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協(xié)議顯示蘋果需在未來四年采購高通5G基帶：X55打頭陣
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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SIM卡與存儲卡二合一，小米全新專利已曝光
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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除了iPhone 9，還有這些蘋果新品值得期待
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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全球5nm 5G芯片第一槍！高通X60基帶來了
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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消息稱三星獲得部分高通5G芯片訂單，搶占臺積電市場份額
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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英特爾：將與諾基亞就10nm凌動P5900處理器展開合作
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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工信部召開加快5G發(fā)展專題會：加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)步伐
發(fā)表于：3/8/2020 6:00:00 AM
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華為：肯定在法國建廠 無論用不用我們的5G設(shè)備
發(fā)表于：3/7/2020 6:18:25 PM
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諾基亞的5G手機終于要來了 3月19日倫敦發(fā)布會見
發(fā)表于：3/7/2020 6:16:25 PM
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三大運營商的5G邊緣戰(zhàn)
發(fā)表于：3/7/2020 6:14:58 PM
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美國5G手機報告：三星以74%位居榜首 一加為季軍
發(fā)表于：3/7/2020 6:12:41 PM
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中國移動正式啟動5G二期招標
發(fā)表于：3/7/2020 6:10:16 PM
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5G芯片發(fā)熱功耗測試：華為、高通和MediaTek，誰出眾
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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華為任正非：不要和BAT正面競爭，要殺出一條不同的路
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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SEMI：四因素驅(qū)動，2020半導體市場成長可期
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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iPhone 12被曝新功能：蘋果終于良心，驚喜越來越多了
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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格芯與環(huán)球晶圓達成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議 將用于RF射頻芯片
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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A股最大半導體公司，聞泰科技如何趁勢起飛
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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三星又獲美國運營商5G網(wǎng)絡(luò)部署合同
發(fā)表于：3/7/2020 6:00:00 AM
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諾基亞攜手英特爾，推動用于5G新空口和云基礎(chǔ)設(shè)施的芯片技術(shù)創(chuàng)新
發(fā)表于：3/6/2020 4:49:11 PM
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GSMA：中國5G經(jīng)濟增長最快 韓、美次之
發(fā)表于：3/6/2020 3:40:34 PM
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中國鐵塔推共享模式 低成本建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于：3/6/2020 2:18:23 PM
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5G產(chǎn)業(yè)擔綱新基建 超預期推進成市場共識
發(fā)表于：3/6/2020 2:16:37 PM
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AT&T將與谷歌云合作開發(fā)5G邊際運算技術(shù)
發(fā)表于：3/6/2020 2:15:31 PM
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富士康復工背后的5G大戰(zhàn)：供應鏈吃緊、芯片商打架
發(fā)表于：3/6/2020 2:12:56 PM
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5G等新基建新消費站上風口，萬億投資驅(qū)動勢頭強勁
發(fā)表于：3/6/2020 2:02:16 PM
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4G換5G關(guān)口，智能手機如何搶回“失去的一個月”
發(fā)表于：3/6/2020 1:59:07 PM
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5G領(lǐng)銜新基建，政策環(huán)境是關(guān)鍵
發(fā)表于：3/6/2020 1:55:13 PM
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IDC報告：2020年上半年智能手機銷量將下降10.6%
發(fā)表于：3/6/2020 6:00:00 AM
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華為推出800G光芯片，高端光器件國產(chǎn)替代有望
發(fā)表于：3/6/2020 6:00:00 AM
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