業界動態 中國半導體行業高質量發展創新成果榜單發布 2025年6月30日,中國 IC獨角獸聯盟正式揭曉"中國半導體行業高質量發展創新成果征集"活動獲評榜單,涵蓋領軍人物、領軍企業、優秀解決方案/產品三大類別,全面展現國內集成電路全產業鏈的創新實力與發展成果。 發表于：6/30/2025 6:00:53 PM 第八屆中國 IC 獨角獸榜單發布 2025 年 6 月 30 日，中國 IC 獨角獸聯盟正式發布 "2024-2025 年度第八屆中國 IC 獨角獸" 榜單,評選出 12 家中國 IC 獨角獸企業及 2 家新銳企業。 發表于：6/30/2025 5:51:01 PM 全球首款北斗優先全頻點高精度芯片發布 6 月 28 日消息，6 月 26 日，夢芯科技發布新一代北斗高精度系統級芯片，分別為逐夢 MX2740A（全系統全頻點）和啟夢 Ⅳ MX2730A（全系統多頻點）。來的時空信息安全起到非常大的支撐和推進（作用）。 發表于：6/30/2025 1:55:28 PM 擺脫依賴英偉達 OpenAI首次轉向使用谷歌芯片 6月28日消息，近日，據媒體援引知情人士消息，OpenAI 近期已開始租用谷歌的張量處理單元（TPU），為旗下 ChatGPT 等熱門產品提供算力支持。 在此之前，OpenAI 一直是英偉達圖形處理器（GPU）的重要大客戶，長期以來依賴英偉達的 AI 芯片開展模型訓練以及推理計算工作。英偉達的 GPU 憑借其強大的性能，在 AI 板塊占據著主導地位，成為眾多科技企業進行 AI 研發的首選。 發表于：6/30/2025 1:50:27 PM 微軟AI芯片受挫 因性能糟糕而延遲 6月29日消息，據報道，微軟的AI芯片項目正面臨重大挫折，因為該公司已將生產推遲六個月至2026年，且初步性能看起來并不太有前景。 除了Braga外，微軟還在研發另外兩款芯片，分別是Braga-R和Clea，分別計劃于2026年和2027年推出，不過Braga的延遲讓人對微軟能否按時推出這些芯片產生了懷疑。 發表于：6/30/2025 1:44:10 PM 百度正式開源文心大模型4.5系列模型 6 月 30 日消息，百度今日正式開源文心大模型 4.5 系列模型，涵蓋 47B、3B 激活參數的混合專家（MoE）模型，與 0.3B 參數的稠密型模型等 10 款模型，并實現預訓練權重和推理代碼的完全開源。 目前，文心大模型 4.5 開源系列已可在飛槳星河社區、HuggingFace 等平臺下載部署使用，同時開源模型 API 服務也可在百度智能云千帆大模型平臺使用。 發表于：6/30/2025 1:39:00 PM 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 發表于：6/30/2025 1:33:16 PM 美國司法部有條件批準HPE慧與以140億美元收購Juniper瞻博網絡 6 月 30 日消息，美國司法部當地時間 6 月 28 日宣布與 HPE 慧與以及 Juniper 瞻博網絡達成和解，有條件批準 HPE 對 Juniper 的 140 億美元（注：現匯率約合 1003.25 億元人民幣）收購大案。 發表于：6/30/2025 1:28:27 PM 消息稱近三年微軟Windows用戶流失約4億 6 月 30 日消息，據外媒 ZDNET 報道，微軟執行副總裁 Yusuf Mehdi 上周在一篇博文中表示，全球共有超過 10 億臺活躍設備運行 Windows 系統。 這個數字聽起來似乎還不錯，但參考微軟 2022 年度財報，當時有超過 14 億臺設備在使用 Windows 10/11。考慮到這些官方文件已經過公司法務的仔細審查，因此基本可以認定，過去三年里 Windows 的用戶群其實在悄悄萎縮，流失了大約 4 億用戶。 發表于：6/30/2025 1:24:01 PM 消息稱三星SF2P下一代2nm工藝優先供應外部客戶 6 月 29 日消息，韓媒 ZDNews 發文，認為三星 Galaxy S26 系列手機所搭載的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不會采用該公司最先進的“SF2P”技術，三星計劃將相應工藝優先用于為外部代工客戶打造 AI 芯片，而非率先應用于自家手機。 據悉，目前三星已完成這一“SF2P”下一代 2nm 工藝設計，當下該公司正積極向潛在客戶推廣這一新工藝，試圖在競爭激烈的 AI 芯片市場中提升市場份額。該制程節點號稱相比上一代產品具備多項優勢，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、縮小 8% 的芯片面積”等特性。 不過外媒指出，三星代工部門預計將把上述技術主要用于為外部客戶生產 AI 芯片。相應方案將只面向 Foundry（代工）客戶，而不會提供給負責移動芯片設計的 System LSI 團隊，這意味著 Exynos 2600 雖然依舊會使用 2nm 工藝，但有較高概率不會應用 SF2P 技術。 發表于：6/30/2025 1:19:30 PM ?…114115116117118119120121122123…?
