頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 今年二季度全球AI PC出貨量占比為14% 今年二季度全球AI PC出貨量占比為14%，預(yù)計全年出貨量將達4400萬臺 8月14日消息，市場研究機構(gòu)Canalys最新發(fā)布的報告顯示，2024年第二季度，全球AI PC的出貨量為880萬臺，在該季度的PC總出貨量當(dāng)中的占比達14%。目前，隨著各大處理器廠商紛紛推出新一代的AI PC處理器，預(yù)計2024年下半年及未來，AI PC的出貨量和用戶采用率將顯著提升。Canalys預(yù)測，AI PC的市場表現(xiàn)基本符合預(yù)期，2024年全球AI PC出貨量將達到4400萬臺，2025年有望達到1.03億臺。 發(fā)表于：8/15/2024 SMART Modular推出抗腐蝕DDR5 RDIMM內(nèi)存 浸沒式液冷服務(wù)器專用！SMART Modular推出抗腐蝕DDR5 RDIMM內(nèi)存 發(fā)表于：8/15/2024 Intel拋售全部Arm持股籌集約1.47億美元 Intel拋售全部Arm持股！籌集約1.47億美元 發(fā)表于：8/14/2024 傳英偉達GB200液冷服務(wù)器關(guān)鍵組件快換接頭也面臨短缺 傳英偉達GB200液冷服務(wù)器關(guān)鍵組件快換接頭也面臨短缺 發(fā)表于：8/14/2024 聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達于明年上半年推出AI PC芯片 臺積電3nm制程及CoWoS封裝加持，聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達于明年上半年推出AI PC芯片 發(fā)表于：8/14/2024 上半年國內(nèi)乘用車座艙芯片交付榜公布 8月13日消息，根據(jù)高工智能汽車研究院最新發(fā)布的《2024上半年中國市場乘用車座艙芯片交付量TOP10》榜單。 華為海思作為本土品牌，在激烈的市場競爭中表現(xiàn)出色，成功躋身前十，交付量達到225898輛，市場份額為1.42%。 發(fā)表于：8/13/2024 復(fù)旦團隊國際首次驗證超快閃存集成工藝 8 月 13 日消息，據(jù)復(fù)旦大學(xué)官方今日消息，人工智能的飛速發(fā)展迫切需要高速非易失存儲技術(shù)。當(dāng)前主流非易失閃存的編程速度在百微秒級，無法支撐應(yīng)用需求。復(fù)旦大學(xué)周鵬-劉春森團隊前期研究表明二維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)能夠?qū)⑺俣忍嵘磺П兑陨希瑢崿F(xiàn)顛覆性的納秒級超快存儲閃存。然而，如何實現(xiàn)規(guī)模集成、走向?qū)嶋H應(yīng)用極具挑戰(zhàn)。 從界面工程出發(fā)，復(fù)旦大學(xué)團隊在國際上首次驗證了 1Kb 超快閃存陣列集成驗證，并證明了超快特性可延伸至亞 10 納米尺度。北京時間 8 月 12 日下午 5 點，相關(guān)成果以《二維超快閃存的規(guī)模集成工藝》（“A scalable integration process for ultrafast two-dimensional flash memory”）為題發(fā)表于國際頂尖期刊《自然-電子學(xué)》（Nature Electronics），DOI: 10.1038 / s41928-024-01229-6。 發(fā)表于：8/13/2024 星閃音頻產(chǎn)業(yè)總部落戶江西吉安 8月13日消息，國際星閃聯(lián)盟日前發(fā)布公告稱，新一代無線聲學(xué)產(chǎn)業(yè)集群基地暨“星閃音頻產(chǎn)業(yè)總部”項目合作交流會，在江西省吉安縣吉安國家級高新技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。 國際星閃聯(lián)盟積極響應(yīng)會員企業(yè)產(chǎn)業(yè)化需求，推動“星閃音頻產(chǎn)業(yè)總部”落戶吉安，為星閃技術(shù)與音頻產(chǎn)品的深度融合提質(zhì)加速。 發(fā)表于：8/13/2024 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下線 面向L4級自動駕駛！下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下線 發(fā)表于：8/13/2024 消息稱聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年公布 據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科將推出首款 PC 芯片以進軍 AI PC 領(lǐng)域，并計劃攜手英偉達，在明年上半年公布具體信息，這無疑是對英特爾、AMD、高通等 PC 芯片陣營的一次挑戰(zhàn)。 此次聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作，旨在打造一個集高效能與低功耗于一身的 Arm PC 處理器。這款芯片預(yù)計將在今年第三季度完成設(shè)計藍圖，并在第四季度進入全面驗證階段，隨后于明年上半年正式亮相。業(yè)內(nèi)人士普遍認為，聯(lián)發(fā)科此次的優(yōu)勢不僅在于其以往在效能與功耗上的出色表現(xiàn)，更在于其更加親民的價格策略，這有望在價格敏感的市場中掀起一陣風(fēng)暴。 發(fā)表于：8/13/2024 ?…148149150151152153154155156157…?
