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高通針對可穿戴市場推出驍龍3100：引入協處理器、續航增12小時
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雷蛇二代游戲手機配置亮相，高通驍龍845處理器加持
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4款口碑最好的高通710芯片國產手機，顏值不輸高端旗艦手機
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vivo的矛盾，性價比和低配高價共存
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高通與愛立信為5G手機商用鋪平道路
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聯發科首秀5G測試設備：體積巨大，需要用上多風扇
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全球首個5G電話打通了 5G手機爭霸賽鳴槍
發表于：9/11/2018 5:00:00 AM
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中興推出“大下巴”手機，跟風“寬劉海”，網友：不買賬
發表于：9/6/2018 6:00:00 AM
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英特爾將首次空降CEO 未來發展成謎
發表于：9/6/2018 5:00:00 AM
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有英特爾地盤被搶 高通驍龍1000系列再度曝光
發表于：9/6/2018 5:00:00 AM
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大唐移動和高通完成IMT-2020（5G）推進組5G技術研發試驗第三階段IODT測試
發表于：9/6/2018 5:00:00 AM
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小米成功打通5G信令和數據鏈路 業界處于什么水平
發表于：9/5/2018 5:00:00 AM
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韓國宣布今年年末實現5G商用化 全球第一
發表于：9/5/2018 5:00:00 AM
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5G手機真的快來了，vivo曝光5G版NEX，同時支持4G
發表于：9/4/2018 6:00:00 AM
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5G時代進不起 中國在未來7年要向高通支付1.5萬億專利費
發表于：9/4/2018 5:00:00 AM
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華為推出麒麟980芯片 高通慌了嗎
發表于：9/4/2018 5:00:00 AM
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臺灣半導體產業的繁榮，給了我們哪些啟示
發表于：8/29/2018 6:00:00 AM
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不是驍龍660 "屏霸"榮耀8X將使用麒麟旗艦芯片
發表于：8/29/2018 6:00:00 AM
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驍龍855即將推出，首發之戰大幕拉開
發表于：8/29/2018 6:00:00 AM
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紫光：手機芯片全球第三，正在研發128層堆棧3D NAND閃存
發表于：8/28/2018 5:00:00 AM
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高通下一代旗艦芯片公布 聯想和小米誰會首發呢
發表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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新iPhone完全拋棄高通基帶：沖動打爛一手好牌
發表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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5G專利決出勝者，高通又是最大贏家，每部5G設備要交高通90元
發表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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手機行業在洗牌：羅永浩的終極殺招連癢點都沒有撓到
發表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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支持5G網絡版iPhone：蘋果最早也要2020年推出
發表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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512GB版三星Note 9預訂比例高達61%
發表于：8/25/2018 6:00:00 AM
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高通向你拋出了一枚5G芯片，然后呢
發表于：8/25/2018 6:00:00 AM
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高通宣布出樣下一代移動平臺：7nm工藝 支持5G通信
發表于：8/24/2018 5:00:00 AM
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蘋果每部5G iPhone面臨近150元專利費負擔
發表于：8/24/2018 5:00:00 AM
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高通新款旗艦芯片將采用7納米制程工藝 并支持5G功能
發表于：8/24/2018 5:00:00 AM
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