頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預(yù)計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核IP昉?天樞-70 發(fā)表于：8/16/2024 NEO半導(dǎo)體推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術(shù)，旨在取代高帶寬內(nèi)存 （HBM） 內(nèi)部的現(xiàn)有 DRAM 芯片，通過在 3D DRAM 中實現(xiàn) AI 處理來解決數(shù)據(jù)總線帶寬瓶頸。 發(fā)表于：8/16/2024 開放麒麟openKylin新增LTS長期支持版 開放麒麟 openKylin 新增 LTS 長期支持版，采用“創(chuàng)新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略 發(fā)表于：8/16/2024 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā)AI芯片以失敗告終 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā) AI 芯片，但以失敗告終 發(fā)表于：8/16/2024 SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應(yīng)車規(guī)級HBM2E內(nèi)存 SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應(yīng)車規(guī)級HBM2E內(nèi)存 發(fā)表于：8/15/2024 Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內(nèi)核IP Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內(nèi)核IP與Arm進行全面競爭 發(fā)表于：8/15/2024 谷歌自研處理器Tensor G4解析 當?shù)貢r間8月13日，谷歌正式發(fā)布了Pixel 9系列智能手機，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型號，這些手機均搭載谷歌最新的自研處理器Tensor G4，并配備了由Gemini AI提供支持的先進AI功能，售價799美元起。 發(fā)表于：8/15/2024 消息稱三星電子正內(nèi)部自研XR設(shè)備專用芯片 8 月 14 日消息，據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟日報》（Sedaily）當?shù)貢r間本月 8 日報道，三星電子內(nèi)部正自研 XR 設(shè)備專用芯片，該項目開發(fā)主管是三星去年從英特爾招募的芯片設(shè)計專家 Neeraj Parik。 發(fā)表于：8/15/2024 蘋果宣布將開放iPhone的NFC芯片 蘋果宣布將開放 iPhone 的 NFC 芯片，允許第三方進行非接觸式支付 發(fā)表于：8/15/2024 SiFive推出數(shù)據(jù)中心級RISC-V內(nèi)核設(shè)計P870-D 對標 Arm Neoverse N2，SiFive 推出數(shù)據(jù)中心級 RISC-V 內(nèi)核設(shè)計 P870-D 發(fā)表于：8/15/2024 ?…147148149150151152153154155156…?
