zigBee(IEEE802.15.4)是一種先進的短距離傳輸技術標準，目前全球最通用的頻段是2.4~2.4835GHz。雖然ZigBee的標準數(shù)據(jù)傳輸率比藍牙低，但它的應用范圍更廣。除了一般的數(shù)據(jù)采集外，ZigBee還能用在環(huán)境監(jiān)測、家庭自動化控制、個人醫(yī)療、工業(yè)廠房監(jiān)控、商務大樓自動化、安全監(jiān)控等應用中。此外，結合使用ZigBee技術與傳感器或相機等模塊，還能開發(fā)更多的產(chǎn)品附加功能和價值。
在網(wǎng)絡層，ZigBee支持星型、簇樹(cluster Tree)與網(wǎng)狀網(wǎng)(mesh)三種網(wǎng)絡架構。從各個節(jié)點的角色來看，ZigBee設備可分為全功能設備(FFD)與精簡功能設備(RFD)。與FFD相比，RFD的電路較為簡單且內(nèi)存較小，F(xiàn)FD的節(jié)點具備控制器功能，提供數(shù)據(jù)交換，而RFD則只能傳送數(shù)據(jù)給FFD或是接收來自FFD的數(shù)據(jù)。
為實現(xiàn)ZigBee一對多、低功耗以及高感應網(wǎng)絡等特性，廠商必須面臨較高的技術門檻與挑戰(zhàn)，包括RF效能調(diào)適、架構設計、網(wǎng)絡層軟件集成等。對此，瓷微科技的“eZigBee平臺”成功設計出體積小且功能完備的射頻模塊，全面集成了軟件、硬件和芯片系統(tǒng)的相關技術，能可快速實現(xiàn)的完整ZigBee解決方案。
高度集成的Zigbee射頻模塊CZiP01的結構框圖。
瓷微科技的“eZigBee平臺”內(nèi)含支持2.4GHz頻段、IEEE 802.15.4規(guī)范的無線收發(fā)模塊，并集成了適合不同應用的低功耗8051微控制器(MCU)。收發(fā)器的靈敏度高達-95dBm,接收用電流與發(fā)送用電流分別為18mA與22mA，符合低功耗要求，并同時支持省電模式，休眠模式下僅需2uA電流。此外，標準ZigBee規(guī)范下的數(shù)據(jù)傳輸率為250Kbps，“eZigBee平臺”設計有加速模式，可將數(shù)據(jù)傳輸率最高提升至2Mbps。
瓷微科技“eZigBee平臺”一個最大優(yōu)勢是具有很高的轉換靈活性。以MCU為例，為支持各種不同應用領域以及不同系統(tǒng)的開發(fā)需求，“eZigBee平臺”整合了多種規(guī)格的MCU系列，包括8位、16位、32位MCU，并內(nèi)建64KB、128KB、256KB等不同規(guī)格的閃存，允許客戶靈活選擇成本最優(yōu)化的解決方案。此外，“eZigBee平臺”有兩個獨立的無線前端模塊(FEM)，可將覆蓋范圍延伸至500~1,000m，大大擴展了ZigBee模塊在大樓或戶外應用范圍。
為順應輕薄短小的系統(tǒng)設計趨勢，瓷微科技提供目前業(yè)界最小的全功能ZigBee模塊，最小尺寸僅為7×7×1.2mm。該模塊采用了SiP(系統(tǒng)級封裝)技術，在封裝內(nèi)整合復雜的三維結構，可以通過包含接合線、覆晶芯片、堆棧組件、嵌入式組件和多層封裝等技術的組合，實現(xiàn)很高的功能密度。封裝種類則包括堆棧的接合線芯片、堆棧在覆晶芯片上的接合線芯片、芯片到芯片直接相連、以及使用中間基板支持覆晶芯片的背靠背堆棧等復雜組合。因此，整合SiP設計的“eZigBee平臺”能幫助廠商開發(fā)出具有最佳成本、尺寸和性能的高集成度無線產(chǎn)品。