業界動態 三星電子半導體部門將再次調整 5 月 27 日消息，韓媒 SEDaily 當地時間今日報道稱，三星電子的半導體部門（注：即 DS 設備解決方案部）正對系統 LSI 業務的組織運作方式的調整計劃進行最后審查，最終決定有望于近期作出。 發表于：5/27/2025 10:11:51 AM 臺積電發強硬聲明硬杠美國芯片關稅 5月26日消息，據國內媒體報道，美國商務部針對半導體關稅的所謂“232調查”意見報告即將出爐，半導體關稅呼之欲出。 近日，晶圓代工龍頭臺積電致函美政府的全文首度曝光，其措詞強硬地警告稱，若美方執意對芯片征收進口關稅，將影響該公司在美國亞利桑那州的投資計劃。 發表于：5/27/2025 10:02:00 AM 環球晶圓加入Wolfspeed客戶爭奪戰 5月26日消息，據臺媒《經濟日報》報道，針對近日全球碳化硅（SiC）龍頭Wolfspeed將申請破產保護一事，半導體硅晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭表示，希望爭取Wolfspeed原來合作客戶轉單的機會。 發表于：5/27/2025 9:24:52 AM 三星Exynos 2500細節曝光 5月26日消息，據外媒wccftech援引社交媒體X平臺用戶@Abhishek Yadav 最新曝光的三星Exynos 2500處理器信息顯示，其采用了10核CPU架構，但是其Geekbench測試成績遠低于高通驍龍8至尊版、聯發科天璣9400、蘋果A18 Pro以及小米玄戒O1。 發表于：5/27/2025 9:15:11 AM 我國高階體制高碼率星地通信地面技術實驗成功 5月26日消息，據媒體報道，中國科學院空天信息創新研究院聯合國內科技企業在空天院麗江站，開展了面向新一代高階高通量星地數傳系統的高階體制高碼率星地通信地面技術實驗取得成功。 發表于：5/27/2025 9:03:44 AM 礪算科技成功點亮國內第一顆6nm GPU 5月26日消息，據國內媒體報道稱，又一款高性能國產GPU已封裝回片并成功點亮。 據礪算科技高管透露，礪算科技首款GPU芯片已封裝回片并成功點亮。 發表于：5/27/2025 8:56:00 AM AI如何重構PC？高通在COMPUTEX 2025給出答案 過去一年，AI PC 儼然已從一種「未來趨勢」變成了「正在發生」的現實。 一年前，就在 Computex 2024 臺北國際電腦展上，高通帶來了首批搭載驍龍 X 系列的 Windows 11 AI+ PC，除了性能和能效上的驚艷表現，最讓人期待的就是 AI 帶來的巨大潛力。也是在驍龍 X 系列、Windows 11 以及不斷迭代的 AI 大模型共同推進下，AI PC 快速落地并持續進化，很快成為了從行業到用戶的共識。 發表于：5/26/2025 2:27:28 PM 消息稱臺積電有望多年代工谷歌Tensor手機SoC 5 月 26 日消息，谷歌今年下半年推出的新一代旗艦安卓智能手機 Pixel 10 系列預計搭載臺積電以 3nm 節點代工的 Tensor G5 AP（注：應用處理器），這也會是谷歌 Tensor G 系列首度導入非三星制程。 發表于：5/26/2025 1:37:38 PM 我國低軌衛星互聯網下半年實現消費級組網 5月26日消息，如今旗艦手機已經普及衛星通信技術，甚至開始下放到中端機，但目前還是以電話和短信為主。 據博主數碼閑聊站爆料，低軌衛星通信系統進入公測階段，順利的話，下半年有望實現消費級衛星組網。 發表于：5/26/2025 1:22:13 PM 美國宣布禁止“存在安全風險”中國實驗室提供FCC認證 當地時間2025年5月22日，美國聯邦通信委員會（FCC）以4:0表決通過了新規定，以阻止和消除中國和其他不值得信任的行為者對進入美國銷售的無線設備檢測認證授權過程的控制權。這些規則將確保數百個設備測試實驗室和電信認證機構——負責測試、審查和認證在美國進口、營銷和銷售的無線電子設備的實體——不擁有構成國家安全風險的所有權利益，包括他們可能會被外國對手競標的風險。 發表于：5/26/2025 1:15:09 PM ?…170171172173174175176177178179…?
