應用材料公司取得突破性進展，大幅提升大數據和人工智能時代的芯片性能
應用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，該技術可大幅提升大數據和人工智能時代的芯片性能。
發表于：6/11/2018 8:41:26 PM
現在起，SimpleLinkTM 低功耗 Bluetooth® 無線 MCU支持阿里云Link物聯網平臺
在創新技術的推動下，智能鎖、可穿戴設備等物聯網應用已經成為時下、甚至是引領未來幾年物聯網快速發展的主流。
發表于：6/11/2018 8:33:30 PM
搶占制高點 用“芯”謀未來
今年以來，芯片成為當下科技領域最熱的詞語之一，并被描述成國際競爭中的關鍵領域。大力發展相關產業，研究出獨有核心技術，成為政府、企業和社會的共識。
發表于：6/10/2018 9:05:41 PM
