美光推出緊湊封裝型UFS 4.0

美光宣布開(kāi)始送樣增強(qiáng)版通用閃存（UFS） 4.0 移動(dòng)解決方案，該方案具有突破性專(zhuān)有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型 UFS 封裝 ( 9 x 13mm ) 。 新款內(nèi)存基于先進(jìn)的 232 層 3D NAND 技術(shù)， 美光 UFS 4.0 解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1TB 容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗(yàn)。

發(fā)表于：2/29/2024

淺談因電遷移引發(fā)的半導(dǎo)體失效

淺談因電遷移引發(fā)的半導(dǎo)體失效

發(fā)表于：2/28/2024

TI裁掉低端電源芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)

據(jù)“芯視點(diǎn)”可靠消息，TI于最近裁掉了其其位于北京的一個(gè)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。據(jù)了解，TI這個(gè)北京團(tuán)隊(duì)主要負(fù)責(zé)較為低端的電源芯片研發(fā)，團(tuán)隊(duì)人數(shù)約為50人左右。 知情人士表示，TI這個(gè)裁員一方面可能受到整個(gè)消費(fèi)端市場(chǎng)需求不振的影響；另一方面，國(guó)內(nèi)包括電源芯片在內(nèi)的內(nèi)卷，也推動(dòng)TI做出了這樣的決定；此外，當(dāng)前中美關(guān)系的影響，讓TI最終走上了這樣一條道路。

發(fā)表于：2/28/2024

三星開(kāi)發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲(chǔ)芯片

三星2月27日宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲(chǔ)芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產(chǎn)品，達(dá)36GB，帶寬高達(dá)1280GB/s。與8層堆疊HBM3產(chǎn)品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓(xùn)練、推理速度。

發(fā)表于：2/28/2024

美光發(fā)布最小尺寸UFS4.0手機(jī)存儲(chǔ)芯片

美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲(chǔ)芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲(chǔ)解決方案。 該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣取?/a>

華為發(fā)布面向萬(wàn)兆時(shí)代的下一代最佳智能OLT平臺(tái)

在MWC 2024 巴塞羅那期間，華為光產(chǎn)品線總裁陳幫華在華為2024 ICT解決方案與產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，面向全球正式發(fā)布了面向萬(wàn)兆時(shí)代的下一代最佳智能OLT平臺(tái)：OptiXaccess MA5800T。 華為表示，新一代OLT平臺(tái)是面向萬(wàn)兆時(shí)代的最佳演進(jìn)平臺(tái)，助力運(yùn)營(yíng)商寬帶商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先未來(lái)10年。

發(fā)表于：2/28/2024

如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果—第1部分

　　摘要 　　隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠郑O(jiān)管這些設(shè)備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿(mǎn)足EMC合規(guī)目標(biāo)通常是一項(xiàng)復(fù)雜的工作。本文介紹如何通過(guò)開(kāi)源LTspice?仿真電路來(lái)回答以下關(guān)鍵問(wèn)題：（a） 我的系統(tǒng)能否通過(guò)EMC測(cè)試，或者是否需要增加緩解技術(shù)？（b） 我的設(shè)計(jì)對(duì)外部環(huán)境噪聲的抗擾度如何？

發(fā)表于：2/27/2024

中國(guó)衛(wèi)通將面向市場(chǎng)推出消費(fèi)級(jí)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

據(jù)新華社，我國(guó)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商中國(guó)衛(wèi)通將向市場(chǎng)提供更多的消費(fèi)級(jí)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，并將聯(lián)合航空公司推出航空衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品流量套餐。

發(fā)表于：2/27/2024

高通發(fā)布FastConnect 7900芯片

2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，預(yù)計(jì)將于2024年下半年商用。 這是行業(yè)首個(gè)支持AI優(yōu)化性能并在單個(gè)芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。 官方介紹稱(chēng)，利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時(shí)延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測(cè)距和藍(lán)牙信道探測(cè)，打造一套強(qiáng)大的近距離感知技術(shù)，支持?jǐn)?shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導(dǎo)航等近距離感知應(yīng)用場(chǎng)景的無(wú)縫體驗(yàn)。

發(fā)表于：2/27/2024

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所開(kāi)發(fā)出14nm存算一體宏芯片

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所開(kāi)發(fā)出14nm存算一體宏芯片，在片上學(xué)習(xí)存算一體芯片方面取得重要進(jìn)展

發(fā)表于：2/27/2024