美國蘋果公司為2011年3月在美國等地上市的平板終端“iPad2”配備了名為“A5”的SoC(系統芯片，systemonachip)。《日經電子》由在外部技術人員協助下對A5的拆解，得知了其裸片面積擴大至上代“A4”的約2.3倍，而且CPU部分的設計也有所改變。
拆除A5的封裝后，尺寸12.1mm×10.1mm(實測值。以下同)的裸片呈現在眼前。面積約為122.2mm2，“作為移動設備用SoC，尺寸屬相當大的類別”(某半導體技術人員)。第一代“iPad”配備的A4的面積約為53.2mm2，A5增至其2.3倍左右(圖1)。在裸片四角形成的用來識別制造廠商和制造工藝技術的圖案形狀與A4相同。也就是說，A4與A5均是采用韓國三星電子的45nm工藝技術制造的。iPad2上市前雖曾有部分報道稱，“蘋果公司已將A5的生產委托給臺灣臺積電(TSMC)”，但至少《日經電子》拆解的A5不是臺積電生產的。
CPU與GPU均為雙核
因A5與A4的制造工藝為同一代，所以A5的電路規模是A4的2倍以上。其理由之一是，CPU與GPU均為“雙核”。“從CPU及GPU電路所占的面積等來看，估計CPU為英國ARM公司的雙核版‘Cortex-A9’，GPU為英國ImaginationTechnologies的雙核版‘POWERVRSGX543’(MP2)”(前述技術人員)。并且CPU及GPU的電路部分呈左右對稱形狀，也支持了其為雙核構造的推測。
iPad2配備的A5裸片與iPad的A4裸片的比較。A5裸片面積增大至約2.3倍。A5的CPU與GPU均改成了雙核構造。圖中的尺寸為實測值，電路塊的用途系《日經電子》推測。
存儲器接口電路的面積也稍有增大。或許是支持了LPDDR2接口的緣故。A5的封裝形式與A4相同。具體為采用了DRAM封裝與A5封裝相重疊的所謂PoP(packageonpackage)構造。此次拆解的A5用DRAM封裝中,層疊了2枚估計是三星生產的支持LPDDR2的2Gbit裸片。推算iPad2的DRAM容量為512MB。
去掉了特殊電路的CPU
仔細比較A5與A4裸片，就會發現CPU部分設計方法的變化。“A4的CPU邏輯電路部分有多塊，而A5的CPU卻未見。A5的CPU似都是由標準單元構成的”(上述技術人員)。
這或許意味著蘋果公司對三星的依賴因素減少了一個。一般認為，三星通過在Cortex-A8內核中采用美國Intrinsity公司(后來被蘋果收購)的動態電路技術，在A4上實現了1GHz的運行頻率。而A5沒有這種痕跡，可認為CPU的邏輯電路部分全部改成了以工具的邏輯合成為前提的設計。“特殊電路大多與制造技術密切相關。以使用工具的邏輯合成為前提的設計，只用標準單元即可構成邏輯電路，因此可輕松更換制造工藝技術或制造商”(前述技術人員)。
A5與A4的CPU部分比較。A4的CPU中含有認為是采用了原Intrinsity的動態電路技術的特殊電路，而A5的CPU則由標準單元構成。
目前還不清楚A5是否會直接采用于新一代“iPhone”。“智能手機的應用處理器幾乎沒有采用100mm2以上裸片的先例。如果蘋果公司打算將A5配備于iPhone的話，為了降低成本和功耗，應該會改成更小的裸片”(上述技術人員)。目前，三星尚未宣布供貨采用32nm及28nm工藝的邏輯LSI量產品。估計可能會另外開發電路規模比A5小的SoC，或者采取其他方法推進A5的微細化。
蘋果公司2011年4月15日以三星的智能手機及平板終端侵害其專利權為由，向美國加利福尼亞州北部地區聯邦地方法院提起了訴訟。蘋果已委托臺積電制造A5的消息在業界內傳得像真的一樣，再加上A5裸片的大面積、A5的CPU設計方法的變化以及蘋果與三星的專利糾紛等等。這一系列事件的同時發生意味著什么呢?估計此前蘋果與三星的關系一定是發生了社么變化。
