頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 安卓迎來3nm芯片時代 安卓迎來3nm芯片時代！高通驍龍8 Gen4曝光 快科技 1 月 22 日消息，高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4，對比上代平臺，驍龍 8 Gen4 有大幅升級。 最重要的是升級點之一是工藝，驍龍 8 Gen4 移動平臺首次采用臺積電 3nm 工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來 3nm 時代。 與蘋果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同，高通驍龍 8 Gen4 采用臺積電 N3E 工藝，據了解，臺積電 N3E 不僅良率更高，而且成本也相對較低（消息稱天璣 9400 也是采用 N3E 工藝）。 發表于：1/23/2024 嫦娥六號上半年發射 嫦娥六號上半年發射 將從月球背面采樣 嫦娥五號月壤揭示太陽風為月球帶來可利用的水。這是太陽風氫的注入、保存與擴散丟失模型圖（2022年11月23日繪制）。 新華社發（中國科學院地質與地球物理研究所供圖） 發表于：1/23/2024 英特爾CEO基辛格：定制芯片將在2025年后引領潮流 在英特爾 Meteor Lake 芯片發布會上，其首席執行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計劃在四年內完成五個節點，最終將在 2025 年達到頂峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝。 發表于：1/22/2024 國產傳感器跨入1英寸時代 博主數碼閑聊站爆料，豪威出品的全新傳感器OV50K即將登場，這枚Sensor擁有1英寸大底，擁有行業內最高的動態范圍，它將對標索尼1英寸傳感器LYT900。 一般而言，當高亮度區域和逆光等低亮度區域在圖像中同時存在時，相機輸出的圖像會出現亮度過曝、暗部區域曝光不足的問題，這就嚴重影響圖像質量。 發表于：1/22/2024 三星第二代3nm工藝SF3已開始試生產 1 月 21 日消息，Chosun 援引業內人士消息稱，三星電子代工廠已開始針對其第二代 3nm 級工藝 SF3 進行試生產。據報道，該公司計劃在未來六個月內將良率提高至 60% 以上。 發表于：1/22/2024 大連1號—連理衛星成功在軌釋放 大連理工大學發文宣布，1 月 18 日 14 時許，大連 1 號 — 連理衛星從天舟六號貨運飛船成功釋放入軌，圓滿完成在軌釋放任務。實施三軸穩定控制、太陽帆板展開后，衛星進入正常工作模式，按計劃向地面傳回拍攝目標圖像等數據，正式開啟在軌科研任務。 IT 之家注意到，大連 1 號 — 連理衛星重約 17kg，主要任務是驗證基于 OpenHarmony 的實時操作系統、基于金屬 3D 打印技術的超輕型微納衛星部署器、亞米級對地遙感成像、先進綠色無毒 HAN 推進系統以及高性能衛星部組件等一系列創新技術。 發表于：1/22/2024 英特爾CEO：中國芯片將比美國先進技術差10年 英特爾CEO：中國芯片將比美國先進技術差10年，十年后50%的芯片將在美國制造 發表于：1/22/2024 芯片EDA國產化率已超過11% 芯片EDA國產化率已超過11% 發表于：1/22/2024 ICDIA 2024官宣！ 9月我們相聚無錫 2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用博覽會（ICDIA 2024）將于9月25-27日在無錫國際會議中心舉辦。作為中國IC設計業與電子科技界的頂級盛會，ICDIA致力于推動芯片、IC組件到系統應用，展示中國芯創新成果與科技進步。 發表于：1/19/2024 元宇宙標準化工作組組建方案公示 元宇宙標準化工作組組建方案公示：華為、騰訊、網易、京東方等參與 發表于：1/19/2024 ?…219220221222223224225226227228…?
