中國信通院正式啟動多模態智能體技術規范編制工作

中國信通院：正式啟動多模態智能體技術規范編制工作

發表于：3/11/2025 10:10:51 AM

三星正利用康寧玻璃開發新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據外媒 Business Korea 報道，三星設備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發，目標旨在替代昂貴的傳統有機塑料封裝基板，同時提升性能，相應材料計劃在 2027 年實現量產。 三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發相應“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 與傳統的有機塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現的翹曲問題。業內人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基板供應鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發已被視為提高自身半導體封裝能力的戰略舉措。

發表于：3/11/2025 9:59:33 AM

Manus背后的基礎大模型首次公布

3月10日消息，Monica聯合創始人、首席科學家季逸超（Peak）今日在社交平臺透露，Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千問大模型（Qwen）的微調模型開發。 “當我們構建Manus時，只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1，所以需要很多輔助模型?，F在Claude 3.7看起來真的很有前途，我們正在內部測試，會發布更新?！?/a>

字節跳動豆包團隊開源MoE架構優化技術

3月10日消息，據報道，字節跳動旗下豆包大模型團隊近日宣布了一項關于混合專家（MoE）架構的重要技術突破，并決定將這一成果開源，與全球AI社區共享。

發表于：3/11/2025 9:42:37 AM

小米否認其人形機器人Cyberone即將量產消息

3月10日消息，最近有消息稱，小米機器人CyberOne正分階段落地亦莊產線。 傳言稱，CyberOne被官方定義為“全尺寸人形仿生機器人”，支持家庭護理、陪伴等多種場景。并計劃于3-4月公示量產進展，4-5月開放參觀，下半年做PR宣發。

發表于：3/11/2025 9:35:43 AM

科大訊飛稱僅用1萬張910B國產算力卡躋身大模型研發第一梯隊

3月11日消息，日前，有投資者在互動平臺向科大訊飛提問：貴公司目前擁有多少張算力卡？面對阿里千億級投資，公司將在算力競爭上如何應對？

發表于：3/11/2025 9:27:31 AM

樂鑫ESP32藍牙MCU被曝存在隱藏指令

3月10日消息，據EEnews europe報道，西班牙的研究人員在樂鑫的一款低成本微控制器中發現了隱藏的指令，使得其容易受到攻擊，而該微控制器已經在物聯網 （IoT） 中得到廣泛應用。

發表于：3/11/2025 9:18:05 AM

字節跳動否認向寒武紀采購10億元AI芯片

3月10日，有市場傳聞稱，字節跳動向寒武紀下單了4萬顆MLU580芯片，單價為2.5萬元，總價值達10億元?；蛟S是受此傳聞影響，寒武紀3月10日下午股價出現拉升，一度漲幅超過5%。

發表于：3/11/2025 9:01:00 AM

e絡盟“頂尖科技之聲”新一期探討“電氣化競賽”

　　中國上海，2025 年3月6日 — 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟發布了訪談系列“頂尖科技之聲”的第五期，特邀嘉賓 Colin Herron 博士 （CBE）揭開了電氣化興起以及電動汽車普及背后的迷思。

發表于：3/10/2025 10:44:00 PM

瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經認證的

　　2025 年 3 月 10 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業網絡系統微處理器（MPU）推出經認證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協議棧。初始軟件版本適用于專為伺服電機控制應用設計的RZ/T2M MPU，同時適用于面向工業物聯網網關應用（如遠程IO或工業以太網設備）的RZ/N2L。使用搭載該軟件協議棧的瑞薩產品，可以簡化客戶設備的認證過程。

發表于：3/10/2025 10:36:00 PM