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貿(mào)澤備貨Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT 賦能4G和5G通信應用

　　2021年8月23日 - 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics <https://www.mouser.com/>）即日起開始備貨Qorvo <https://www.mouser.com/manufacturer/qorvo/>? QPD0011 <https://www.mouser.com/new/qorvo/qorvo-qpd0011-48v-gan-sic-hemt/>高電子遷移率晶體管（HEMT）。此碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）晶體管性能優(yōu)異，可為5G大規(guī)模MIMO、LTE和WCDMA系統(tǒng)中的蜂窩 <https://www.mouser.com/applications/communications/>基站和射頻 <https://www.mouser.com/applications/rf-wireless-technology/>應用提供支持。

發(fā)表于：8/24/2021

高精度授時如何改變5G基礎(chǔ)設施游戲規(guī)則

　　作為連續(xù)4年被寫入中國政府工作報告、并領(lǐng)銜“新基建”的重要基礎(chǔ)科技，5G在擴展連接、帶動經(jīng)濟增長、改善人們生活質(zhì)量以及加速相關(guān)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級等各個方面的重要性不言而喻。

發(fā)表于：8/24/2021

高通恢復向華為供應5G芯片？nova9首發(fā)？實際情況是...

8月19日消息，昨日國內(nèi)有不少自媒體發(fā)文稱，高通已恢復供貨華為，華為首款高通5G新機nova9將會在9月中旬發(fā)布，將搭載高通驍龍778G 5G芯片。這也就意味著高通目前已經(jīng)獲得了向華為恢復供貨的權(quán)利，其中包括5G芯片。

發(fā)表于：8/19/2021

5G 將從哪些方面提升新零售體驗

　5G 的推出開啟了一個互聯(lián)和體驗的新時代，有可能改變零售業(yè)的面貌。它支持的一系列進步應當可以緩解零售商在疫情期間所面臨的許多挑戰(zhàn)。通過大幅提升移動網(wǎng)絡的速度，它為一系列令人眼花繚亂的創(chuàng)新鋪平了道路。

發(fā)表于：8/19/2021

5G R17帶來的芯片機會

隨著5G無線通信的推廣，其標準也在不斷演進。5G在最初的標準中，定義了三大類應用，即用于高性功能通信場景的大寬帶高速互聯(lián)eMBB，用于可靠低延遲通信的URLLC，以及用于超大通信覆蓋面積，主要針對低成本IoT應用的LPWA。這三類應用覆蓋并賦能了大量新的應用場景，包括手機、工業(yè)、IoT的等等。而在明年即將正式發(fā)布的最新5G標準（3GPP Release 17）中，則定義了一種更細化的新5G標準，即Reduced Capacity（RedCap，意為“低容量”），主要針對對于通信帶寬有一定需求，但是同時對于成本也有要求的應用場景，例如可穿戴設備。

發(fā)表于：8/16/2021

移遠5G模組，助力打破醫(yī)療邊界

　　近年來，在科技發(fā)展、政策引導、公共衛(wèi)生事件等多重因素的刺激下，遠程醫(yī)療行業(yè)發(fā)展迅猛。7月初，十部門聯(lián)合頒發(fā)了《5G應用“揚帆”行動計劃（2021-2023年）》，指出要重點推廣5G在遠程診斷等場景的應用。隨著AIoT的成熟，5G、人工智能、云的聯(lián)合使能，更是讓遠程醫(yī)療等應用充滿想象空間。

發(fā)表于：8/6/2021

埃萬特推出全新信號通透TPE實現(xiàn)高速5G傳輸

埃萬特于今日發(fā)布了兩款正在申請專利的應用于5G行業(yè)的Versaflex? CE熱塑性彈性體（TPE），全新的Versaflex? CE 3140配方對于信號具有穿透性，在高頻下具有卓越的介電性能及較低的信號損耗，能夠更好地實現(xiàn)高速傳輸和連接。 5G網(wǎng)絡的擴張正在改變消費電子行業(yè)的性能需求。當5G信號在高頻毫米波（mmWave）頻段下傳輸時，頻率越高，波長越短，傳播過程中的信號衰減也越大，且面臨著來自樹木、窗戶甚至手機外殼的干擾，也可能會導致移動設備出現(xiàn)傳輸問題。

