頭條 開啟工業4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現高級自動化 隨著工業領域向實現工業4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統需求與日俱增。 然而，實施數字化轉型并非總是一帆風順。企業必須在現有環境中集成這些先進系統，同時應對軟件孤島、互聯網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 GPON需求強勁，華星光通出貨量較去年回溫 華星光主要生產光通訊主動元件，產品包含光通訊主動元件次模組(TO-CAN、OSA)、光通訊主動元件芯片和晶粒、光通訊光收發模組之代工服務。以去年個別產品營收比重來看，以1.25G為主的EPON占16~22%；GPON產品占4成以上；其余模組占約3成。 發表于：5/30/2018 中科院微電子所所長葉甜春：IC領域投資要避免社會資金空轉 智能手機、個人電腦、智能家電、汽車、醫療電子、工控機械……人們生活中幾乎所有電子設備當中都安裝著芯片。進入21世紀以來，芯片在人們生產生活中所發揮的作用幾乎是不可替代的。集成電路產業的發展和進步是滿足人們日益增長的物質文化需求的重要方面。 發表于：5/30/2018 日科學家開發節能半導體材料 用于電動汽車 報道稱，據悉，一旦制造成本降至百分之一以下，這種新產品就有望替代使用矽和碳化矽制造的現有功率半導體。 發表于：5/30/2018 適用于5nm IMEC造出全球最小SRAM芯片 面積能大幅縮小的原因就在于使用了新的晶體管結構，Unisantis與IMEC使用的是前者開發的垂直型環繞柵極(Surrounding Gate Transistor，簡稱SGT)結構，最小柵極距只有50nm。研究表明，與水平型GAA晶體管相比，垂直型SGT單元GAA晶體管面積能夠縮小20-30%，同時在工作電壓、漏電流及穩定性上表現更佳。 發表于：5/30/2018 10%功耗就擊敗十年前的Q6600四核處理器 Intel還是很給力的！ 如今的四核奔騰處理器TDP功耗低至10W，但是性能已經超過了10年前的Quad Q6600處理器了，后者TDP功耗105W，也就是10%的能耗下性能就打平了。 發表于：5/30/2018 高通總裁阿蒙：不會放棄服務器芯片 在2018中國國際大數據產業博覽會上，阿蒙宣布，他們將繼續從技術和資金上支持高通與貴州省政府的合資公司華芯通，以研發服務器芯片，并支持貴州大數據產業和中國半導體產業的發展。 發表于：5/30/2018 特朗普又搞事兒！要對中國在美科技投資再加限 特朗普對中國試圖獲得更多美國技術表示擔憂。白宮高級官員萊特希澤(Lighthizer)和彼得?納瓦羅(Peter Navarro)推動了此次新限制的出臺。此舉是與中國全面重新調整經濟關系的一部分，目的是防止中國主導未來的高科技行業。 發表于：5/30/2018 馬化騰：“中興事件”驚醒國人 自研芯片急不可待！ 報道稱，在此之前中國已經開始加大自主芯片的研發力度。受該事件的影響，相信中國會在該領域投入更多資金。據悉，中國政府將宣布一項新的近500億美元的資助項目，旨在推動國內半導體產業的發展。早在2014年，中國已經推出了一個類似的資助項目，融資218億美元。 發表于：5/30/2018 物聯網/車用電子需求擴大,半導體硅晶圓供不應求 過去10年，半導體硅晶圓因供過于求，使得價格不斷走跌。但從2017年初起，情勢出現大反轉，供不應求推升硅晶圓的報價逐季飆漲，第一季度整體報價漲幅約達20%。硅晶圓漲價的主要原因體現在兩個方面，一方面是車聯網、 發表于：5/30/2018 家電巨頭紛紛斥巨資跨界芯片產業,專家稱量力而行 “不惜投資500億元、要做前十大……”近日，家電巨頭紛紛拋出了自己在芯片產業上的目標。繼董明珠高調對外稱格力將不惜投500億元進入芯片領域后，近日康佳集團也宣稱，康佳集團將成立半導體科 發表于：5/30/2018 ?…119120121122123124125126127128…?
