頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 傳華為正在測(cè)試新的TaiShan能效核 6月28日消息，據(jù)wccftech援引社交媒體平臺(tái)“X”上的網(wǎng)友@jasonwill101 爆料稱，華為正在測(cè)試新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超過Arm Cortex-A510內(nèi)核75%。 此前Mate 60系列所搭載的麒麟9000S內(nèi)部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，雖然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，現(xiàn)在華為將其升級(jí)為自研的TaiShan小核，無疑將進(jìn)一步提升小核的能效，并提升其與TaiShan大核和中核之間的協(xié)同效率，同時(shí)進(jìn)一步提升自主可控的能力。 發(fā)表于：7/1/2024 中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級(jí)認(rèn)證 自主研發(fā)比率100%，中國信通院完成華為鴻蒙內(nèi)核自主成熟度等級(jí)認(rèn)證 發(fā)表于：7/1/2024 三星計(jì)劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯(lián)盟 6月30日消息，前不久AMD、英特爾、谷歌、微軟、博通、思科、Meta和惠普企業(yè)等八家科技巨頭聯(lián)合組建了UALink聯(lián)盟，旨在推出一項(xiàng)新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——Ultra Accelerator Link（UALink），直接與NVIDIA的NVLink技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)。 近日，三星也表現(xiàn)出了加入U(xiǎn)ALink聯(lián)盟的濃厚興趣，該公司在三星晶圓代工論壇上表示，加入U(xiǎn)ALink將有助于三星代工業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，更好地滿足客戶需求。 發(fā)表于：7/1/2024 叫囂對(duì)標(biāo)NVIDIA的國產(chǎn)芯片公司左江科技宣布退市 叫囂對(duì)標(biāo)NVIDIA的國產(chǎn)芯片公司退市！300億市值只剩7億 戶均虧39萬 發(fā)表于：7/1/2024 美國等掏空韓國半導(dǎo)體人才 三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū) 美國等掏空韓國半導(dǎo)體人才！三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū) 發(fā)表于：7/1/2024 中國移動(dòng)發(fā)布全球首顆RISC-V內(nèi)核超級(jí)SIM芯片 中國移動(dòng)發(fā)布全球首顆 RISC-V 內(nèi)核超級(jí) SIM 芯片 發(fā)表于：6/28/2024 英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會(huì)（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，可運(yùn)行真實(shí)數(shù)據(jù)，雙向數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)4 Tbps。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動(dòng)了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。 發(fā)表于：6/28/2024 第四代半導(dǎo)體金屬鍺價(jià)格飆升 美國儲(chǔ)量第一不開采 第四代半導(dǎo)體金屬鍺價(jià)格飆升 美國儲(chǔ)量第一不開采 發(fā)表于：6/28/2024 消息稱三星SK 海力士已啟動(dòng)芯片浸沒式液冷兼容測(cè)試 6 月 27 日消息，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星、SK 海力士已啟動(dòng)芯片產(chǎn)品對(duì)浸沒式液冷的兼容測(cè)試。 浸沒式液冷是一種新興的數(shù)據(jù)中心冷卻方式，其將服務(wù)器浸入不導(dǎo)電的浸沒式冷液中進(jìn)行冷卻，此后冷卻液通過熱交換器（單相）或冷凝管（兩相）將熱量傳遞到外界。 發(fā)表于：6/28/2024 SK海力士官宣業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤PCB01 SK海力士官宣業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤PCB01 發(fā)表于：6/28/2024 ?…165166167168169170171172173174…?
