頭條 英偉達官宣:CUDA將全面支持RISC-V架構! 早在2024年10月,英偉達在RISC-V北美峰會上透露,其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器(MCU)的繼任架構。由于 MCU 內(nèi)核是通用的,因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計,2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器,這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上,F(xiàn)rans Sijstermanns也指出,英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表,也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構,具有可配置、可擴展和安全保護功能,并且也被集成在30多個IP中,每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 TCL摩星半導體為什么會失敗? 1、摩星半導體成立于2021年3月,注冊資本為1.8億元,實繳1.3億元。 發(fā)表于:12/12/2023 IC設計工程師薪資最高! 臺灣地區(qū)104 人資學院今日發(fā)布《2023-2024 臺灣地區(qū)薪資福利調查報告》與《2023 企業(yè)年終及2024薪酬趨勢大調查》,報告顯示,臺灣地區(qū)整體年薪平均69.4萬元新臺幣(約15.8萬元人民幣)創(chuàng)8年新高,其中高薪前三名為模擬IC設計工程師136.1萬元新臺幣(約31萬元人民幣)、數(shù)字IC 設計工程師125.6萬元新臺幣(約28.5萬元人民幣)、算法工程師96.9萬元新臺幣(約22萬元人民幣),并調查有99.6% 企業(yè)預期有年終,但平均發(fā)放1.08個月,創(chuàng)十年新低。 發(fā)表于:12/12/2023 IC設計錯誤案例 本文將簡述一種fifo讀控制的不合理設計案例,在此案例中,反壓信號type1_fc和type2_fc會不合理阻塞讀控制信號,造成性能損失,甚至會造成嚴重bug。 發(fā)表于:12/11/2023 雷軍1992年計算機論文曝光 12月8日消息,近日,一份雷軍發(fā)表于1992年的《計算機病毒判定專家系統(tǒng)原理與設計》論文在網(wǎng)上曝光,引發(fā)熱議。 發(fā)表于:12/11/2023 首個中紅外波長超級反射鏡制成 來自奧地利、美國和瑞士的科學家組成的國際科研團隊,研制出了首個中紅外波長范圍超級反射鏡,有望用于測量微量溫室氣體或用于切割和焊接的工業(yè)激光器等領域。 發(fā)表于:12/8/2023 超聲技術在醫(yī)療領域的發(fā)展趨勢和應用 在醫(yī)療超聲整個行業(yè)中,ADI能提供低噪聲、低功耗模擬前端、精密放大器、轉換器以及電源等解決方案,在業(yè)內(nèi)擁有較高的知名度。從下面超聲整體解決方案的架構圖中可以看到,除去探頭(Transducer)和FPGA的波束形成器(Beamformer)等這類非芯片廠商產(chǎn)品,ADI的產(chǎn)品幾乎涵蓋了包括發(fā)射鏈路、接收鏈路等在內(nèi)的整個超聲系統(tǒng)。下面將依次從發(fā)射鏈路、接收鏈路、時鐘以及電源管理幾個方面來介紹一下ADI的相關代表產(chǎn)品和解決方案。 發(fā)表于:12/6/2023 開源工業(yè)軟件比賽火熱報名 為助力工業(yè)領域加快數(shù)字化轉型,推進開源生態(tài)繁榮,由開放原子開源基金會牽頭承辦的首屆開放原子開源大賽(以下簡稱大賽)也將工業(yè)軟件設置為主要賽道之一,自8月29日開賽以來,該賽道已上線多個賽項,目前正處于火熱報名中 發(fā)表于:12/5/2023 英國Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe機箱 Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商,發(fā)布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe機箱。新款機箱是Pickering公司PXIe機箱系列的最新成員,具有一個PXIe系統(tǒng)插槽和20個緊湊的4U外形的混合外設插槽。 發(fā)表于:11/30/2023 杰華特發(fā)布符合Intel SVID協(xié)議及IMVP9.1規(guī)格的電源解決方案 11月15日,杰華特微電子在英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心舉辦了IMVP9.1 Vcore 電源解決方案發(fā)布會,可為Intel® 第 12和13代酷睿? 處理器提供整體的Vcore解決方案,是杰華特在PC市場一站式電源解決方案的重要補充。 本次發(fā)布會包含多個技術分享環(huán)節(jié)和Demo展示區(qū)域,邀請到英特爾和杰華特的技術專家進行現(xiàn)場分享,對IMVP9.1電源方案進行了詳細的介紹,展示出杰華特先進的創(chuàng)新能力和成果。活動現(xiàn)場有30余家企業(yè),60多名嘉賓共同見證了本次發(fā)布會。英特爾解海兵先生和杰華特臧真波先生為本場發(fā)布會致辭。 發(fā)表于:11/27/2023 SPICE與IBIS:為電路仿真選擇更合適的模型 隨著電路仿真技術在原型設計行業(yè)的不斷普及,仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型,有助于在電路板開發(fā)的原型設計階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別,以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具,如LTspice® 和HyperLynx®。 發(fā)表于:11/26/2023 ?…233234235236237238239240241242…?