微信獲取授權,確認后自動跳轉回QQ打開該小程序;后續再打開其他微信小程序均無需再次授權。體驗下來,在QQ內打開各個微信小程序,都非常絲滑,雙端體驗也很統一。 發表于：4/28/2025 5:17:03 PM 是德科技推出全新KAI系列解決方案，增強AI數據中心的可擴展性 是德科技（NYSE: KEYS ）發布Keysight AI（KAI），這是一系列端到端的解決方案，旨在幫助客戶通過仿真真實世界的AI工作負載來驗證AI集群組件，從而擴展數據中心的AI處理能力。同時，是德科技還推出了三款新品：AI數據中心構建器、互連與網絡性能測試儀、DCA-M采樣示波器。這些新產品顯著加快了AI 網絡設計和部署的步伐，并且能夠對1.6T組件進行表征和測試，從而確保AI數據中心網絡的可靠、出色運行。 發表于：4/28/2025 4:56:24 PM 意法半導體推出內置邊緣AI的超低功耗工業級加速度計 2025 年 4 月 27 日，中國——意法半導體的工業級MEMS加速度計IIS2DULPX具有機器學習功能，省電節能，耐高溫，有助于提高傳感器集成度，讓數據驅動的操作決策變得更智能，適用于資產跟蹤、機器人和工廠自動化，以及工業安全設備和醫療保健設備。 發表于：4/28/2025 2:41:59 PM 納芯微亮相 2025 上海車展，斬獲“年度影響力汽車芯片”大獎 4 月 23 日，在 2025 年上海國際車展 5.2 館，由中國汽車芯片產業創新戰略聯盟組織的“中 國芯”展區隆重開幕，此次“中國芯”展區是全球首個汽車芯片集成型展示平臺，集中展示了國產汽車芯片的最新成果。 發表于：4/28/2025 2:32:24 PM 英偉達B300提前至今年5月生產 4月28日消息，據臺媒《工商時報》報道，英偉達最新B300芯片生產進度已提前至5月啟動。供應鏈消息透露，B300將采用臺積電5nm家族及CoWoS-L先進封裝，沿用英偉達先前Bianca構架，零組件、ODM代工學習曲線得以延續，有望實現GB300于今年底進入量產。 發表于：4/28/2025 1:00:56 PM 聯電稱與英特爾合作開發的12nm FinFET制程技術明年通過驗證 近日，晶圓代工大廠聯電2024年度營運報告書出爐。其中提到，與英特爾合作開發的12nm FinFET制程技術平臺進展順利，預計2026年完成制程開發并通過驗證。聯電還披露了封裝領域進展，晶圓級混合鍵合技術、3D IC異質整合等技術已成功開發，未來將全面支持邊緣及云端AI應用。 發表于：4/28/2025 11:33:00 AM SK Hynix展示全球首款16層堆疊HBM4 4月28日消息，據wccftech報道，繼今年3月宣布全球首次向客戶提供12層堆疊HBM4樣品之后，SK海力士在近日的臺積電北美技術論壇又首次向公眾展示其最新的16層堆疊HBM4方案。 據SK海力士介紹，其此次展示的16層堆疊HBM4具有高達 48 GB 的容量、2.0 TB/s 帶寬和額定 8.0 Gbps 的 I/O 速度，其Logic Die則是由臺積電代工。SK 海力士表示，他們正在尋求在 2025 年下半年之前進行大規模生產，這意味著該工藝最早可能在今年年底集成到產品中。 發表于：4/28/2025 11:25:58 AM TechInsights：中美關稅戰將致2026年全球半導體市場萎縮34% 當地時間4月26日，半導體市場研究機構 TechInsights 發表它對目前美國和中國之間持續存在的“關稅戰爭”對于半導體產業的負面影響的看法。 發表于：4/28/2025 11:13:10 AM 佳能下調2025年光刻機銷量至289臺 4月24日日本股市盤后，相機及光刻機大廠佳能（Canon）在公布了2025年一季度（2025年1-3月）財報的同時，下修了2025年度的整體業績預期。 佳能一季度合并營收較去年同期增長7.1%至10584億日元，合并營業利潤同比增長20.5%至965億日元，合并凈利潤同比增長20.5%至722億日元。 發表于：4/28/2025 10:32:44 AM AI醫療應用加速 清華人工智能醫院揭牌 AI醫療應用加速 清華人工智能醫院揭牌 診療數據價值有望顯現 發表于：4/28/2025 10:26:00 AM 數字華夏發布全球首款雙形態人形機器人星行俠P01 4 月 28 日消息，數字華夏今日官宣推出“全球首款雙形態人形機器人”，數字華夏 IP 系列開山之作 —— 星行俠 P01 正式發布。 發表于：4/28/2025 10:18:56 AM ?…32333435363738394041…?
