頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 全球首顆量產(chǎn)5nm智駕芯片正式量產(chǎn)上車 4月23日，在上海車展上，蔚來宣布全球首顆量產(chǎn)5nm智駕芯片神璣NX9031隨著蔚來ET9開啟交付正式量產(chǎn)上車。單顆神璣NX9031擁有與滿血版英偉達Thor-X同等算力水平。蔚來神璣NX9031將陸續(xù)搭載于蔚來后續(xù)新車型。 發(fā)表于：2025/4/24 Mobileye攜全系列駕駛助力方案首秀上海車展 中國上海，2025年4月23日 ——Mobileye于今日首次亮相上海車展，通過展示其基于復合人工智能系統(tǒng)（CAIS）的全面駕駛自動化解決方案，以及開展高速和城區(qū)領航輔助駕駛（NOA）體驗活動，充分彰顯了其技術路線規(guī)劃的前瞻思維和商業(yè)化量產(chǎn)落地的出色成果。 發(fā)表于：2025/4/24 消息稱英特爾本周內公布20%+大裁員計劃 消息稱英特爾本周內公布20%+大裁員計劃 發(fā)表于：2025/4/23 Nextchip獲Ceva NPU IP許可 4月22日消息，韓國芯片設計廠商 Nextchip 已獲得半導體IP大廠Ceva NeuPro-M Edge AI NPU IP 的許可，用于其下一代高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。 發(fā)表于：2025/4/23 Arm：AI時代 芯片設計需要一場深度變革了！ Arm：AI時代 芯片設計需要一場深度變革了！ 曾經(jīng)，摩爾定律是推動芯片設計飛速變革的隱形推手，但如今隨著物理和經(jīng)濟極限的逼近，它已漸漸不再適用。 尤其是隨著AI計算浪潮的崛起，芯片設計面臨著諸多挑戰(zhàn)，迫切需要一場全新的深度變革，從多個層次重構，才能滿足當下、適應未來。 發(fā)表于：2025/4/23 SK海力士宣布完成基于CXL 2.0 的 DDR5 96GB產(chǎn)品客戶驗證 4 月 23 日消息，SK 海力士今日宣布，公司成功完成 CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB（千兆字節(jié)）產(chǎn)品的客戶驗證，是基于 CXL 2.0 標準的 DRAM 解決方案產(chǎn)品。 發(fā)表于：2025/4/23 復旦閃存新成果登Nature 突破閃存速度理論極限 史上最快的閃存器件，復旦團隊造！ 其研發(fā)的皮秒閃存器件“破曉（PoX）”登上了Nature，擦寫速度達到了亞納秒級，比現(xiàn)有速度快1萬倍。 并且數(shù)據(jù)不易丟失，按照實驗外推結果，保存年限可達十年以上。 發(fā)表于：2025/4/23 IDC發(fā)布2024年Q4全球服務器追蹤報告 4月23日 根據(jù)IDC的“全球季度服務器追蹤報告”，服務器市場在2024年第四季度創(chuàng)下了773億美元的收入紀錄。該季度是自2019年以來增長率第二高的季度，供應商收入同比增長91%。 其中，x86服務器在2024年第四季度的收入增長了59.9%，達到548億美元。非x86服務器的收入同比增長262.1%，達到225億美元。 發(fā)表于：2025/4/23 基于多尺度伸縮卷積與注意力機制的光伏組件缺陷分割算法 無人機在光伏系統(tǒng)的巡檢過程中需要對光伏組件的缺陷進行準確和快速識別，為此提出了一種基于多尺度伸縮卷積與注意力機制的光伏組件缺陷分割網(wǎng)絡。首先在傳統(tǒng)的U-Net網(wǎng)絡每個Stage加入多尺度伸縮卷積模塊，從而對光伏組件缺陷進行分割，PA達到了98.61%，與傳統(tǒng)U-Net、FCN網(wǎng)絡進行對比分析，準確率分別提高了0.32%和1.17%，算法消耗時間0.054 s，相較于對比的分割算法提高了0.006 s~0.013 s；然后將分割后的缺陷掩碼mask和原圖進行與操作，最后通過輕量級網(wǎng)絡MobileNetV3對光伏組件缺陷（熱斑、裂縫、鳥糞）進行檢測并分類，精確率達到了98.82%，與SqueezeNet、ShuffleNet V2和GhostNet網(wǎng)絡進行對比，分別提高了0.43%、1.08%和0.8%，平均檢測時間0.026 s，相較于對比的檢測算法提高了0.002 s~0.036 s。實驗結果表明基于多尺度伸縮卷積與注意力機制的光伏組件缺陷分割網(wǎng)絡具有較高的準確率和識別速率。 發(fā)表于：2025/4/22 前十占九！“中國機構正在主導全球芯片研究” 美國不斷加強對華芯片出口限制，試圖遏制中國獲取先進半導體。但美國最新研究顯示，中國研究人員已加緊努力，進行大量的基礎研究，目前在芯片設計和制造研究領域處于世界領先地位。 發(fā)表于：2025/4/22 ?12345678910…?
