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市場分析

麻省理工設計出新型可充電流體電池

日前，美國麻省理工學院研究員最新設計一種新型可充電流體電池，無需依賴于造價高昂的間隔膜來生成和存儲電能，這種流體電池未來有望實現(xiàn)成本更低廉，更大規(guī)模的能量存儲。

發(fā)表于：8/19/2013 12:00:00 AM

智能手表現(xiàn)狀尷尬電池成關鍵瓶頸

在一陣“Amazing”的驚嘆聲中，智能穿戴設備的焦點在數(shù)度轉(zhuǎn)移后落定在智能手表上。6月索尼發(fā)布了SmartWatch2，果殼電子發(fā)布了智能手表GeakWatch，國外公司Omate推出雙核TrueSmart手表，本月傳出藍港在線CEO王峰

發(fā)表于：8/15/2013 12:00:00 AM

鋰離子電池化學為IC供應商帶來機會

鋰離子充電電池的優(yōu)點取決于充電/放電管理與安全性所需的技術成本，而這也為類比與電源IC供應商帶來新商機。各種類型的鋰離子化學電池在可充電電源市場占據(jù)較大的市場份額，這已經(jīng)不是新聞了。鋰離子電池正從鉛酸電池(SL

發(fā)表于：8/14/2013 12:00:00 AM

手機芯片價格混戰(zhàn)，國際大廠欲上演最后一搏？

兩岸智能手機芯片市場自第2季底起掀起新一波價格混戰(zhàn)，相較于國際芯片大廠及大陸IC設計業(yè)者報價持續(xù)下殺動作，聯(lián)發(fā)科則是采取不定時跟進策略，畢竟聯(lián)發(fā)科已取得大陸及新興國家智能手機市場絕對主導權地位，殺價取量無法再讓聯(lián)發(fā)科快速拉高市占率，反倒是國際芯片大廠跟進大陸IC設計業(yè)者流血殺價舉動，恐將加速國際大廠淡出手機芯片市場腳步。

發(fā)表于：8/7/2013 3:43:12 PM

電源管理IC扮新動能，世界Q4營運有望逆勢持穩(wěn)

世界先進5日召開法說會，而在Q3晶圓出貨穩(wěn)健態(tài)勢明確后，其Q4營運能否相對持穩(wěn)，甚至逆勢繳出像去年同期、較Q3營收微揚的成績單，也備受外界關注。對此，世界行銷暨業(yè)務副總經(jīng)理張東隆指出，受惠于去年開始耕耘的電源管理IC今年逐步發(fā)酵，在驅(qū)動IC外提供另一營運支撐，加上世界也會與客戶討論是否有將部分明年Q1的訂單提前到今年Q4出貨的可能，因此估計今年Q4世界的營運相較于往年多有雙位數(shù)的衰退，今年可望相對持穩(wěn)。

發(fā)表于：8/7/2013 3:42:35 PM

富有彈性的LED傳感器觸碰發(fā)光

科學家們首次將光傳感器和由聚合物做成的電子器件結(jié)合起來，制造出了一款新式的可發(fā)生彈性形變的柔性傳感器，當人們觸碰它的時候，它就會發(fā)光。

發(fā)表于：8/6/2013 4:32:14 PM

觸控技術新選擇：壓電式觸控

目前，電阻式與電容式觸控是比較主流的兩類觸控技術。電阻式設計簡單，成本最低，是目前最主要的觸控技術。但電阻式觸控較受制于其物理局限性，如透光率較低，高線數(shù)的大偵測面積造成處理器負擔，其應用特性使之易老化從而影響使用壽命等問題。因此，在高階一些的應用中，電容式觸控技術成為首選。電容式觸控支持多點觸控功能，擁有更高的透光率、更低的整體功耗，其接觸面硬度高，無需按壓，使用壽命較長，所以Apple在推出iPhone時選擇的是電容式觸控。

發(fā)表于：8/6/2013 4:26:11 PM

藍牙導入漸廣 IC出貨量倍增

在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下，Bluetooth（藍牙）傳輸芯片快速導入穿戴式智能配件上，根據(jù)分析師預測，在各大操作系統(tǒng)商的支持推動下，Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預見高達10倍以上的增長。

發(fā)表于：8/6/2013 4:17:50 PM

柔性電路市場成香餑餑上市公司紛紛搶灘

根據(jù)柔性電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應用的領域，為了更有效節(jié)省體積和達到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機和筆記本電腦中。柔性電路板（FPC）檢測使用的儀器為光學影像測量儀。頁巖氣、電動車、3D打印、大數(shù)據(jù)，這些來自太平洋彼岸的新科技概念近年來輪番撬動著A股千億市值，最近來自近鄰日本的一項新科技也引發(fā)A股柔性電路概念板塊躁動。一些上市公司坦言，目前消費電子用的柔性電路技術已經(jīng)取得突破，看好未來市場。

發(fā)表于：8/2/2013 3:21:46 PM

MEMS封裝新趨勢概覽

在整個MEMS生態(tài)系統(tǒng)中，MEMS封裝發(fā)展迅速，晶圓級和3D集成越來越重要。這篇文章中，我們分析了MEMS集成和封裝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。在整個MEMS生態(tài)系統(tǒng)中，MEMS封裝發(fā)展迅速，晶圓級和3D集成越來越重要。這篇文章中，我們分析了MEMS集成和封裝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。主要的趨勢是為低溫晶圓鍵合等單芯片集成開發(fā)出與CMOS兼容的MEMS制造工藝。另一個新趨勢是裸片疊層應用于低成本無鉛半導體封裝，這種技術可為量產(chǎn)帶來更低的成本和更小的引腳封裝。此外，3D集成使LCR passives成為可能。LCR passives嵌入封裝中使外部passives最小化并且為小引腳應用、晶圓鍵合、垂直內(nèi)封裝連接層和中介層提供便利。但是，MEMS 器件的CMOS和3D集成給建模、測試和可靠性帶來挑戰(zhàn)。硅中介層和封裝集成在一個疊層裸片或2.5D/3D封裝中硅中介層用來垂直連接兩個模。在微控制器和FPGA中，通常采用高引腳數(shù)量和高密度連接。這項技術以垂直硅通孔（TSVs）形式類似地被MEMS采用。金屬基硅中介層通過DRIE刻蝕幾十到幾百微米的垂直溝槽，然后金屬化以制造垂直金屬導體。金屬和硅的熱膨脹系數(shù)錯

發(fā)表于：8/2/2013 3:15:37 PM

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