頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 美國芯片巨頭們展開新競賽 為爭奪2.8萬億數據中心 AI 算力市場，美國芯片巨頭們展開新競賽｜硅基世界 發(fā)表于：1/2/2024 追趕汽車智能化風口，日系品牌抱團“造芯” 日前外媒報道稱，以全球汽車制造商豐田為首，包括汽車制造商、電器元件制造商和半導體企業(yè)在內的12家日本企業(yè)宣布結成——汽車先進 SoC 研究中心（即Advanced SoC Research for Automotive，以下簡稱ASRA），將共同研究和開發(fā)用于汽車的高性能半導體。 根據鈦媒體App了解到的消息，ASRA已于2023年12月1日設立，總部位于日本愛知縣名古屋市，成員包括豐田、日產、本田、馬自達、斯巴魯等五家汽車制造商，松下汽車系統(tǒng)、日本電裝公司兩家電子元件制造商，以及瑞薩電子、Socionext、Synopsys日本公司等五家半導體企業(yè)。 日系品牌抱團“造芯” 發(fā)表于：1/2/2024 多芯片封裝+1nm加持 2030年萬億級芯片時代到來 隨著芯片制造工藝的不斷進步，單個芯片的晶體管數量持續(xù)增長，從數萬級到今天的數百億級。 長期以來，提高晶體管密度一直是實現(xiàn)更大規(guī)模集成電路的主要途徑，我們的關注點也一直聚焦在芯片制程的升級上。 但隨著工藝臨近物理極限，這種路徑已經難以為繼，多芯片封裝技術的出現(xiàn)了，給了我們另一種提升晶體管數量和電路規(guī)模的途徑。 發(fā)表于：1/2/2024 ASML官網聲明：2050及2100光刻機出口許可證已被部分撤銷 ASML在官網發(fā)布聲明稱，其NXT:2050i及NXT:2100i光刻系統(tǒng)的出口許可證已被荷蘭政府部分撤銷，影響了中國大陸的一小部分客戶。ASML還稱，公司在最近與美國政府的討論中，獲得了美國出口管制規(guī)定范圍和影響的進一步厘清。美國去年10月17日公布的出口管制新規(guī)，對用于一些先進生產設施的某些次關鍵DUV浸沒光刻系統(tǒng)施加了限制。 發(fā)表于：1/2/2024 吉利宣布將于2024年初發(fā)射11顆衛(wèi)星 吉利未來出行星座第二軌衛(wèi)星正式出征，吉利宣布將于2024年初發(fā)射包含“吉利銀河號”衛(wèi)星在內的11顆衛(wèi)星，助力吉利“天地一體化”生態(tài)再升級。據了解，吉利銀河E8(參數|詢價)也將成為率先搭載吉利自研衛(wèi)星通信技術的車型。值得一提的是，吉利銀河E8已于此前開啟預售，預售價18.8萬元起，并于1月5日正式上市。 發(fā)表于：12/29/2023 ADI公司發(fā)函稱明年 2 月起漲價10-20% 全球第二大模擬芯片廠商亞德諾發(fā)函：明年 2 月起漲價 10-20% 發(fā)表于：12/29/2023 中國商業(yè)航天發(fā)展步入“黃金期”，呈現(xiàn)三大趨勢 中國商業(yè)航天發(fā)展步入“黃金期”，呈現(xiàn)三大趨勢 發(fā)表于：12/28/2023 Meta與騰訊達成初步協(xié)議：在中國銷售VR設備 業(yè)內消息，近日有外媒稱Meta已與騰訊達成初步協(xié)議，將在中國銷售價位較低的新款Quest VR設備。據悉，騰訊將于明年末開始銷售，銷售收入中Meta將獲得更高比例的硬件銷售額，騰訊將在內容和服務收入中占據更多份額，如軟件訂閱和游戲銷售。 目前，雙方達成的是初步協(xié)議，細節(jié)可能會發(fā)生變化。隨著與Meta的協(xié)議接近達成，騰訊于今年8月重組了接近解散的VR技術團隊。另有產業(yè)鏈人士透露，Meta確實有望在2024年上半年推出一款新的VR設備，售價預計為199美元起。 為明確檔次劃分，這款新品內置的芯片或將有一定的性能下調。Meta一直有意愿將Quest打入中國市場，也與多家中國科技公司進行過合作洽談。Mete目前在售的VR頭顯包括2023年Quest 3、2022年的Quest Pro以及2020年的Quest 2。 產業(yè)鏈人士透露，Meta確實有望在2024年上半年推出一款新的VR設備（Meta Quest 3 Lite）。為明確檔次劃分，這款新品內置的芯片或將有一定的性能下調。但按照慣例，Meta通常是在每年9月底的Connect大會上發(fā)布VR新品。 發(fā)表于：12/28/2023 賽點將至，城市NOA正在重塑智駕競爭 賽點將至，城市NOA正在重塑智駕競爭 站在2023年末，回顧今年一年的智駕產業(yè)發(fā)展，NOA是繞不過的核心話題之一。 根據蓋世汽車研究院智能駕駛配置數據庫數據，截至2023年第三季度，NOA功能滲透率接近3%，較去年同期提升近一倍，總體呈現(xiàn)持續(xù)上升的態(tài)勢。 發(fā)表于：12/28/2023 華為發(fā)布5G車規(guī)級模組Uu口通信認證標準 12月25日消息，從華為官網獲悉，日前，華為聯(lián)合行業(yè)伙伴(移動、聯(lián)通、移遠、福州物聯(lián)網開放實驗室、復旦大學微電子學院等)共同制定并發(fā)布5G車規(guī)級模組Uu口通信認證標準1.0。 同時，經過華為總部Openlab實驗室實測驗證，發(fā)布首批獲得認證的三款模組：移遠AG551Q-CN、AG568N-CN，華為MH5000，為車聯(lián)網行業(yè)提供參考選擇。 官方表示，5G車規(guī)級模組作為前裝設備，是汽車的關鍵底層硬件，為整車提供通訊接口。 5G車規(guī)級模組終端和5G網絡的互聯(lián)互通能力是保障車輛基礎通信運行和車載娛樂體驗的基礎。 在當前2G/3G退網，4G薄網，5G精品網的背景下，具備流暢的5G通信能力逐步成為智能網聯(lián)汽車的重要競爭力之一。 基于3GPP R18協(xié)議，華為聯(lián)合行業(yè)伙伴制定并發(fā)布此標準，旨在規(guī)范5G車規(guī)級模組與5G網絡兼容性的測試方法，對5G車規(guī)級模組空口質量提供評定標準。 測試標準包括5G模組基本能力要求、測試環(huán)境要求、測試方法要求，和測試用例。 其中性能分級分檔標準提供了車規(guī)級模組在典型應用場景下的速率和時延要求，保障用戶可以流暢體驗各類車載應用。 發(fā)表于：12/28/2023 ?…230231232233234235236237238239…?
