頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息，美國聯邦貿易委員會（FTC）于當地時間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產。 最新資訊 軟銀芯片計劃曝光 據媒體報道，軟銀集團創始人孫正義近幾個月正專注于一件事，那就是如何利用自家芯片打造下一個NVIDIA，在AI市場分一杯羹。 孫正義的目標是到2026年推出首批可發貨的AI芯片，并計劃最早在明年夏季開發出原型產品。 發表于：12/24/2024 傳英偉達將在中國臺灣建立海外總部 12月24日消息，據業內傳聞，AI芯片大廠英偉達（NVIDIA）計劃將在中國臺灣建造一個“海外總部”，因為英偉達CEO黃仁勛希望兌現他對當地員工的承諾，即擁有一個專門的設施。 發表于：12/24/2024 我國建成1200余家先進級智能工廠和230余家卓越級智能工廠 12 月 24 日消息，據我國工業和信息化部公布，我國現已建成 1200 余家先進級智能工廠和 230 余家卓越級智能工廠，當前我國累計發布 469 項智能制造國家標準、50 項國際標準，6500 余家智能制造系統解決方案供應商服務范圍涵蓋全部制造業領域。 發表于：12/24/2024 博通CEO表示目前對收購Intel沒有興趣 博通CEO：目前對收購Intel沒有興趣 發表于：12/24/2024 2025半導體產業增速將超10% 12月23日消息，綜合多家研究機構的預測數據來看，2025年全球半導體產值有望將維持兩位數百分比的同比增長。不過，隨著美國新一屆總統特朗普即將上任，地緣政治不確定性恐將升高，并為全球經濟形勢與半導體產業增長添增變數。 發表于：12/24/2024 2023年中國廠商占據了全球SiC專利申請量的70% 近日，法國市場研究機構KnowMade最新發布的一份針對碳化硅（SiC）的知識產權 （IP） 報告，全面介紹了全球最近的碳化硅專利申請活動。在該報告中，KnowMade重點介紹了整個碳化硅供應鏈中最新的專利動態，并重點介紹了SiC行業內一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的專利動態。 發表于：12/23/2024 高通在與Arm的芯片訴訟中取得關鍵勝利 12月21日消息，當地時間周五，美國特拉華州聯邦法院的陪審團做在一個關鍵問題上做出了有利于高通的裁決，認為高通公司沒有在支付更高許可費的情況下，將其收購的Nuvia公司的技術人融入其芯片中，并未違反與半導體IP大廠Arm之間關于芯片設計許可的協議條款，高通已對其CPU芯片進行了適當的授權。但是，陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成一致，該問題可能會在稍后重新審理。 發表于：12/23/2024 博雅睿視發布國內首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200 12 月 22 日消息，博雅睿視宣布，在 AVS 工作組第 91 次會議期間，發布了自主研發的首顆支持 AVS3 / SVAC 編碼的端側視覺智算 SoC 芯片 SPARK RE3200。 AVS3 是我國第三代視頻編碼標準，同時被 IEEE、DVB、ETSI 三個國際標準組織采納為國際標準，成功保障了春晚、奧運會、亞運會、世界杯足視覺智算芯片球賽等大型賽事的直播。 發表于：12/23/2024 晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權 晶華微宣布2億元收購智芯微100%股權，承諾未來三年凈利不低于4000萬元 發表于：12/23/2024 英諾賽科宣布氮化鎵分立器件累計出貨8.5億顆 氮化鎵龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請之后，12月12日晚間，根據港交所披露的信息顯示，英諾賽科已經通過上市聆訊，并披露聆訊后資料集。 發表于：12/23/2024 ?…52535455565758596061…?
