新品快遞 貿澤電子開售適合工業和智能家居應用的 2024年12月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6雙頻2.4GHz/5GHz/藍牙5.4模塊。PAN9019系列是先進的Wi-Fi/藍牙模塊，具有出色的連接能力，可滿足工業物聯網、網關和智能家居應用對數據量和能效的高要求。 發表于：12/16/2024 9:56:00 PM Vishay 推出應用于對安全要求極高的電子系統的新款1 Form A固態繼電器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款1 Form A固態繼電器---VOR1060M4，該器件采用薄形SOP-4封裝，提供600 V負載電壓和3750 VRMS隔離電壓。Vishay VOR1060M4旨在為儲能、工業和移動應用提供快速開關，可提供0.3 ms的快速導通時間（典型值）和2 nA的低漏電流。 發表于：12/16/2024 9:41:49 PM 馬瑞利發布最新創新電池管理系統解決方案 馬瑞利在12月3日至4日于柏林舉行的CTI研討會上分享這一新發展及其對卓越技術的承諾。電池管理系統產品經理Davide Cavaliere發表了題為“電化學阻抗譜(EIS)在電池管理系統(BMS)中的應用”的主題演講。該演講深入探討了馬瑞利BMS技術和創新應用的開發過程、設計挑戰和未來改進。 發表于：12/9/2024 5:57:48 PM Marvell推出業界首款3nm制程PAM4光學DSP芯片Ara 12 月 4 日消息，Marvell 美滿電子美國當地時間昨日宣布推出業界首款 3nm 制程 PAM4 光學 DSP 芯片 Ara。該芯片可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上，不僅降低了運行成本還能在受限功耗下滿足 AI 工作負載對高性能光通信的需求。 發表于：12/5/2024 10:20:23 AM iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優體驗 iQOO Neo10 Pro的發布，再次展現了手機行業在技術突破上的無限潛力。搭載天璣9400芯片的Neo10 Pro，以“雙芯戰神”的身份登場，憑借強悍的性能與超凡的能效，成為同類產品中的佼佼者。這款旗艦手機的發布，不僅是iQOO在硬件上的全新突破，更是與聯發科深度合作的成果，推動了手機行業的技術飛躍。 發表于：12/4/2024 4:02:33 PM 思特威推出全流程國產化5000萬像素CMOS圖像傳感器 近日，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威（SmartSens，股票代碼688213），全新推出5000萬像素1/1.28英寸手機應用高端圖像傳感器新品——SC585XS。這是思特威基于28+nm Stack工藝制程打造的全流程國產5000萬像素高端旗艦手機應用圖像傳感器。SC585XS具備1.22µm大像素尺寸，搭載思特威專利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先進技術，擁有高動態范圍、低噪聲、快速對焦、超低功耗等多項優勢性能。SC585XS的卓越成像效果，能夠充分滿足旗艦級智能手機主攝高性能質感影像需求，為高端智能手機CIS本土化供應提供了更多選擇。 發表于：11/29/2024 8:35:38 AM 強茂推出SGT MOSFET第一代系列：創新槽溝技術 強茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多種緊密且高效的封裝選擇，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，為各類電力電子應用提供更為可靠的解決方案。這些MOSFETs皆通過AEC-Q101之認證，具備優異的導通和切換特性，在車用領域中是電源轉換、驅動與控制應用的理想選擇。此外，可承受結溫高達175°C，為現代電子產品提供最佳的設計彈性。 發表于：11/22/2024 11:29:09 PM 納芯微聯合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU 納芯微聯合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU 發表于：11/21/2024 12:32:37 PM 卡薩帝熱水器全球首創星閃感知方案 近日,卡薩帝熱水器UCE5 Pro新品推出全球首創的星閃感知解決方案。該方案由卡薩帝熱水器與上海海思合作打造,通過單WiFi模塊既能實現單機聯網、區域組網,又能實現人體感知功能,提升了效率,最大限度節省空間。與此同時,與雙驅速熱科技和小機身設計相結合,為用戶帶來了省時、省電、省空間的沐浴體驗。 發表于：11/19/2024 7:40:05 AM 高通推出其首款RISC-V架構可編程連接模組QCC74xM 11 月 14 日消息，高通本月 12 日宣布推出兩款面向智能家居、智能家電等 IoT 應用的連接模組 QCC74xM 和 QCC730M。這兩款模組現已出樣，2025 年上半年上市。 發表于：11/15/2024 11:19:05 AM ?…45678910111213…?
