頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 一種可調延時超窄脈沖觸發序列產生技術 為了實現高頻信號在欠采樣條件下的波形重構，遞進延時超窄觸發信號的產生成為順序等效采樣技術用于觸發取樣系統進行高頻信號采樣的關鍵。為此，設計了一種可編程延時觸發序列產生及調理電路，在FPGA數字電路的控制下，通過計數器與延時模塊產生可調延時觸發序列，利用階躍恢復二極管特性對產生的觸發序列進行調理，產生一種延時步進可調、邊沿極窄的脈沖信號。通過對該電路進行測試，結果表明，輸出脈沖信號步進范圍0~-2.4 ns可調，分辨率可達1 ps，且邊沿跳變時間可以達到120 ps內，幅度可達到8 V左右。該延遲脈沖和調理電路可應用于通信、雷達等信號探測設備中，對于高頻信號的獲取與分析具有重要意義。 發表于：2/20/2024 地鐵車輛小型電器設備加速試驗在線測試系統 為了滿足地鐵車輛使用的小型電器設備在加速試驗過程中的在線電性能參數測試的需求，通過對傳統的小型電器設備在線測試電源、測試設備及數據處理系統進行改進，提出了一種基于加速試驗的地鐵車輛小型電器設備在線測試系統。針對地鐵車輛小型電器設備對電源系統的特殊要求提出了具有交直流轉換、電壓可調、大功率、高精度的電源設計方案。同時設計了信號采集、傳輸的測試電路及可存儲、處理數據的軟件平臺，并應用于實際的加速試驗中證明該測試系統是可行的。這種應用于加速試驗的地鐵車輛小型電器設備在線測試系統可實時檢測小型電器設備的吸合時間、接觸電阻等數據，為小型電器設備的維修維護提供重要的參考數據。 發表于：2/20/2024 一種基于芯片片內總線的DMA控制器芯片的設計與驗證 通過對片內總線的研究和理解，為最大化發揮總線優勢，將直接存儲訪問技術和ICB總線結合，設計了一種基于ICB總線的DMA控制器。通過軟件仿真驗證了該控制器的邏輯功能，仿真結果表明其能夠正常穩定運行。 發表于：2/20/2024 基于UVM的異步接口CAN控制器驗證平臺 針對帶有異步接口的CAN控制器，設計實現了一種基于UVM的隨機化、可重用的功能驗證平臺。該平臺使用面向對象的UVM類搭建，代碼可重用性更強，開發周期更短；引入隨機化程度更高的激勵加快功能驗證的收斂速度，且更加貼近芯片的實際應用場景；自動化比對機制可以實時地輸出結果報告，便于問題的定位和調試。平臺獨創性地實現了CAN總線代理器和異步接口驅動器兩個組件，兼容CAN 2.0B標準協議和Intel/Motorola異步接口時序，實現了平臺與DUT的數據交互。實驗結果表明，設計驗證平臺可以有效驗證待測設計異步接口CAN控制器。 發表于：2/20/2024 一種基于分布式計算的芯片仿真加速設計 隨著芯片設計規模和復雜度越來越大，傳統的芯片EDA（Electronic Design Automation）驗證方法在子系統和SoC（System on Chip）全芯片級別越來越受限于仿真速度限制。如何高效收斂RTL（Register Transfer Level）設計，確保及時高質量交付，成為芯片研發領域急需解決的重要問題。介紹了一種自研的利用分布式計算方法來加速大型芯片仿真效率的DVA（Distributed Verification Acceleration）系統架構和實現。 發表于：2/20/2024 一種應用于LED驅動的新型過溫保護電路 基于0.18 μm BCD工藝，設計了一種應用于LED驅動的新型過溫保護電路。利用基于電流求和的Banba型帶隙基準源來產生高低閾值電壓，從而消除芯片在過溫點附近的振蕩現象，同時帶隙基準源加入了高階曲率補償，提高了過溫閾值點的精度。通過Cadence軟件對該電路進行了仿真驗證。結果表明，在-40℃~150 ℃的溫度變化區間內，高低閾值電壓的溫度特性好，溫度系數為2.9 ppm。當溫度高于131.8 ℃時，能夠觸發過溫保護；當溫度低于109.4 ℃時，電路可恢復正常工作，遲滯量為22.4 ℃。該過溫保護電路精度高，穩定性好，可應用于LED驅動芯片中。 發表于：2/20/2024 格芯將獲得美芯片行業第三筆補貼15億美元資金 拜登政府周一(2月19日)宣布，將向半導體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元的補貼，以擴大其在紐約和佛蒙特州的生產項目。由于恰逢美股休市，該消息未能反應在格芯股價上面。 發表于：2/20/2024 2023年我國累計進口集成電路4795億顆 2023這一年里，作為全球電子產品制造流通的樞紐，全年我國累計進口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進口金額3494億美元，同比下降15.4%。 發表于：2/20/2024 中國臺灣半導體產業產值2024年可望突破5萬億元新臺幣 中國臺灣工研院產科國際所預估，今年第一季度中國臺灣半導體業產值將約1.14萬億元新臺幣（單位下同），季減5.2%，年增13.1%。全年產值可望突破5萬億元，將創新高，增加15.4%。 產科國際所預估，在產業鏈庫存問題消除，AI（人工智能）需求強勁帶動下，今年全球半導體產業景氣可望回溫，產科國際所預期，中國臺灣半導體業產值將突破5萬億元關卡，達5.01萬億元，增加15.4%。 發表于：2/20/2024 邏輯芯片，走向何方？ 邏輯芯片，走向何方？ 本文分析了10 種 7 納米和 5 納米級邏輯芯片 發表于：2/20/2024 ?…210211212213214215216217218219…?
