業(yè)界動態(tài) 意法半導(dǎo)體宣布其熱門汽車微控制器產(chǎn)品可持續(xù)供應(yīng)20年 中國，2025年9月12日——意法半導(dǎo)體已將其廣泛應(yīng)用的SPC58汽車微控制器（MCU）長期供應(yīng)計劃從15年延長至20年 發(fā)表于：9/17/2025 3:26:00 PM 中國移動發(fā)布無極一號離子阱量子計算裝置 9月16日，中國移動召開主題為“融合量通智 共啟新未來”的量子科技前沿創(chuàng)新論壇，發(fā)布了“無極一號”離子阱量子計算裝置等系列成果，并在北京市科委、中關(guān)村管委會的指導(dǎo)下發(fā)起成立“量智融合”創(chuàng)新聯(lián)合體，助力北京建設(shè)量子計算創(chuàng)新高地。 發(fā)表于：9/17/2025 1:10:36 PM 工信微報發(fā)文科普何為駕駛自動化 0 級：應(yīng)急輔助9 月 17 日消息，工信微報（工業(yè)和信息化部辦公廳官方公眾號）今日發(fā)文科普“啥才算‘駕駛自動化’”：駕駛自動化就是車輛能夠在一定程度上幫我們完成“開車”這項任務(wù)。 據(jù)介紹，從提醒駕駛員注意前方風(fēng)險，到輔助跟車、輔助換道，甚至在某些條件下完全駕駛車輛都屬于“駕駛自動化”的范疇。而駕駛自動化的概念也覆蓋廣泛，從基礎(chǔ)的自動緊急制動（AEB），到能全程代替駕駛?cè)说淖詣玉{駛功能都包含其中。因此，“駕駛自動化”需要分級。 發(fā)表于：9/17/2025 1:06:20 PM 阿里自研AI芯片央視曝光 9月16日晚間，央視《新聞聯(lián)播》節(jié)目報道了“中國聯(lián)通三江源綠電智算中心項目建設(shè)成效”，其中就披露了阿里旗下平頭哥最新研發(fā)的面向人工智能的PPU芯片，其各項主要參數(shù)指標(biāo)均超越了英偉達(dá)A800，與H20相當(dāng)。 發(fā)表于：9/17/2025 1:00:07 PM 傳英偉達(dá)將成臺積電A16制程首家客戶 9月15日消息，據(jù)外媒Wccftech報道，有市場傳聞稱，英偉達(dá)（NVIDIA）將成為臺積電A16（1.6nm）制程的首位客戶，如果修消息屬實，這將是英偉達(dá)重大的策略改變，因為過去英偉達(dá)大都依賴臺積電的落乎最先進制程兩三代的制程。 發(fā)表于：9/17/2025 11:56:06 AM 中移芯昇發(fā)布CM6650N通信芯片 國產(chǎn)化率大于90% 9月17日消息，近日，中移芯昇發(fā)布了國內(nèi)首顆RISC-V內(nèi)核衛(wèi)星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。中移芯昇是中國移動旗下專業(yè)芯片公司，基于RISC-V開展技術(shù)攻關(guān)，已推出多款RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品，關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。 發(fā)表于：9/17/2025 11:51:37 AM AI推理需求導(dǎo)致Nearline HDD嚴(yán)重缺貨 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI創(chuàng)造的龐大數(shù)據(jù)量正沖擊全球數(shù)據(jù)中心存儲設(shè)施，傳統(tǒng)作為海量數(shù)據(jù)存儲基石的Nearline HDD（近線硬盤）已出現(xiàn)供應(yīng)短缺，促使高效能、高成本的SSD逐漸成為市場焦點，特別是大容量的QLC SSD出貨可能于2026年出現(xiàn)爆發(fā)性增長。 發(fā)表于：9/17/2025 11:37:01 AM 2Q25全球牽引逆變器裝機量年增19% 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的《全球電動車逆變器市場數(shù)據(jù)》，2025年第二季受惠純電動車(BEV)銷售成長，全球電動車(注1)牽引逆變器裝機量達(dá)766萬臺，年增19%。從動力模式分析，BEV的裝機比例為52%，繼2024年第一季后再度位列第一，甚至超越油電混合車(HEV)、插電混合式電動車(PHEV)、增程式電動車(REEV)等混合動力車的合計占比。 發(fā)表于：9/17/2025 11:31:52 AM 國內(nèi)AI原生應(yīng)用TOP10 榜單揭曉 9月16日消息，今日，國內(nèi)第三方數(shù)據(jù)機構(gòu)QuestMobile發(fā)布最新AI應(yīng)用行業(yè)報告，豆包、DeepSeek、元寶、Kimi、文小言、AQ等入圍中國AI原生應(yīng)用Top10。 發(fā)表于：9/17/2025 10:28:02 AM 英偉達(dá)正要求供應(yīng)商開發(fā)MLCP技術(shù) 據(jù)報道，由于AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗或高達(dá)2000W以上，現(xiàn)有散熱方案無法應(yīng)對，英偉達(dá)要求供應(yīng)商開發(fā)全新“微通道水冷板（MLCP）”技術(shù)，單價是現(xiàn)有散熱方案的3至5倍，水冷板、均熱片成為新“戰(zhàn)略物資”。目前，已有公司完成向英偉達(dá)送樣MLCP。 MLCP技術(shù)，即是將原本覆蓋在芯片上的金屬蓋，與上方液冷板整合，并有流涕微通道，讓液冷散熱冷卻液，可直接通過芯片。在減少中間介質(zhì)的情況下，縮短傳熱路徑，提高散熱效效率并壓縮體積。 業(yè)內(nèi)認(rèn)為，RubinGPU的熱功耗將自原先預(yù)期的1.8kW提高至2.3kW，已超過現(xiàn)行冷板負(fù)荷，因此英偉達(dá)最快將在2026年下半年于RubinGPU導(dǎo)入MLCP。其中，RubinGPU雙芯片版本或依靠MLCP維持散熱效率。 發(fā)表于：9/17/2025 10:21:05 AM ?12345678910…?
