頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息，美國聯邦貿易委員會（FTC）于當地時間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產。 最新資訊 消息稱Arm正探索收購半導體設計公司Ampere Computing 彭博社今日報道稱，軟銀集團及其控股子公司 Arm 正在探討收購 Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半導體設計公司。 知情人士稱，Ampere 在探索戰略選擇的同時，也引起了 Arm 的收購興趣。當然，雙方談判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最終被另一家追求者收購。 發表于：1/9/2025 Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC 本田技研工業株式會社和瑞薩電子株式會社今日宣布，雙方已簽署協議，將為軟件定義汽車（SDV）開發高性能片上系統（SoC）。 發表于：1/8/2025 聯發科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903 1 月 8 日消息，聯發科昨日在博客中表示，該企業同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無線連接應用的 Filogic 產品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態系統提供助力。 發表于：1/8/2025 德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達傳感器和汽車音頻處理器 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員，實現更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達傳感器通過運行邊緣 AI 算法的單個芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統的占用檢測、車內兒童檢測和入侵檢測，從而實現更安全的駕駛環境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經濟實惠地獲得高質量音頻體驗。結合 TI 全新的模擬產品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個完整的音頻放大系統解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國內華達州拉斯維加斯舉辦的消費電子展 (CES 2025) 上展示這些器件。 發表于：1/8/2025 Imagination已停止RISC-V處理器內核的開發 1月7日消息，英國半導體IP大廠Imagination Technology已經停止了RISC-V處理器內核的開發，轉而更加專注于其核心的GPU和AI產品。 發表于：1/8/2025 國產最大尺寸超導磁體動態測試系統建成 國產最大尺寸超導磁體動態測試系統建成 1月7日消息，據報道，在安徽合肥科學島，國際唯一的超導托卡馬克大科學裝置集群，正在加快推動聚變能源的開發和應用。 科研人員借助最新建成的大型超導磁體動態性能測試系統正在開展相關實驗，為中國未來聚變工程堆，也就是“人造太陽”核心部件的研制奠定基礎。 不久前，科學島上迎來了一項重大突破：國際尺寸最大、實驗條件最為完善的大型超導磁體動態性能測試系統成功建成。這一系統的建成，標志著中國在超導磁體技術方面取得了關鍵性的進展，實現了從材料、設備到系統的全面國產化。 發表于：1/8/2025 微軟發言人證實正在計劃近期裁員 微軟發言人證實正在計劃近期裁員 發表于：1/8/2025 Quantum Motion攜手格芯打造1024量子比特芯片 1月7日消息，由索尼、博世和保時捷支持的英國量子計算初創公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半導體工藝構建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的細節。 發表于：1/8/2025 綠色能源價值鏈主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期 作為碳化硅市場的先行者和頭部玩家，英飛凌自1992年已經開始了碳化硅技術的研發，在過去的30余年中累計積累了近3萬項碳化硅專利。自2001年英飛凌推出世界上第一個商用碳化硅二極管以來，伴隨著晶圓4英寸、6英寸、8英寸的升級，英飛凌始終引領著碳化硅生產工藝的創新，尤其是在收購晶圓激光冷切割技術廠商Siltectra之后，晶圓的利用效率達到了空前！ 發表于：1/7/2025 聯發科與英偉達合作為個人AI超算設計GB10超級芯片 聯發科與英偉達合作為個人AI超算設計GB10超級芯片 發表于：1/7/2025 ?…47484950515253545556…?
