頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 超導(dǎo)準(zhǔn)粒子干涉，瑞士公布首個(gè)超導(dǎo)量子干涉裝置 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日瑞士科學(xué)家Klaus·Ensslin教授在最新一期的《自然·納米技術(shù)》雜志上發(fā)表了首個(gè)超導(dǎo)量子干涉裝置，未來(lái)將用于超導(dǎo)準(zhǔn)粒子的干涉方面的研究。 發(fā)表于：11/8/2022 國(guó)航官宣與華為深化鴻蒙系統(tǒng)生態(tài)合作 11月7日晚，中國(guó)國(guó)航官微表示，中國(guó)國(guó)際航空股份有限公司與華為終端有限公司合作備忘錄簽約儀式已在11月5日上午舉行，后續(xù)華為將助力國(guó)航在以O(shè)penHarmony為底座的HarmonyOS框架上構(gòu)建應(yīng)用/服務(wù)。 發(fā)表于：11/8/2022 BIWIN BGA SSD系列之——先進(jìn)封測(cè)工藝加持下高性能單芯片存儲(chǔ)解決方案 在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以佰維EP400 PCIe BGA SSD為例，公司優(yōu)秀的存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究與固件算法開發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應(yīng)地，佰維布局的先進(jìn)封測(cè)能力又對(duì)該款產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力達(dá)成有哪些幫助呢，請(qǐng)跟隨我們的分析一探究竟吧。 發(fā)表于：11/8/2022 三安半導(dǎo)體拿下38億大單！ 11月7日，三安光電發(fā)布公告稱，公司全資子公司湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“湖南三安”）與主要從事新能源汽車業(yè)務(wù)的需求方公司（以下簡(jiǎn)稱“需方”）于11月6日簽署了碳化硅芯片《戰(zhàn)略采購(gòu)意向協(xié)議》。 發(fā)表于：11/8/2022 重磅！MLCC大廠村田砸450億日元在國(guó)內(nèi)加蓋新廠 11月8日消息，日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道稱，日本村田制作所將在中國(guó)江蘇省的工廠新建生產(chǎn)廠房，投資約450億日元，增產(chǎn)占據(jù)全球份額首位的主力電子零部件——積層陶瓷電容器（MLCC）的零部件。 發(fā)表于：11/8/2022 晶圓代工價(jià)格有漲無(wú)降，IC設(shè)計(jì)企業(yè)成夾“芯”餅干 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，因IC設(shè)計(jì)公司縮減訂單以應(yīng)對(duì)整個(gè)行業(yè)供應(yīng)鏈的庫(kù)存調(diào)整，導(dǎo)致臺(tái)積電和聯(lián)電等晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅下降。 發(fā)表于：11/8/2022 首次參加進(jìn)博會(huì)的企業(yè)在虛擬技術(shù)上各顯神通，Meta也帶著產(chǎn)品來(lái)了｜進(jìn)博會(huì)新面孔 11月5日到11月10日，第五屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”）在上海舉辦。進(jìn)入第五年，來(lái)自全球各國(guó)的企業(yè)已經(jīng)將進(jìn)博會(huì)當(dāng)成對(duì)外展示的最好窗口，與此同時(shí)，進(jìn)博會(huì)也持續(xù)吸引著新面孔。 發(fā)表于：11/8/2022 日媒：中國(guó)本土芯片公司吸納人才迎來(lái)“黃金機(jī)會(huì)” 日本《日經(jīng)亞洲評(píng)論》網(wǎng)站11月4日文章，原題：美國(guó)芯片限制催生中國(guó)科技行業(yè)招聘熱潮中國(guó)科技行業(yè)正爭(zhēng)先恐后地從外資公司爭(zhēng)奪有經(jīng)驗(yàn)的工程師，因?yàn)槊绹?guó)的打壓舉措，這些外資公司正在收縮中國(guó)業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：11/7/2022 三星和 SK 海力士瞄準(zhǔn)汽車半導(dǎo)體 IT之家 11 月 7 日消息，據(jù) BusinessKorea，隨著全球?qū)﹄妱?dòng)汽車用高性能半導(dǎo)體的需求的迅速增加，三星電子和 SK 海力士已逐漸將目光投向了汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。 發(fā)表于：11/7/2022 Counterpoint：聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)中的滲透 近日，知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動(dòng)芯片連續(xù)八個(gè)季度贏得全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)42%的份額。伴隨天璣9000系列在中國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng)中取得突破性成功，這一優(yōu)異成績(jī)有望得到延續(xù)，天璣9200發(fā)布在即，聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)芯片再次迎來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。 發(fā)表于：11/7/2022 ?…368369370371372373374375376377…?
