Atmel公司的CAP可定制微控制器為這種挑戰(zhàn)提出了一種可行的解決方案。CAP是一塊基于微控制器的系統(tǒng)級(jí)芯片，能提供基本的處理能力，以及高密度的金屬可編程(MP)數(shù)字邏輯塊，這些塊可以進(jìn)行個(gè)性化，提供類似于DSP或其它專用的功能執(zhí)行硬件。CAP同時(shí)具有合理的開(kāi)發(fā)周期與具有吸引力的單位批量?jī)r(jià)格的成本好處。專用CAP的開(kāi)發(fā)流程包括基于開(kāi)發(fā)板的仿真步驟，這個(gè)開(kāi)發(fā)板使用高密度的FPGA來(lái)仿真算法執(zhí)行功能，這種功能隨后硬化在金屬可編程模塊中。
從全球定位系統(tǒng)到音視頻媒體流處理，這些應(yīng)用都需要實(shí)時(shí)地執(zhí)行復(fù)雜的算法，很多這些算法都需要遵從定期更新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。工程師開(kāi)發(fā)這些應(yīng)用面臨的挑戰(zhàn)是在單位成本、外形尺寸和功耗，以及嚴(yán)格的成本和開(kāi)發(fā)時(shí)間約束下，優(yōu)化這些算法的執(zhí)行，這些產(chǎn)品通常是大批量生產(chǎn)。終端用戶產(chǎn)品必須能以合理的成本對(duì)處理算法進(jìn)行升級(jí)。
硬件/軟件的權(quán)衡
最佳算法實(shí)現(xiàn)的基本經(jīng)驗(yàn)是，硬件是為了實(shí)現(xiàn)更高的性能，軟件是為了實(shí)現(xiàn)靈活性。實(shí)際上，這種經(jīng)驗(yàn)很難以實(shí)際應(yīng)用。硬件的選擇受限于微控制器內(nèi)核的基本算法函數(shù)，以及DSP內(nèi)核的乘法/累加和線性函數(shù)處理，雖然FPGA所具有更高靈活度，但其缺點(diǎn)是外形尺寸、功耗以及批量時(shí)的單位成本。可選的標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC可以提供更高的性能，但是因?yàn)殚_(kāi)發(fā)時(shí)間和成本而常常不能采用。
軟件被移植到選用于硬件實(shí)現(xiàn)的微控制器或者M(jìn)CU/DSP組合上。一旦硬件/軟件的劃分完成以后，再要做出改變將非常難，而且非常耗時(shí)，除非是基于FPGA進(jìn)行批量生產(chǎn)。通常，只有在應(yīng)用開(kāi)發(fā)的最后階段軟件才可以運(yùn)行于目標(biāo)硬件，并確定處理算法的實(shí)現(xiàn)是否為最佳。
CAP算法實(shí)現(xiàn)流程
CAP使應(yīng)用開(kāi)發(fā)工程師能獲得FPGA和ASIC兩者的優(yōu)點(diǎn)。CAP應(yīng)用開(kāi)發(fā)周期的第一階段使用基于FPGA的庫(kù)和工具來(lái)實(shí)現(xiàn)算法的初步硬件/軟件劃分，然后將基于硬件的功能映射到類似于DSP的架構(gòu)，或者在FPGA中實(shí)現(xiàn)的其他處理單元。同時(shí)，微控制器對(duì)基于軟件的算法處理進(jìn)行編譯，微控制器可以在其地址空間中看到FPGA/MP模塊，并采用分布式DMA架構(gòu)優(yōu)化功能和存儲(chǔ)器模塊之間的數(shù)據(jù)流。圖1顯示了硬件/軟件劃分以及使用IP模塊庫(kù)來(lái)實(shí)現(xiàn)算法的整個(gè)步驟，IP模塊包含硬件模塊以及他們相關(guān)的軟件驅(qū)動(dòng)程序。
圖1：CAP算法硬件/軟件劃分和實(shí)現(xiàn)流程。
在硬件上，首先利用IP庫(kù)或FPGA提供商的工具來(lái)對(duì)算法模塊進(jìn)行綜合；然后這些再與來(lái)自FPGA提供商的庫(kù)的DSP或類似功能模塊進(jìn)行綜合；最后的步驟是將這些高層的結(jié)構(gòu)映射到基本的FPGA架構(gòu)上，以在CAP開(kāi)發(fā)板上配置FPGA。
