人工智能相關文章 GPT-4被曝侵權問題最為嚴重 GPT-4被曝侵權問題最為嚴重 微軟員工稱圖像生成功能也令人擔憂 當地時間周三（3月6日），人工智能模型評估公司Patronus AI發布了一個名為“CopyrightCatcher”的版權檢測工具，用來檢測大語言模型（LLM）中潛在的版權侵權行為。 據了解，Patronus AI由Meta的前研究人員創立，專注于評估和測試生成式人工智能產品背后的大語言模型。 在新聞稿中，Patronus AI分別測試了OpenAI的GPT-4、Anthropic的Claude 2、Meta的Llama 2和Mistral AI的Mixtral。結果顯示，三本受版權保護的小說幾乎沒有一本能免受侵犯的影響。 Patronus AI高管告訴媒體，在所有模型的評估中都發現了版權內容，無論是開源還是閉源。“令人驚訝的是，我們發現OpenAI的GPT-4，也就是很多公司和個人開發者正在使用的最強大的模型，在這方面表現最差。” 發表于：3/7/2024 AI浪潮下美國科技巨頭瘋狂建設數據中心 沒有數據中心，AI產業就無法正常發展。為了追趕新浪潮，美國科技巨頭紛紛投入巨資，建設數據中心。 富國投資（Wells Fargo Investment Institute）在報告中指出，2025年Alphabet、亞馬遜、Meta、微軟總的資本支出預計將達2000億美元，大大超越幾大石油巨頭的資本支出。 2023年，BP、雪佛龍（Chevron）、埃克森美孚、殼牌四大石油公司的資本支出合計約為800億美元，而四大云計算公司的開支將達1400億美元。 發表于：3/7/2024 零一萬物宣布開源 Yi-9B 模型 “零一萬物 01AI”官方公眾號今晚發文宣布開源 Yi-9B 模型，官方稱其為 Yi 系列模型中的“理科狀元”——Yi-9B 是目前 Yi 系列模型中代碼和數學能力最強的模型，實際參數為 8.8B，默認上下文長度為 4K tokens。 發表于：3/7/2024 AMD對華銷售“特供版”芯片受阻 據媒體援引消息人士報道，超微半導體（AMD）公司為中國市場專門定制的人工智能（AI）芯片未能通過美國商務部的審批，該公司若要對華銷售這款芯片，將需要申請出口許可證。 知情人士稱，AMD設計的這款芯片的性能低于該公司在中國以外地區銷售的芯片，其設計是為了符合美國的出口限制。但美國商務部認為這款芯片仍然太強，因此AMD必須獲得美國商務部下屬機構工業和安全局（BIS）的許可才能銷售。 發表于：3/6/2024 科大訊飛：星火大模型具備接入手機提供AI服務的能力 科大訊飛：星火大模型具備接入手機提供AI服務的能力 發表于：3/6/2024 周鴻祎：算力是國內企業追趕Sora的關鍵挑戰 周鴻祎：算力是國內企業追趕Sora的關鍵挑戰 發表于：3/6/2024 英偉達牽頭發布代碼大模型StarCoder2 英偉達牽頭發布代碼大模型StarCoder2 發表于：3/6/2024 中國科學院自研AI大模型“紫東太初3.0”今年上半年發布 中科院自研AI大模型“紫東太初3.0”今年上半年發布，優化智能駕駛訓練 發表于：3/6/2024 馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個是電力短缺 馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個是電力短缺 發表于：3/6/2024 Claude 3理解能力已接近人類 有明確倫理底線 3月5日消息，這是GPT-4發布之后，第一次在紙面上被完全碾壓。 昨夜，OpenAI最強競爭選手Anthropic發布了旗下最新大模型家族Claude 3。從官方公布的測試成績來看，其在推理、數學、編碼、多語言理解和視覺等指標上，全面超越GPT-4，樹立了LLM大語言模型新的行業基準。 發表于：3/5/2024 剛剛曝光的 Claude3直擊 OpenAI 最大弱點 作為 OpenAI GPT3 研發負責人的創業項目，Anthropic 被視為最能與 OpenAI 抗衡的一家創業公司。 當地時間周一，Anthropic 發布了一組 Claude 3 系列大模型，稱其功能最強大的模型在各種基準測試中均優于 OpenAI 的 GPT-4 和 Google 的 Gemini 1.0 Ultra。 但是，能處理更復雜的推理任務、更智能、更快響應，這些躋身大模型 Top3 的綜合能力只是 Claude3 的基本功。 Anthropic 致力于成為企業客戶的最佳拍檔。 發表于：3/5/2024 SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產HBM SK海力士或將與鎧俠合作在日本生產HBM 發表于：3/5/2024 美光開始量產行業領先的 HBM3E 解決方案 2024 年 3 月 4 日，中國上海 —— 全球內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產其 HBM3E 高帶寬內存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內存，并于 2024 年第二季度開始出貨。美光通過這一里程碑式進展持續保持行業領先地位，并且憑借 HBM3E 的超凡性能和能效為人工智能（AI）解決方案賦能。 發表于：3/4/2024 美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 提升邊緣 AI 體驗 2024 年 3 月 1 日，中國上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側人工智能體驗。該手機支持 70 億參數的大語言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開創了端側生成式人工智能新時代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語言模型為核心，在美光內存和存儲的加持下，實現了升級版預測性和個性化人工智能體驗。 發表于：3/4/2024 芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強大助力 中國，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖中。隨著越來越多支持Matter的設備被部署以簡化互聯家居體驗，企業需要可靠和安全的解決方案來加速將其兼容Matter的產品推向市場。 發表于：3/4/2024 ?…108109110111112113114115116117…?
