據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2011年DRAM模組" title="DRAM模組">DRAM模組出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)11%，重現(xiàn)2010年的亮麗表現(xiàn)。

　　DRAM模組是指含有DRAM芯片的封裝，用于PC" title="PC">PC等電子產(chǎn)品，其2011年出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到8.127億個(gè)，高于去年的7.332億個(gè)。2011年增長(zhǎng)率將略低于去年的14.6%，預(yù)計(jì)2013年增長(zhǎng)9.5%，但2012、2014和2015年增長(zhǎng)率將高于整體市場(chǎng)，如圖3所示。

　　IHS iSuppli公司的研究顯示，擺脫最嚴(yán)重的衰退階段之后，DRAM模組廠商在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇日益增強(qiáng)如魚得水，DRAM芯片與模組價(jià)格堅(jiān)挺。盡管去年許多產(chǎn)業(yè)連續(xù)受到?jīng)_擊，但DRAM模組出貨量并未停止增長(zhǎng)。尤其是，消費(fèi)者更加愿意更換舊PC或者升級(jí)現(xiàn)有型號(hào)，促進(jìn)了DRAM模組市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

　　今年63%的DRAM模組，或相當(dāng)于5.104億個(gè)，將來(lái)自三星電子等OEM廠商。這些OEM廠商不僅為自己的產(chǎn)品生產(chǎn)DRAM模組，而且向其它電腦廠商出售。第二大應(yīng)用占19%，相當(dāng)于1.55億個(gè)，將是第三方供應(yīng)商生產(chǎn)的白牌DRAM模組，這些產(chǎn)品賣向戴爾等廠商，然后集成到電腦等產(chǎn)品之中。2011年其它的18%的DRAM模組市場(chǎng)，相當(dāng)于1.473億個(gè)，將來(lái)自升級(jí)模組，也是由第三方供應(yīng)商銷售給零售渠道。

　　加在一起，白牌與升級(jí)模組構(gòu)成第三大DRAM模組市場(chǎng)，2010年金額達(dá)106億美元。去年最大的第三方DRAM模組生產(chǎn)商是金士頓，營(yíng)業(yè)收入達(dá)49億美元，幾乎占整個(gè)第三方市場(chǎng)的一半。

　　在所有渠道中，DDR3" title="DDR3">DDR3仍然是主流技術(shù)。雖然DDR2在2006-2009年統(tǒng)治模組市場(chǎng)，但DDR3現(xiàn)在已占據(jù)統(tǒng)治地位，而且在位時(shí)間可能更長(zhǎng)，將達(dá)五年左右。下一代DDR4的標(biāo)準(zhǔn)尚未確定，預(yù)計(jì)將在2015年第二季度成為主要DRAM模組密度。

　　PC中的DRAM含量增長(zhǎng)

　　雖然PC中的平均DRAM含量一直穩(wěn)定增長(zhǎng)，但2010年中期強(qiáng)勁的價(jià)格導(dǎo)致電腦DRAM含量出現(xiàn)少見(jiàn)的下滑。但盡管總體PC DRAM含量略有下降，平均模組容量仍然上升并避免了下滑。舉一個(gè)假設(shè)的例子，早期PC可能含有4GB的DRAM，采用4個(gè)1GB模組的配置，而稍后同樣的PC可能采用2GB的DRAM，配置成2GB的單個(gè)模組。在這個(gè)例子中，PC的DRAM使用量減少了，但平均模組容量增加。

　　因此，2010年P(guān)C中的DRAM容量年增長(zhǎng)率下降到24%，與30%的歷史水平相比顯得很低。但由于平均銷售價(jià)格(ASP)繼續(xù)下降，未來(lái)五年DRAM密度預(yù)計(jì)上升，包括2011年，這不僅對(duì)于希望看到更快增長(zhǎng)的模組生產(chǎn)商是好消息，對(duì)于希望以更低價(jià)格得到更多DRAM密度的消費(fèi)者也是好消息。

　　今年P(guān)C中的平均DRAM含量將增長(zhǎng)30%，2012年增長(zhǎng)36%。今年平均DRAM容量將逐季穩(wěn)步增長(zhǎng)，從第一季度的3.7GB上升到第四季度的4.69GB。明年，PC中的DRAM密度將開始平均處于5GB的水平。