</a>　　Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，通過增加片上12位ADC" title="ADC">ADC" title="ADC">ADC" title="ADC">ADC、EEPROM、智能mTouch™容性傳感模塊，以及能以5V電源工作的性能，擴展了其低引腳數16位超低功耗PIC® MCU產品陣容。PIC24F32KA304 MCU具備所有XLP PIC MCU產品眾所周知的低至20 nA的超低休眠電流，為設計人員提供了當今最通用的低功耗產品，為他們帶來了在設計工業、汽車、醫療、公用儀表、白色家電及在許多其他應用中的優勢。
　
　　PIC24F32KA304系列在廣受歡迎的PIC24F16KA系列基礎上進行了擴展，增加了多達兩倍的閃存程序存儲容量和30%以上的RAM，從而可為無線通信協議棧提供更多的支持。此外，相比PIC24F16KA系列，其定時器和脈寬調制器的數量增加了兩倍，UART、I2C™和SPI通道數量增加了一倍，模數轉換器分辨率翻了兩番達到12位，而引腳數增加至44個。
　
　　全新PIC24F32KA304 MCU的智能mTouch傳感模塊包括在休眠模式下執行自動掃描的充電時間測量單元（CTMU），可以實現超低功耗的容性傳感功能。此外，由于許多觸摸傳感應用采用電池供電，這種全新CTMU極大地減小了電流，進而節省更多電池電量。許多汽車和白色家電應用需要在高達5V的條件下運行，這些MCU無需使用分立式穩壓器，可提供高達5V的全面模擬性能，簡化了電源設計。
　
　　Microchip先進單片機架構部副總裁Mitch Obolsky表示：“Microchip屢獲殊榮的XLP技術給低功耗設計人員帶來了他們要求的全球最低休眠和工作電流、多喚醒源，以及在休眠模式下運作而無需CPU干預的更多外設。PIC24F32KA304系列目前已有超過100款采用XLP技術的MCU，其智能化和越來越豐富的外設使設計人員能夠在不增加功耗的條件下豐富應用功能。”
　
開發支持
　
　　Microchip同時推出了用于Explorer 16開發板（部件編號DM240001）的PIC24F32KA304接插模塊（部件編號MA240022）。另外，XLP 16位開發板（部件編號DM240311）支持采用20和28引腳的PDIP封裝。MPLAB® IDE、針對PIC24 MCU和dsPIC® DSC的MPLAB C編譯器、MPLAB ICD3在線調試器（部件編號DV164035）和PICkit™ 3調試器/編程器（部件編號PG164130）也已開始提供。所有這些工具均可以通過http://www.microchip.com/get/492M購買。
　
封裝與供貨
　
　　PIC24F(FV)32KA304 MCU采用44引腳TQFP和8 mm x 8 mm QFN封裝，以及48引腳6 mm x 6 mm UQFN封裝。PIC24F(FV)32KA302 MCU采用28引腳SOIC、SSOP、SPDIP和6 mm x 6 mm QFN封裝。最低引腳數選擇包括采用20引腳PDIP、SOIC和SSOP封裝的PIC24F(FV)16KA301 MCU。PIC24FXXKA3XX產品的工作電壓為1.8 - 3.6V，PIC24FVXXKA3XX型號的工作電壓為2 - 5V。
　
　　現在即可通過http://www.microchip.com/get/J8FX申請樣片，可以通過microchipDIRECT（http://www.microchip.com/get/492M）進行批量訂購。欲了解更多信息，請聯絡Microchip銷售代表或全球授權分銷商，也可瀏覽Microchip網站http://www.microchip.com/get/9MBT。欲購買文中提及的產品，可通過microchipDIRECT購買，或聯絡任何Microchip授權分銷伙伴。