頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 泰凌微電子發布國內首顆工作電流低至1mA量級SoC 鑒于物聯網終端應用需求和技術升級的強勢推動，電子設備對芯片低功耗運行的能力要求日益提升。針對這一行業關鍵痛點，泰凌微電子開發了國內首顆實現工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC——TLSR925x系列，并在功耗方面處于國際領先水平。 發表于：7/3/2024 Intel官宣放棄傲騰持久內存200系列 傲騰神話終結！Intel官宣放棄傲騰持久內存200系列 發表于：7/3/2024 至訊創新512Mb工業級NAND閃存量產 業內同等容量最小芯片尺寸，至訊創新 512Mb 工業級 NAND 閃存量產 發表于：7/3/2024 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯IP XL100 玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯IP XL100 發表于：7/3/2024 谷歌Tensor G5即將進入流片階段 7月1日，據外媒報道，谷歌即將在明年發布第十代的Pixel系列智能手機，屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示，Tensor G5處理器研發順利，即將進入Tape-ou（流片）階段。 據了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手機處理器，而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改，并三星代工生產。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構架，還將采用臺積電最新3nm制程代工，外界預計這將大幅提升這款芯片的性能。 對于谷歌而言，成功研發Tensor G5處理器意義重大，有望使得谷歌達到從處理器到操作系統、應用程序、設備端全面掌控，進一步增強Pixel系列智能手機軟硬協同能力。特別AI功能方面，谷歌有望借助自研的移動處理器和自家的AI大模型，實現更強大的AI體驗。 發表于：7/2/2024 Intel Z890主板規格不再支持DDR4內存 7月1日消息，Intel將在今年晚些時候發布下一代高性能桌面處理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封裝，搭配新的800系列芯片組主板，旗艦型號為Z890。 發表于：7/2/2024 英偉達經濟學：在購買GPU上每花1美元，就能賺取7美元！ 英偉達（Nvidia） 超大規模和 HPC 業務副總裁兼總經理 Ian Buck 近日在美國銀行證券 2024 年全球技術大會上表示，客戶正在投資數十億美元購買新的英偉達硬件，以跟上更新的 AI 大模型的需求，從而提高收入和生產力。 Buck表示，競相建設大型數據中心的公司將特別受益，并在數據中心四到五年的使用壽命內獲得豐厚的回報。即“云提供商在購買 GPU 上花費的每一美元，四年內（通過提供算力服務，GAAS）都能收回 5 美元。” 發表于：7/2/2024 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局變了！有兩大好處 發表于：7/2/2024 Pickering為現有產品增加了額定功率加倍的型號， 進一步提升了常用舌簧繼電器的技術規格 高性能舌簧繼電器的領先者Pickering提高了最受歡迎的四個繼電器系列的額定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以確保工程師在不占用寶貴的PCB空間的情況下，有更多的選擇來搭建更高規格的開關系統。 發表于：7/1/2024 中國移動發布安全MCU芯片CM32M435R 中國移動發布安全MCU芯片CM32M435R：40納米工藝、極其安全 7月1日消息，近日，中國移動旗下的中移芯昇發布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40納米功耗工藝，基于業界領先的高性能32位RISC-V內核，綜合性能達到國內領先水平。 發表于：7/1/2024 ?…164165166167168169170171172173…?
