業界動態 晶圓代工業務慘淡 三星將數十名員工調往存儲部門 4月9日消息，據韓國《朝鮮日報》報導，三星電子半導體部門計劃將把晶圓代工業務的部分制造人員，轉移到存儲制造技術中心，以提高包括第六代高頻寬內存（HBM4）在內的下一代HBM生產能力。 發表于：4/9/2025 8:05:44 PM 消息稱三星啟動1nm工藝研發 消息稱三星啟動1nm工藝研發：2029年后量產 發表于：4/9/2025 7:59:28 PM 晶圓切割機大廠DISCO出貨額五個季度來首次下滑 4月8日消息，日本晶圓切割機廠商DISCO公布了2024財年第四財季（2025自然年一季度）財報，該季度非合并（個別）出貨額為766億日元，同比下滑2.5%，為自2023年四季度以來首度陷入萎縮。相比之下，在2024年第三財季（2024自然年四季度）DISCO非合并出貨額達908億日元、季度出貨額也創下歷史新高紀錄。 發表于：4/9/2025 7:51:39 PM 商務部：將12家美國實體列入出口管制管控名單 商務部：將12家美國實體列入出口管制管控名單 將護盾人工智能公司等6家美企列入“不可靠實體清單” 發表于：4/9/2025 7:45:27 PM 美光宣布SSD將漲價 據報道，知情人士透露美光科技已告知美國客戶，計劃從周三起對部分產品征收附加費。 這家在亞洲擁有多個制造基地的存儲巨頭表示，雖然半導體產品獲得關稅豁免，但內存模塊和固態硬盤仍需繳納新關稅。 發表于：4/9/2025 7:39:14 PM 2024年全球無線專網市場表現超預期 增長逾40% 北京時間4月9日消息，根據市場研究公司Dell'ro Group的最新報告，2024年無線專網RAN市場收入表現超出預期，同比增長超40%。 發表于：4/9/2025 7:31:58 PM 工信部：完善5G標準體系，推進5G-A和6G標準研究 主要目標：圍繞健全構建現代化產業體系，實施《新產業標準化領航工程實施方案（2023—2035年）》，持續完善新興產業標準體系建設，前瞻布局未來產業標準研究，制定行業標準1800項以上，組建5個以上新興產業和未來產業標準化技術組織。 發表于：4/9/2025 7:25:24 PM 6G技術標準化與商用化邁出關鍵一步 在近日舉辦的“2025中關村論壇年會6G技術與產業創新論壇”上，中國移動北京公司（北京移動）與中關村泛聯移動通信技術創新應用研究院聯合發布了創新成果——全國首個"雙頻通感立體網絡"。這是通信感知一體化（通感一體）這一6G關鍵核心技術從理論走向規模化組網的重要里程碑，是6G標準化與商用化進程中的關鍵一步。 發表于：4/9/2025 7:20:24 PM 東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊 提升約2倍散熱性能！東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊 適用于頻繁高倍率充放電使用場景 發表于：4/9/2025 7:07:25 PM 東方晶源的“軟實力”：以技術創新破局半導體制造“良率革命” 在半導體制造領域，良率始終是懸在行業頭頂的達摩克利斯之劍。 尤其是隨著先進制程不斷逼近物理極限，行業對良率提升的訴求愈發迫切。當先進制程突破5nm節點，每1%的良率提升都可能為晶圓廠帶來超過1.5億美元的利潤增量，而低于85%的良率則意味著工藝體系的全面失效。這種殘酷的“良率算術”背后，是芯片制造復雜度指數級增長與工藝容錯空間不斷收窄的現實難題。 發表于：4/9/2025 7:04:29 PM ?…85868788899091929394…?
