新品快遞 優選30~80kW組串式光伏逆變器器件 世強元件電商解決產品選型困惑 作為光伏發電系統的核心部件之一，逆變器的主要的作用是將光伏組件發出的直流電轉變成交流電。傳統的集中式光伏逆變器功率大，諧波含量少，安全性高，但存在最大功率跟蹤（MPPT）能力弱、防護等級低（只能達到IP20）、故障率高等問題。而組串式逆變器具有不受串間模塊差異，和陰影遮擋的影響，MPPT電壓范圍寬，體積較小，自耗電低等優點。 發表于：5/24/2018 9:20:39 PM 英特爾騰訊云攜手 以AI推動從云到邊緣全面創新 今日，英特爾作為戰略合作伙伴出席了2018騰訊云+未來峰會。英特爾數據中心集團副總裁兼云服務供應商集團總經理Raejeanne Skillern以“AI推動從云到邊緣的全面創新”為題發表演講，深入介紹了英特爾與騰訊云在云計算，人工智能等領域的合作，展示了雙方在數據時代驅動未來變革領域取得的一系列成果。 發表于：5/24/2018 9:14:16 PM 繽特力推出BackBeat GO 605無線立體聲藍牙耳機 世界領先的專業及消費類語音通訊產品制造商繽特力（Plantronics）推出全新無線包耳式藍牙耳機BackBeat Go 605。憑借其雙重均衡（EQ）模式所具有的獨特性能，旨在為音樂愛好者提供高性價比的立體沉浸式體驗，無論是聆聽音樂、觀看電影還是接聽電話，均為用戶帶來深邃而豐富的音質。 發表于：5/24/2018 9:09:07 PM 智能LINK（smartLINK）團隊與Zytronic合作為其新推出的GEN 3 SmartKiosk的廣闊網絡帶來互動性 經久耐用高性能投射電容式技術 (PCT? 和 MPCT?) 觸控傳感器領域的領導者Zytronic提供智能LINK（smartLINK）定制多點觸控傳感器，在美國五個城市建立交互式信息亭網絡。智能LINK（smartLINK）設計的新型GEN3 SmartKiosk?易于部署于城市、社區和多用途設施中，旨在通過互動參與、信息傳遞、安全和情報收集來為智慧城市提供動力。 發表于：5/24/2018 9:06:00 PM 英特爾 FPGA：加快未來發展 英特爾® 現場可編程門陣列（FPGA）繼續在市場中保持強勁的發展勢頭。配合英特爾®處理器，FPGA釋放數據的巨大潛能，改造我們的世界，使從云到邊緣的一系列實際用例的成長得以加速，體現出獨特的價值。 發表于：5/24/2018 9:03:34 PM 格芯宣布推出業內符合汽車標準的先進 FD-SOI工藝技術 格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技術平臺已通過AEC-Q100（2級）認證，準備投入量產。作為業內符合汽車標準的先進FD-SOI工藝技術，格芯的22FDX平臺融合全面的技術和設計實現能力，旨在提高汽車集成電路(IC)的性能和能效，同時仍然遵循嚴格的汽車安全和質量標準。 發表于：5/24/2018 9:00:22 PM 貿澤電子攜手格蘭特·今原發布新一期“Generation Robot”短片 消除對機器人與人類協作的誤解 全球領先的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 聯手明星工程師格蘭特·今原合作拍攝了Generation Robot系列第二部短片，這是貿澤廣受歡迎的Empowering Innovation Together?計劃的最新一期活動。 發表于：5/24/2018 8:58:01 PM e 絡盟宣布在庫存和新供應商方面加大投資, 以進一步拓展產品供貨的深度和廣度 全球電子元器件與開發服務分銷商e 絡盟日前宣布對其產品庫存進行重大投資，并新增了數家供應商以擴大產品供貨范圍。這項舉措是e絡盟過去一年來大力拓展產品供應鏈深度和廣度的集中反應，讓客戶更加確信e 絡盟有能力及時提供他們所需的產品。 發表于：5/24/2018 8:55:00 PM 意法半導體新型移動APP：簡化穩壓器、轉換器和基準電壓芯片的選型與采購過程 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供貨商意法半導體（ STMicroelectronics ，簡稱 ST ；紐約證券交易所代碼： STM ）推出 ST Voltage Regulator Finder 應用軟件，方便工程師、采購人員、學生或企業用戶在智能手機或平板上快速、輕松地尋找并購買意法半導體的穩壓器、精密基準電壓芯片及直流電源轉換器等產品。 發表于：5/24/2018 8:52:54 PM Synopsys數字和模擬定制設計平臺通過TSMC 5nm工藝技術認證 全球第一大芯片自動化設計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質量的全球領導者Synopsys（NASDAQ： SNPS）近日宣布， Synopsys 設計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術認證，可用于客戶先期設計。通過與TSMC的早期密切協作，IC Compiler ? II 的布局及布線解決方案采用下一代布局和合法化技術，最大限度地提高可布線性和總體設計利用率。借助重要的設計技術協同優化工作，通過使用PrimeTime®Signoff和StarRC?提取技術實現ECO閉合，IC Compiler II 實現了對高度緊湊的單元庫的支持。對于TSMC 5nm極紫外光刻（EUV）技術來說，通過部署非缺省規則處理和布線層優化的通用技術，最大限度地提高了寄生優化的新機會，從而創建出高度收斂的RTL-to-GDSII實現方案。 發表于：5/24/2018 8:46:02 PM ?…224225226227228229230231232233…?