在軟件上，算法所要求的IP模塊被編譯，然后與Atmel公司的低層器件驅(qū)動(dòng)程序庫(kù)鏈接起來(lái)，這些器件驅(qū)動(dòng)程序處理多個(gè)外設(shè)阻止的操作以及CAP SoC的外部接口。如果有要求，該代碼可以鏈接到操作系統(tǒng)、用戶界面以及頂層控制模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行。全部的代碼組被加載到用于微控制器內(nèi)核的程序存儲(chǔ)器中，微控制器內(nèi)核是CAP的中心架構(gòu)單元。
CAP開(kāi)發(fā)板的基本架構(gòu)如圖2所示。設(shè)備的固定部分是在CAP芯片中，它以標(biāo)準(zhǔn)的微控制器加片上存儲(chǔ)器、外設(shè)和接口實(shí)現(xiàn)的，所有這些在圖中顯示為外部連接。各種存儲(chǔ)器都可以連接到外部總線接口(EBI)。
圖2：CAP開(kāi)發(fā)板。
開(kāi)發(fā)中算法的硬件部分通過(guò)其配置存儲(chǔ)器映射到FPGA中，軟件被加載到微控制器所選擇的外部或內(nèi)部程序存儲(chǔ)器中。這樣，所配置的開(kāi)發(fā)板以接近運(yùn)行速度仿真最后的CAP器件，包括非常難以進(jìn)行仿真的多任務(wù)處理進(jìn)程間通信和中斷。這種仿真步驟使算法實(shí)現(xiàn)能在真實(shí)使用條件下徹底調(diào)試。它還使可以利用衡量標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定最初的硬件/軟件劃分以及之后不同模塊的綜合/編譯是否是最優(yōu)化的。如果要求改進(jìn)，這些可以使用前面介紹的相同設(shè)計(jì)流程來(lái)實(shí)現(xiàn)，除了延長(zhǎng)開(kāi)發(fā)時(shí)間外，并不會(huì)增加額外的成本。可以通過(guò)硬件/軟件的分割以及硬件/軟件實(shí)現(xiàn)的多次設(shè)計(jì)迭代來(lái)獲得最佳的設(shè)計(jì)。
CAP金屬編程和制造流程
一旦所開(kāi)發(fā)的設(shè)備的功能被固定下來(lái)，對(duì)FPGA進(jìn)行編程所使用的最終RTL代碼被映射到(由Ateml公司或授權(quán)的第三方設(shè)計(jì)公司)金屬層來(lái)對(duì)CAP金屬可編程模塊進(jìn)行個(gè)性化。苛刻的布局后仿真能確保金屬編程CAP的功能與仿真版本的功能相同。
原型很快地生產(chǎn)出來(lái)，應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員可以對(duì)設(shè)備的硬件/軟件功能進(jìn)行最后的驗(yàn)證，特別是用來(lái)檢查算法是否是最佳的。在最糟糕的情況下，如果原型并不令人滿意，從仿真階段的額外返工成本和時(shí)間是合理的，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC的完全掩模替代的成本和時(shí)間。在原型得到批準(zhǔn)后，便開(kāi)始個(gè)性化CAP設(shè)備的批量生產(chǎn)，使用原型生產(chǎn)的相同流程。
設(shè)計(jì)師根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)反饋，并根據(jù)任何數(shù)據(jù)處理算法的升級(jí)，基于在金屬編程之前開(kāi)發(fā)板的最終FPGA配置的修改，從而可以快速開(kāi)發(fā)出基于CAP的設(shè)備改進(jìn)版本，并比最初的版本成本更低。
本文結(jié)論
Atmel公司的CAP可定制化微控制器解決了復(fù)雜算法優(yōu)化的挑戰(zhàn)。特別是，它使得算法實(shí)現(xiàn)的硬件/軟件分割能在接近運(yùn)算速度和實(shí)際使用條件下進(jìn)行仿真。然后，所選擇的實(shí)現(xiàn)被硬化到金屬可編程模塊中，這個(gè)模塊能提供最佳的性能和功耗，并且非常具有吸引力的批量單位成本。 在不需要額外開(kāi)發(fā)成本的情況下可以對(duì)算法實(shí)現(xiàn)多次迭代設(shè)計(jì)，以確定哪一個(gè)是最優(yōu)的。