歐德寧在公司財務分析師會議上表示：“展望未來，我們認為我們的路線圖是不合適的”。他還稱，英特爾將加速其轉(zhuǎn)到更先進的制造工藝上，使自己能加快發(fā)布新的低功耗芯片。
一些分析師預期英特爾架構在制造移動芯片有先天性困難，英特爾應該考慮獲得ARM技術授權。英特爾CEO歐德寧在圣克拉拉（美國加利福尼亞州西部城市）參加年度投資者會議時否認了上述猜測。
歐德寧說：“這么做沒有什么好處，我們會依賴于其它企業(yè)，依賴于ARM。我們要向它們支付版稅，這會降低整個利潤。我想我們自己能做得更好。”
英特爾也將轉(zhuǎn)變設計目標，降低所有芯片功耗的平均值。目前英特爾芯片功耗的平均值大約在35到40瓦，這一水平是針對滿足筆記型電腦市場的需求。
歐德寧稱：“我們將把平均值降至15瓦”。這將允許該公司為筆記本電腦提供更節(jié)能的處理器，以及為平板電腦和智能手機提供功耗在5瓦以下的片上系統(tǒng)凌動處理器。
歐德寧稱，這種變化與英特爾在20世紀90年代推出奔騰處理器，為芯片帶來多媒體功能，具有同樣的重大意義。英特爾架構部門聯(lián)合主管達迪?珀馬特（DadiPerlmutter），將在當日晚些時候提供更多細節(jié)。
歐德寧稱，為了克服功耗問題，英特爾預計3年后將轉(zhuǎn)向14納米制造工藝。這意味著14納米凌動處理器可能在2014年上市。歐德寧還試圖淡化平板電腦的威脅，稱與筆記本電腦和PC相比，平板電腦在個人電腦市場上的份額微不足道。
他還否認了有關蘋果可能放棄英特爾芯片，采用ARM處理器的報道。他認為，這一行動“需要很長的時間，花費大量的資金”。不過蘋果已經(jīng)做過類似的事情，幾年前從PowerPC處理器轉(zhuǎn)向英特爾的x86芯片。
不久前，英特爾剛宣布推出3D晶體管，它能讓處理器的性能提高37%，但能耗降低不少。
英特爾新Medfield處理器的智能手機將于明年初上市。