決戰5G之巔！對標高通驍龍888，聯發科強勢推出6nm 天璣1200
1月20日，憑借天璣系列在2020年5G移動芯片市場取得巨大成功的聯發科正式發布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。
發表于：1/21/2021 2:17:18 PM
面向OEM廠商和移動行業，高通推出全新驍龍870 5G移動平臺
全球半導體觀察消息，高通近日發布全新驍龍870，旨在提供全面提升的性能，進一步滿足OEM廠商和移動行業的需求。
發表于：1/21/2021 6:56:29 AM
艾邁斯半導體針對工業市場2D／3D傳感應用推出新系列VCSEL紅外泛光照明器
·EGA2000系列泛光照明器結合艾邁斯半導體獨特的VCSEL和光學封裝技術，可為檢測和測距應用提供優異性能
發表于：1/20/2021 11:16:00 PM
Pickering Interfaces公司發布兩款新的第三代PXI Express（PXIe）機箱
全混合槽、高性能、低成本，適用于類型豐富的應用，為PXI應用提供最高的靈活性。
發表于：1/20/2021 2:34:21 PM
大華C900 PLUS固態硬盤重磅發布：旗艦性能，十年質保
近日，大華存儲發布一款M.2 NVMe固態硬盤新品——大華C900 PLUS，宣布將于1月20日在京東平臺開啟預售，正式開放購買。
發表于：1/17/2021 9:38:41 AM