受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復產(chǎn)進展好于預期，將于近期內(nèi)重新啟動生產(chǎn)，目前硅晶圓供需緊張、價格上漲的趨勢將有望得到緩解。但日本地震對全球半導體芯片供應鏈的影響仍然存在。BT樹脂的供應可能成為焦點。目前包括欣興、日月光、景碩等公

　　受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復產(chǎn)進展好于預期，將于近期內(nèi)重新啟動生產(chǎn)，目前硅晶圓供需緊張、價格上漲的趨勢將有望得到緩解。但日本地震對全球半導體芯片供應鏈的影響仍然存在。BT樹脂的供應可能成為焦點。目前包括欣興、日月光、景碩等公司的BT樹脂庫存約有一個月左右。盡管兩大BT供貨商目前宣稱產(chǎn)能恢復，但還沒有實現(xiàn)交貨。BT樹脂供應趨緊，將通過影響PCB、基板以及封裝而間接影響包括智能手機、計算器在內(nèi)的消費電子供應。我們認為，隨著進入二季度，日本地震的影響將會逐步趨于弱化，而之前被壓制的終端消費需求有望再次啟動，推動行業(yè)轉(zhuǎn)暖。

　　日本災后復產(chǎn)速度超預期

　　發(fā)生在2001年3月11日的日本強震導致日本的半導體硅圓行業(yè)受到嚴重打擊。信越化學白河工廠、SUMCO米澤工廠和MEMC宇都宮工廠三家硅晶圓生產(chǎn)工廠全部停產(chǎn)，全球25%以上的硅晶圓產(chǎn)能受到影響。此前市場普遍預計三家工廠在5月份逐漸恢復生產(chǎn)并出貨，但是目前來看三家工廠復產(chǎn)進展均好于預期。

　　半導體硅晶圓龍頭信越化學4月11日宣布，位于日本北部福島縣、規(guī)模最大的硅晶圓生產(chǎn)廠“白河工廠”目前正進行設備檢查及修復作業(yè)，并預計可于近期內(nèi)重新啟動生產(chǎn)，且目前已針對311強震發(fā)生前制造的庫存品進行出貨。據(jù)日經(jīng)報導指出，該座白河工廠部分生產(chǎn)線可望于1-2周內(nèi)重啟生產(chǎn)。第2大硅晶圓廠商SUMCO在4月12日公布了工廠復工進度：受強震影響而停工的米澤工廠部分生產(chǎn)線因已完成安全及生產(chǎn)質(zhì)量的確認，故已重啟生產(chǎn)，不足部分則由九州島廠代替生產(chǎn)。據(jù)日經(jīng)新聞報導指出，該座米澤工廠主要生產(chǎn)最先進的12寸半導體硅晶圓，產(chǎn)量占SUMCO整體12寸硅晶圓比重達3-4成。另一大硅晶圓制造廠商MEMC也于12日宣布，位于日本宇都宮市的12寸硅晶圓廠恢復生產(chǎn)，出貨已無瑕疵，且成品的良率可達311地震前的水平。此外，原材料取得無虞，電力供應也有所改善。MEMC表示，12寸硅晶圓廠生產(chǎn)預定在5月中全面復原，該廠區(qū)8寸晶圓產(chǎn)能移往馬來西亞Ipoh的進度也將提前(目標為今年三季度完成)。

　　短期來看，受到大廠商積極備貨、代理商囤貨的影響，二季度硅晶圓價格上漲在所難免。但是隨著未來2-3個月，硅晶圓生產(chǎn)廠商產(chǎn)能逐步回復到地震前水平，而臺灣主要半導體廠在第1季度末手中仍有1.5至2個月庫存，因此硅晶圓供需形勢可能趨緩。

　　但是，相對于硅晶圓，BT樹脂供應能否通暢成為市場另外一個關注的焦點。用于載板的BT樹脂存在缺貨可能。目前全球約有90%的BT樹脂來自于日立化成和三菱瓦斯化學。盡管兩家家公司先后公布復工時間表，日立將在4月上中旬之前恢復80%的產(chǎn)能供應量；而三菱預計4月底恢復50%產(chǎn)能，在5月初BT樹脂材料將恢復到地震之前的生產(chǎn)能力。但是由于受到供電的限制，實際的原材料供應具有不確定性。目前包括欣興、日月光、景碩等公司的BT樹脂庫存約有一個月左右。盡管兩大BT供貨商目前宣稱產(chǎn)能恢復，但尚沒有實現(xiàn)交貨，后期是否有變尚不得而知。BT樹脂供應趨緊，將通過影響PCB、基板以及封裝而間接影響包括智能手機、計算器在內(nèi)的消費電子供應。