發(fā)表于：8/5/2021

羅德與施瓦茨聯(lián)合六幺四科技推出400G光模塊測試方案

羅德與施瓦茨聯(lián)合六幺四科技推出400G光模塊測試方案 5G通信和大數(shù)據(jù)中心等系統(tǒng)對數(shù)據(jù)流量需求大幅攀升，帶動了對數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝枨螅?00G將是新一代數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)建設的大勢所趨。400G光模塊是400Gbps系統(tǒng)的核心部件，其主要功能是光電轉(zhuǎn)換：在發(fā)送端將電信號轉(zhuǎn)變成光信號，再通過光纖進行傳送，到了接收端再將光信號轉(zhuǎn)變成電信號。400G光模塊芯片則是形成400G光模塊的基礎(chǔ)，是400Gbps系統(tǒng)競爭的關(guān)鍵制高點。

發(fā)表于：8/4/2021

CNF是電信運營商實現(xiàn)5G承諾的關(guān)鍵？

　　8月2日消息，來自市場研究公司Omdia的最新報告顯示，電信運營商正在投資運營商軟件定義網(wǎng)絡（SDN）和網(wǎng)絡功能虛擬化（NFV），以降低成本、改善網(wǎng)絡運營，并為企業(yè)提供5G服務。主要云服務提供商在5G數(shù)字蛋糕中正占據(jù)越來越大的份額，因此這些優(yōu)勢比以往任何時候都更加重要。運營商將繼續(xù)投資于云原生技術(shù)，以確立他們作為數(shù)字服務提供商的地位。在接下來三年中，他們的首要任務是將物理和虛擬化網(wǎng)絡功能（VNF）遷移至在云原生環(huán)境中運行的運營和服務。

發(fā)表于：8/3/2021

英特爾、愛立信、三星三大巨頭齊發(fā)力，5G時代網(wǎng)絡轉(zhuǎn)型再加速

　　大家都知道，進入5G時代，由于多連接和多樣化業(yè)務對網(wǎng)絡的敏捷性、靈活性和可擴展性提出了前所未有的要求，網(wǎng)絡向虛擬化、云化轉(zhuǎn)型已是必然趨勢。幾乎沒有人會懷疑端到端網(wǎng)絡全虛擬化、全云化的時代終究一天會到來。但到底什么時候會到來，將以怎樣的速度和規(guī)模到來，是業(yè)界心中一直存在的問號。

發(fā)表于：8/1/2021

中國電信或成近十年A股最大IPO 募資超中芯國際達544億元

　　7月30日，中國電信股份有限公司（以下簡稱“中國電信”）更新招股書并公布IPO發(fā)行安排及初步詢價公告，按照中國電信此前披露，此次上市擬募集資金544億元。若按此計算，將超過中芯國際IPO的532億元，成為近十年來A股最高IPO募資額。

發(fā)表于：8/1/2021

Omdia觀察系列：亞太電信市場近期重要新聞一覽

發(fā)表于：8/1/2021

全球首個5G R16 Ready ！

近日，展銳聯(lián)合中國聯(lián)通，成功完成了全球首個基于3GPP R16標準的eMBB+uRLLC+IIoT（增強移動寬帶+超高可靠超低時延通信+工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）的端到端業(yè)務驗證，為5G R16商用奠定了基礎(chǔ)。

發(fā)表于：8/1/2021

Microchip推出首款單芯片網(wǎng)絡同步解決方案，為5G無線接入設備提供超精確授時

5G技術(shù)要求時間源在整個分組交換網(wǎng)絡中的同步性比4G精確十倍。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出的首款單芯片、高集成度、低功耗、多通道集成電路（IC) ，搭載了Microchip被廣泛采用的可靠的IEEE 1588精確時間協(xié)議（PTP）和時鐘恢復算法軟件模塊，讓實現(xiàn)5G性能成為可能。

發(fā)表于：8/1/2021

美光推出全球首款 176 層 NAND 移動解決方案，助力 5G 超快體驗

　　內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應商 Micron Technology Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始批量出貨全球首款基于 176 層 NAND 技術(shù)的通用閃存 UFS 3.1 移動解決方案。該產(chǎn)品為高端旗艦手機量身打造，與前代產(chǎn)品相比可實現(xiàn)高達 75% 的順序?qū)懭牒碗S機讀取性能提升[ 所有數(shù)據(jù)均基于與美光上一代 96 層 UFS 3.1 存儲設備對比]，從而解鎖 5G 潛力 — 只需 9.6 秒即可下載一部 2 小時的 4K 電影[ 假設每部電影的文件大小為 14GB]。

發(fā)表于：7/31/2021