頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 法國啟動自旋電子技術研究計劃 法國啟動自旋電子技術研究計劃 發表于：1/31/2024 英特爾與日本 NTT 合作開發光電融合半導體 1 月 29 日消息，據日經新聞，日本電信運營商 NTT 與 Intel 共同開發下一代“光電融合”半導體，日本政府還將為此投入 450 億日元（IT之家備注：當前約 21.82 億元人民幣）補助。 NTT 和英特爾將與半導體制造商合作，為集成“光電融合”技術設備的量產進行技術合作，包括韓國半導體巨頭 SK 海力士在內的一些廠商也將為其提供協助，同時日本政府提供約 450 億日元的支持。 發表于：1/30/2024 三星宣布開發280層QLC閃存：M.2 SSD可達16TB！ 三星宣布，正在開發下一代V9 QLC閃存技術，一舉堆疊到280層，容量、性能都實現了巨大的飛躍，預計今年內就會正式推出。 三星V9 QLC閃存的存儲密度達到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的長江存儲232層QLC 20.62Gb提高了多達36％。 其他的QLC方案就更不值一提了：美光232層19.5Gb、SK海力士176層14.4Gb、西數/鎧俠162層13.86Gb。 密度上來之后，SSD容量自然水漲船高，理論上可以將M.2 SSD做成單面8TB、雙面16TB！ 發表于：1/30/2024 英特爾重返半導體行業第一 英特爾重返半導體行業第一！三星暴跌38%痛失霸主寶座 發表于：1/30/2024 七部門聯合發文：加快突破GPU技術！ 七部門聯合發文：加快突破GPU技術！ 發表于：1/29/2024 Intel未來處理器要用臺積電2nm Intel這幾年大力推進IDM 2.0戰略，一方面開放對外代工，一方面尋求外部代工，更加靈活，Meteor Lake就是個開始，未來還會更進一步。 據媒體報道，臺積電的第一批2nm工藝芯片預計2025年投產，蘋果、Intel等巨頭都非常感興趣，其中蘋果A系列處理器必然會鎖定相當大一部分訂單。 發表于：1/29/2024 Gartner：2024年全球IT支出預計將達到5萬億美元 根據Gartner的最新預測，2024年全球IT支出預計將達到5萬億美元，比2023年增長6.8%。這低于上一季度8%的增長預期。雖然生成式人工智能（GenAI）在2023年大肆宣傳，但它不會在短期內顯著改變IT支出的增長。 2024年IT服務將成為IT支出的最大部分 2024年IT服務將繼續增長，首次成為IT支出的最大部分。今年，IT服務支出預計將增長8.7%，達到1.5萬億美元。這主要是由于企業在組織效率和優化項目上的投資。在這段經濟不確定時期，這些投資至關重要。 發表于：1/29/2024 可制造5nm芯片！佳能：納米壓印設備最快今年交付 可制造5nm芯片！佳能：納米壓印設備最快今年交付 發表于：1/29/2024 2023年半導體專利報告出爐 2023年半導體專利報告：三星超萬件，IBM、高通、臺積電緊隨其后 知識產權管理公司 Anaqua 基于公開數據，統計分析 2023 年全球半導體專利相關信息，發現美國地區申報的專利數量最多，已經連續兩年位居榜首。 發表于：1/29/2024 拜登將補貼芯片廠 臺積電、英特爾入列 拜登將補貼芯片廠 臺積電、英特爾入列 發表于：1/29/2024 ?…214215216217218219220221222223…?