　　由于日本強震打亂客戶供應鏈，導致部分客戶下單態(tài)度出現(xiàn)遲疑現(xiàn)象，在一定程度上影響整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，致使半導體產(chǎn)業(yè)鏈“余震”尚存。晶圓測試廠京元電感受到客戶端在上述沖擊下，下單趨于保守，影響該公司整體第二季需求情況不如預期；同時LCD驅(qū)動IC和手機芯片設計客戶面臨缺料局面，影響公司驅(qū)動IC和手機芯片封裝測試業(yè)務。

　　此外，臺積電向日本電器（TEL）采購的設備，還無法尋求到其他的采購來源，就今明年組件制造大廠委外代工訂單源源不絕的臺積電而言，產(chǎn)能無法如期擴充將是最立即的沖擊。

　　一般而言，生產(chǎn)半導體芯片需要30多種設備、19種材料。只要1種設備或1種材料無法供給，就無法完成半導體芯片的生產(chǎn)。半導體生產(chǎn)設備的日本總體份額為37%。從每個設備的份額來看，日本擁有10種超過50%以上份額的市場壟斷性設備。從材料領域來看，日本半導體材料的總體份額超過了66%。美國、歐洲、韓國、中國臺灣等半導體廠商使用著占世界份額37%的日本產(chǎn)半導體生產(chǎn)設備、超過世界份額66%的日本產(chǎn)半導體材料，生產(chǎn)著約占世界80%的半導體芯片。

 　　目前看日本半導體供應鏈的余震還將對全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響，因此預計2011年第二季度的全球半導體增速仍存在低于預期的可能。但是，考慮到電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈自身具有很強的自我修復和調(diào)整性，進入二季度以后，日本地震的影響會趨于弱化，之前被壓制的終端消費需求將再次啟動，推動行業(yè)轉(zhuǎn)暖，帶來部分結(jié)構性投資機會。

　　日地震推高芯片營收預期

　　美國市場研究公司IHSiSuppli最新的研究顯示，由于日本地震和海嘯引起的供應鏈連環(huán)影響推高重要存儲設備的價格，2011年全球半導體營收將高于早前的預期。根據(jù)IHSiSuppli的最新研究，2011年半導體營收增長率預計達7%，高于2月初預計的5.8%。2011年全球半導體營收預計達到3252億美元，此前的預計為3201億美元。2011年每個季度的半導體營收預測均超出此前的預測數(shù)字。主要原因是：DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）設備的營收預期提高。

　　根據(jù)iSuppli的最新研究，2011年DRAM營收預期提高6.6%，將同比下降4%，此前則預計同比下降10.6%。DRAM營收預期提高受第一季度平均銷售價格增長驅(qū)動，價格增長部分是因為地震引起的供應鏈破壞影響。（信息來源：iSuppli）上月日本地震令硅晶圓吃緊（DRAM在3月和4月的全球出貨量下降1.1%），加上近期傳出部分DRAM廠在40nm制程良率出現(xiàn)問題，在PC-OEM廠商加強備貨下，DRAM合約價格不斷上漲。此外，不少DRAM生產(chǎn)商已開始將部分DRAM產(chǎn)能轉(zhuǎn)向NANDFlash產(chǎn)品，其中包括業(yè)界龍頭SAMSUNG，因此DRAM價格上漲不可避免。

　　從我們國內(nèi)情況看，在“十二五”期間，我國經(jīng)濟的高速發(fā)展和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的興起，將為集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展提供更加廣闊的市場和創(chuàng)新空間，衍生出多層次的集成電路市場需求，國內(nèi)IC設計業(yè)應抓住新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇，實現(xiàn)更大的作為。

　　擁有全球最大的電子制造業(yè)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，我國占全球半導體消費的比重持續(xù)保持增長，但我國半導體產(chǎn)品設計、生產(chǎn)的水平仍然落后于世界先進水平。國家已經(jīng)從政策扶植的層面給出了一系列支持政策，如年初頒布的新18號文就對IC設計企業(yè)的稅收優(yōu)惠和產(chǎn)權保護給出了明確的規(guī)定。同時，國內(nèi)的IC設計企業(yè)由于能更好地了解本土客戶，從而能更好地完成客戶本土化定制的要求，響應速度具有明顯優(yōu)勢，本土IC設計企業(yè)的發(fā)展空間廣闊。