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TE Connectivity推出適用于航空和防務電子封裝的新型光纖撓性電路電纜組件

TE Connectivity推出適用于航空和防務電子封裝的新型光纖撓性電路電纜組件

中國上海，2019年12月6日——全球連接和傳感領域的技術領軍企業泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱為“TE”），日前推出了新開發的光纖撓性電路電纜組件。這些緊湊、強大的光纖電路可為高速電子封裝提供一種多光纖的管理解決方案。TE的新型光纖撓性電路針對卡到卡和背板應用而定制，經過加固可適用于嚴苛的航空、商用以及防務系統。

發表于：12/8/2019 3:43:49 PM

瑞薩電子推出32位RX23W微控制器為IoT終端設備提供Bluetooth 5.0

瑞薩電子推出32位RX23W微控制器為IoT終端設備提供Bluetooth 5.0

　2019 年 12 月 4 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出RX23W——支持Bluetooth 5.0的32位微控制器（MCU），該產品尤其適用于家用電器、醫療設備等物聯網終端設備。通過在其廣受歡迎的高性能RX MCU系列上將藍牙5.0與其Trusted Secure IP安全功能相結合，瑞薩為客戶提供了針對系統控制和無線通信的優化單芯片解決方案，同時還提供了一種更安全的方式來應對如竊聽，篡改和病毒等藍牙安全風險。

發表于：12/4/2019 9:06:00 PM

Microchip全新EERAM存儲器解決方案，可降低存儲器成本并在斷電時提供數據保護

Microchip全新EERAM存儲器解決方案，可降低存儲器成本并在斷電時提供數據保護

從智能電表到生產線，需要進行重復任務數據記錄的應用必須能夠在處理過程中斷電的情況下自動恢復內容。按照每比特存儲單價計算，目前用于這些數據記錄的低密度（64 Kb至1Mb）非易失性串行RAM（NVRAM）解決方案通常是成本最高的終端產品。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出全新系列的串行外設接口（SPI）EERAM存儲器產品，與當前的串行NVRAM產品相比，新產品可為系統設計人員節省高達25%的成本。新系列產品為Microchip的EERAM產品陣容增添了范圍從64 Kb到1 Mb不等的四種可靠SPI密度。

發表于：12/3/2019 9:08:00 PM

東芝推出無需傳感器控制采用閉環轉速控制技術的新型三相無刷電機控制預驅IC

東芝推出無需傳感器控制采用閉環轉速控制技術的新型三相無刷電機控制預驅IC

　　中國上海，2019年12月3日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今天宣布，推出新型三相無刷電機控制預驅IC“TC78B009FTG”。這款三相無刷電機控制預驅IC無需霍爾傳感器，且適用于服務器、鼓風機、無繩真空吸塵器、機器人真空吸塵器等采用高速風扇的眾多應用。大規模量產發貨已于今天啟動。

發表于：12/3/2019 9:02:00 PM

意法半導體經濟型超值系列MCU新增STM32WB無線微控制器

意法半導體經濟型超值系列MCU新增STM32WB無線微控制器

中國，2019年11月28日——意法半導體的STM32WB50 超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統芯片的完整的且引腳兼容的衍生產品，用于需要支持Bluetooth5.0、ZigBee3.0或OpenThread標準的成本敏感型物聯網設備。該系列產品提供從藍牙5.0模式的100dB到802.15.4模式的104dB的良好鏈路預算。

發表于：11/28/2019 8:45:45 PM

貿澤開售Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多處理器SoC

貿澤開售Xilinx Zynq UltraScale+雙核與四核多處理器SoC

2019年11月25日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Xilinx的Zynq® UltraScale+ 多處理器片上系統 (MPSoC)。

發表于：11/25/2019 8:45:00 PM

Vishay推出的新款交流和脈沖薄膜電容器適用于電動汽車

Vishay推出的新款交流和脈沖薄膜電容器適用于電動汽車

賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年11月25日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列汽車級交流和脈沖金屬化聚丙烯薄膜電容器---MKP385e，適用于混合動力和電動汽車。Vishay BCcomponents MKP385e系列器件最高工作溫度達+125 °C（電壓降額觀測值），符合IEC 60384-17和AEC-Q200標準（D版），額定電壓下60 °C、93 % RH溫濕度及偏壓（THB）測試長達56天。

發表于：11/25/2019 8:40:00 PM

Qorvo®通過適用于無刷直流電動工具的電機控制和驅動SoC展現突破性的集成水平和性能

Qorvo®通過適用于無刷直流電動工具的電機控制和驅動SoC展現突破性的集成水平和性能

中國北京，2019年11月25日——移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與RF解決方案的領先供應商Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出市場上性能最強大的MCU和集成電機控制和驅動控制產品---新型PAC5527電源應用控制器。Qorvo在單個片上系統（SoC）控制器可實現高效率、高性能和較長的電池壽命，采用無刷直流（BLDC）電機供電工具。

發表于：11/25/2019 8:32:24 PM

TMC5160控制/驅動IC 讓步進電機性能更強大

TMC5160控制/驅動IC 讓步進電機性能更強大

隨著自動化設備機器人與工業驅動、工廠和自動化、高速3D打印機、辦公自動化、安防監控等各個領域的廣泛應用，產品更新迭代變得越來越快，市場對步進電機的要求也趨于苛刻，不僅要求低噪聲、運行平穩、高能效、高速度高扭矩，還要求具備小尺寸、低成本等特性。對此，專注運動控制和驅動領域的半導體公司Trinamic推出了一款帶串行通信接口的高功率步進電機控制驅動芯片TMC5160, 將實現自動目標定位的靈活斜坡發生器和業界最先進的步進電機驅動器結合在一起。通過外置MOSFET，實現高動態、高扭矩電機驅動。Trinamic先進的spreadCycle和stealthChop斬波器、驅動器，可以絕對無噪音地運行，并實現最大效率和最佳電機扭矩控制。TMC5160的高集成度、高能效和小外形尺寸的特性，使系統小型化和性能可擴展變得可行，從而讓經濟、高效的解決方案得以實現。完整的解決方案在實現高性能基礎上，能將學習時間盡可能縮短，加快產品上市時間。

發表于：11/25/2019 4:08:35 PM

Bridgete PanL智能家居為家庭自動化帶來了令人興奮的新層面

Bridgete PanL智能家居為家庭自動化帶來了令人興奮的新層面

2019年11月 25 – Bridgetek提出完整PanL 智能家居（PSL）方案，對于大樓自動化領域更向前邁進一步-為居住環境帶來更大的舒適和便利，于此同時也兼顧安全以及節能。

發表于：11/25/2019 9:08:54 AM

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